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5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。据了解，4月17日，厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约。可以说，厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。 左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王...[详细]

软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。　　不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。　　ARM上市谈判中关键官员离职　　知情...[详细]

上周Intel宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座大型晶圆厂，这是一年来Intel在美国投资的第二个晶圆制造基地了，2025年投产时会量产2nm、1.8nm级别的工艺，可以说是全球最先进的芯片厂了。Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及...[详细]

宜特宣布，宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF16949:2016汽车质量管理系统认证，并透过其核发之IATF16949LOC(LetterofConformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。随着车联网发展，先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势，吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在...[详细]

保罗·雅各布(PaulJacobs)　　新浪科技讯北京时间3月9日晚间消息，据国外媒体报道，博通收购高通交易终于引出了第一位受害者：高通今日宣布，保罗·雅各布(PaulJacobs)已被免去公司执行董事长之职。　　最近几年，高通在半导体市场遭遇不少强敌。如今，高通又面临着博通的敌意并购。这笔潜在交易的结果目前尚不得而知，但可以肯定的是：高通创始人的后裔已经无法再掌控公司的未来命运...[详细]

2019年Intel终于量产了10nm工艺，推出了十代酷睿IceLake处理器，CPU、GPU架构全面升级，IPC性能大涨18%，很好很强大，但是IceLake目前只有移动版，服务器版会在2020年下半年问世。这么多消息中就是没有10nm桌面版处理器，昨晚外媒爆料称Intel最终取消了10nm的桌面处理器，包括TigerLake、AlderLake的桌面版，2...[详细]

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.；NASDAQ：NXPI)发布2014年第三季度（截至2014年9月28日）的财务业绩报告，公司第三季度的总收入为15.15亿美元，与去年度同期相比成长21%，与上一季度(Q2)相比成长12%。恩智浦半导体执行长RichardClemmer表示：“受惠于高性能混合信号产品表现强劲，公司2014年第三季度营收高于我们预期的...[详细]

位于威尔士的外延晶圆代工厂和基板制造商IQE日前表示，其位于Newport的代工厂已经为第二大客户开始生产垂直腔面发射激光器（VCSEL），为Android供应链提供服务。此外，还有更多客户处于资格认证的高级阶段。该公司补充说，Newport代工厂的性能数据已经超过了公司之前的水平，目前正在有几项新项目进行长期可靠性测试。目前，IQE与其最大的VCSEL客户延长了合同期，将现有合同延长至202...[详细]

日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]

　　国产芯片“补课”各路资本发力：能否弯道超车？　　自从中兴事件以后，坊间悄然掀起一股芯片研发热潮，除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外，阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业，连格力电器董事长董明珠也表示“做芯片坚定不移”，并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片。还有追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来。　　证券时报记者卓泳　　“最近很多投资人都忙着两件事：一是看区块链，二是...[详细]

近日，本田汽车公司表示，由于供应链受到新冠疫情、芯片短缺、港口拥堵以及严寒天气的影响，本田在美国俄亥俄州、阿拉巴马州、印第安纳州以及加拿大安大略省的汽车工厂将会面临暂时性停产。停产时间预计将会持续一周，而恢复生产的时机和时长可能会根据实际情况做出调整。芯片危机的影响其实从去年12月开始，芯片危机带来的影响就已经控制不住了。去年12月6日，大众汽车公开表示，因为芯片短缺问题...[详细]

安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化2023年2月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多...[详细]

台积电南京12英寸厂首批16纳米晶圆近期正式量产出货，展现台积电仅花20个月从动土到正式出货的高效率能力。台积电南京厂是目前中国制程技术最先进的晶圆代工厂，据悉，首批供货的客户是全球虚拟货币挖矿龙头比特大陆。台积电向来不对单一客户与出货状况置评。业界认为，近期比特币市场波动剧烈，比特大陆持续对台积电拉货，透露虚拟货币市场动能仍在。台积电先前在法说会中已揭露，中国客户营收占比已由去年首...[详细]

9月30日消息，韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有457nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]