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近日，武汉力源信息技术股份有限公司与美国Alpha&OmegaSemicondutor(简称:AOS,中文名：万国半导体)签定合作代理协议，为广大客户提供小批量SQS服务。美国AOS公司主要产品包括MOSFET和IGBT，以及电源管理电路保护产品，MOSFET销量全球排名第七，中国区排名第三。AOS拥有自己的晶圆厂与封装厂，对于新产品技术开发，满足客户客制化...[详细]

STMicroelectronics晶圆厂失火，冲击3D传感器生产，也许会拖累新款iPhone的生产进度。但是随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下为什么意法半导体火灾应当不影响iPhone8生产。Benzinga10日报导，BlueFinResearch分析师JohnDonovan和SteveMull...[详细]

新莱应材3月12日晚公告，公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为5000万元。此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。公告称，根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达1...[详细]

革新往往是通往成功的必由之路。“要么创新，要么等死”在科技界广为流传。能够引领创新的组织才能够蓬勃发展。技术也是如此，HSPICE®电路仿真技术很好地说明了这一点。HSPICE技术并非自诩为行业的黄金标准而停滞不前。多年来，随着仿真难度不断加大，HSPICE也在不断发展。HSPICE的主要变革浪潮在芯片领域发展的过程中发挥了重大影响力。HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HS...[详细]

    迫于增长放缓、成本上涨的压力，为简化组织结构和产品线，2015年起，芯片业刮起了一阵“并购潮”，延续至今。　　3月2日，据路透社报道，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc．）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购美高森美（MicrosemiCorp．），这一价格较被收购公司3月1日64.3美元的收盘价溢价7%。　　目前，...[详细]

电子网消息，昨天紫光国芯股份有限公司发布关于控股股东及其一致行动人增持公司股票的进展公告2017年8月14日，紫光国芯股份有限公司（以下简称“公司”）接到间接控股股东紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）的通知，紫光集团及其下属全资子公司北京紫光通信科技集团有限公司（以下简称“紫光通信”）于2017年8月9日至11日通过深圳证券交易所交易系统以竞价交易方式增持了公司...[详细]

采访普渡大学特别顾问MarkLundstrom随着全球半导体技术竞争的加剧，美国在2022年8月推出了总额达2800亿美元的CHIPS法案，旨在通过提供投资补贴支持国内半导体生产，以遏制中国在半导体制造方面的扩张。CHIPS法案的目标是通过积极支持研发和人力资源培训来维持“半导体超级差距”。普渡大学在CHIPS法案的实施中发挥了关键作用，提供了从实验室到半导体生产设施晶圆厂的必要...[详细]

SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]

前段日子报道，中芯国际已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品（即光刻机）与阿斯麦集团签订购买单，订单金额12亿美元。为何光刻机这么昂贵，里面到底有什么技术？下面就带您科普一下。...[详细]

8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam（右二）进行了会谈。Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括封装开发，生产和测试。Giheung（京畿道器兴），...[详细]

　　“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45...[详细]

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，以下为报告全文介绍。...[详细]

大陆清华紫光集团在2013年收购展讯和锐迪科后，已成大陆芯片设计龙头，然而距该公司成为全球芯片大厂，仍有一段路要走。根据华尔街日报(WSJ)报导，紫光集团成立于1988年，前身为清华大学科技开发总公司，与清华校友及政府关系相当密切。清华控股拥有该集团51%股权，赵伟光旗下的投资公司则拥有紫光集团49%股权。清华紫光集团总裁赵伟光日前受访时曾表示，该公司正在洽谈收...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，支持SuperCharge快充协议的DialogRapidCharge™芯片组（iW631、iW1780H和iW671）被华为最新旗舰Mate10、Mate10Pro和Mate10保时捷版等智能手机电源适配器所采用。随着快速充电在智能手机中的应用加速，这是DialogAC/DC...[详细]

晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]