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再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁...[详细]

英特尔近日宣布将收购位于旧金山的SigOpt，一家为AI软件模型进行大规模优化的领先平台供应商。SigOpt的AI软件技术能够在包括深度学习、机器学习和数据分析方面的软硬件参数、使用场景和工作负载层面提升生产力和性能。英特尔计划在其AI硬件产品中使用SigOpt的软件技术来帮助加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。“在全新的智能时代，AI正在驱动未来的计算需求。在扩展...[详细]

不管是消费性电子产品或锁定产业应用的设备，都希望用户接口能更漂亮、绚丽。毕竟，人是视觉的动物，漂亮的UI总是不会被用户嫌弃的。不过，许多嵌入式装置所使用的微控制器(MCU)只能支持很基本的文字显示，或是很阳春的2D显示功能。有鉴于此，意法半导体(ST)近期发表的新款超低功耗MCU--STM32L4+，便锁定人机接口的设计需求，推出内建图形加速器与大容量SRAM的解决方案，让应用产品开发商可以用...[详细]

日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数...[详细]

东芝(Toshiba)受累于美国核能事业亏损，不得不进行大幅度事业重整。现下东芝记忆体(TMC)除吸来海内外各业者关注外，连日本官方也因忧心技术外流，由具有官方色彩的产业革新机构(INCJ)及日本政策银行(DBJ)出面参与投标，确保日本方面仍能占有一定比例影响力。 然而，即便透过议决权限制防得了外国势力的介入，恐怕也抵挡不住东芝内部人才的流失。不只东芝记忆体，东芝集团整体皆笼罩于减薪、减红利...[详细]

去年全球半导体资本支出成长5.1%，研调机构顾能(Gartner)预估，今年半导体资本支出将逼近700亿美元，将较去年再成长2.9%。顾能表示，智慧手机市场需求优于预期，储存型快闪记忆体(NANDFlash)严重供不应求，去年底支出增加，是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。今年NANDFlash仍将持续供不应求，顾能指出，记忆体较预期早复苏，将驱动今年半导体成长。...[详细]

“每天18时，公司都会以视频会议的方式，检讨当天的防疫工作。平时，生产主管会在群里沟通相关情况和需求，并按要求参与地方防疫部门安排的核酸检测和抗原自测。”台企富士迈半导体精密工业（上海）有限公司总管理处处长刘忠说。芯片制成设备制造商富士迈2005年正式落户上海松江区。近年来，全球半导体市场需求持续旺盛，富士迈实现了稳健成长。面对上海新一轮疫情，在松江经济技术开发区管委会、松江区台办等...[详细]

晶圆生产线向来是集成电路产业中对人才、技术、资金等要求最高的环节，也自然成为地方政府招商引资时最为大力争取的方向。制造业的带动性常常被提及，重投资天天被重视，但很少有政府能重视评估高风险。前有成都格芯和南京德科码半途而废，现有武汉弘芯中途而止——既往无数案例告诉我们，盲目上马晶圆线将给产业和政府带来诸多挑战与隐患。第一，资源分散带来顶层规划...[详细]

市场研究机构Gartner周四发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售额同比增长26.3％，至5950亿美元，三星电子力压英特尔重夺第一。报告称，虽然去年芯片紧缺对代工生产（OEM）造成了一定影响，但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价（ASP），从而带动销售额增长。三星电子去年的半导体销售额为732亿美元，时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军，两家...[详细]

据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会7月8日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。据悉，此次谈判由工会会长SonWoo-mok和三星电子副总裁KimHung-ro代表双方出席。尽管谈判持续了近8小时，但没有取得任何重大进展，双方在工资涨幅、工会权益等关键问题上仍存在较大分歧。三星方面提出...[详细]

中国上海，2023年5月9日——近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备PreformaUniflex™CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。图片注释：中微公司12英寸低压化学气相沉积产品PreformaUniflex™...[详细]

据日经报道，虽然有些人认为华为技术已经在美国长达数年的镇压压力下屈服。但事实上，这家中国科技集团正在寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员，他们并没有停止海内外招聘的步伐。日经表示，在华盛顿的制裁和政治压力下，华为一度蓬勃发展的智能手机和电信设备业务遭受重创，然而公司的招聘推动远未受到打击，这表明该公司决心寻找新的增长途径。NikkeiAsi...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市—在2017年Linley处理器大会上，从事商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore缓存一致性（Ncore3CacheCoherentInterconnectIP）互连IP，以及用于保障功能安全（FunctionalSafety）的可选用NcoreResilience套件。Ncore3是分散式...[详细]

9月6日消息，尼康宣布推出新一代具有5倍缩小投影倍率的i-line步进式光刻机“NSR-2205iL1”，预计2024年夏季上市。据称，这种光刻机具有缩小投影放大系统，支持功率半导体、通信半导体和MEMS等多种产品，并且与尼康现有的i-line曝光设备高度兼容；NSR-2205iL1代表了尼康5倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些...[详细]

    近日，俄罗斯“贝加尔电子”公司依托台湾台积电公司应用光刻技术和蚀刻技术完成了28纳米CPU集成芯片的封装，在完成几个测试之后将会正式启动了“贝加尔-T1”芯片大批量产，产量规模高达10万个。目前，该公司已经接受了来自150个国内外公司的提前预定。“贝加尔”电子公司专家指出，此次量产数量是应采购者的要求而生产的，“贝加尔”电子公司发展规划中制定的目标是2020年前将芯片产量升至几百万个。...[详细]