P6SMB62C

电子网消息，中芯国际宣布(1)根据一般授权配售新股份(2)建议发行65百万美元的永久次级可换股证券(3)大唐优先认购权(4)国家集成电路基金优先认购权及(5)COUNTRYHILL优先认购权根据一般授权配售新股份董事会欣然宣布，二零一七年十一月二十九日，本公司与联席配售代理订立配售协议，据此，本公司有条件地同意透过配售代理按每股配售股份10.65...[详细]

2023年12月9日，英特尔在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（directbacksidecontacts）的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块3...[详细]

随着全球电子信息产业的爆发，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的态势。我国的集成电路设计产业凭借广大的市场需求、稳定的经济发展和有利的产业环境等优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。集成电路产业：“十四五”发展规划总体目标下的发展机遇数据显示，集成电路设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元，预计2020年，中国集成电路设计行业...[详细]

此次收购可以帮助客户在集成电路(IC)设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对InsightEDA公司的收购，后者能够为全球集成电路(IC)设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。InsightEDA创立于2008年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。InsightEDA...[详细]

如果说2019年是紫光展锐迎来全新面貌的一年，那么2020年一定是展锐奋起直追的关键一年。无论是战略调整、质量管理、产品规划、技术突破，新展锐无不在用实力向外界展示其不同以往的崭新一面。尤其是在5G这一万众瞩目的赛道上，已跻身全球5G第一梯队的展锐表现不俗。继去年发布了首款5G基带芯片春藤V510之后，今年展锐再次不负期待推出首款5GSoC——虎贲T7520...[详细]

近日，三星、SK海力士两大韩国芯片制造商将于8日前向美国提交芯片相关资料。人们再次将目光投向台积电，据悉，台经济部门负责人跟美国驻台机构开会，劝说台积电：美国能有什么坏心眼呢？只是，11月8日的最后期限将至，台积电究竟能否挺住？据韩媒报道，美国要求台积电、三星交出资料，谁也无法保证这不会流向英特尔，成为美国企业竞争的利器。韩媒更是援引业内人士的话警告称，“三星如果响应美国政府的...[详细]

近日，在中国(成都)电子信息博览会上，深圳市堃琦鑫华股份有限公司市场部经理周敏介绍了公司的全新低应力智能异型元件自动插装方案。周敏表示，随着工业制造2025理念不断落地，公司也愿意朝向这方面转型，为2025早日实现做贡献。“堃琦鑫华起家是围绕焊接材料来做，既然我们有了一些PCBA的经验，我们就决定进入一些全新领域。目前来看，在DIP自动插装工艺上，还存在着不少的痛点。”周敏解释...[详细]

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只...[详细]

芯邦科技（830845）发布了2017年业绩预告。公司2017年预计实现净利润1338.37万元，同比增长101.65%。芯邦科技表示，报告期内公司业绩实现增长，主要由于公司有效控制了成本费用、出售了自有投资性房地产以及公司对自有资金和资产进行有效管理，提升资金使用效率，并取得相应投资收益，进一步提升公司整体业绩水平。据悉，芯邦科技主营闪存(Flash)相关的移动存储控制芯片(包括U...[详细]

本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]

据美国物理学家组织网报道，一个中美联合小组最近研制出一种邮票大小的新型微芯片，有望更快更省地生产纳米运输工具，用于基因递送。该项研究论文作为10月份出版的美国化学协会纳米杂志《ACS纳米》封面文章发表，该成果为实施生物测定新方法提供了理论证据，可应用于活体有机物，对新药的开发具有关键性影响。该项研究由美国加州大学洛杉矶分校、中国武汉纺织大学纳米科学与纳米技术中心等多家机构共同进行。...[详细]

12月11日，TCL科技发布公告称，公司下属香港全资子公司TCL科技投资与TCL实业（香港）于2020年12月11日签署《股权转让协议》，TCL科技投资以现金方式收购TCL实业（香港）持有的茂佳国际100%的股权，交易价格为28亿元。TCL科技认为，此次交易是公司顺应行业趋势及客户需求，快速建立面向B端客户的差异化和定制化能力的重要举措，有利于完善产品矩阵，提升高端产品出货占比和产品盈利能...[详细]

霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）电子材料部今天宣布，公司推出了一种新型材料，可以提高光电(PV)板的效率和功率输出。这种被称为霍尼韦尔SOLARC的新产品是一种透明的涂层材料，可以提高光电板玻璃的透射率，从而提高PV模组的效率和功率输出。该涂层还能显著降低玻璃的眩光，使PV板能更好地融入周围的环境。“在目前所有市售的抗反射涂层(ARC)中，...[详细]

　　电子元器件市场本来就令人头痛的仿制品、翻新品、坏品(统称为非正品)，在面临全球产能紧缺的今天，变得越发猖狂。随着诸多IC的交货期都延长至8周，甚至12周以上，越来越多的人到独立分销商、炒货商以及其它各种渠道调货，这也使得非正品电子元器件的渗透率大为提升，很多人深受其害。　　“没有一个人是自愿去购买非正品的，很多时候都是由于采购/工程师在不知情的情况下采购到了非正品。他们或为了购买紧缺的货...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]