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    eeworld网北京时间4月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%；营收为50亿美元，比去年同期的56亿美元下滑10%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至3月26日的这一财季，高通的净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%，比上一财季的7亿美元增长...[详细]

全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智慧型手机、平板电脑等行动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已全...[详细]

自GoogleGlass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到20...[详细]

有消息传出，联发科遭受对手高通抢走大客户Oppo新机订单。美系外资认为言之过早，可能让联发科面临定价压力，而欧系外资则看好联发科市占攀升。据经济日报报导，高通（Qualcomm）祭出优惠价格策略，拿下联发科大客户Oppo下半年新机R15s订单，推估将影响联发科今年第4季营收约5%。美系外资认为，联发科与高通之间的竞争加剧，可能让联发科面临定价压力，但R15s设计需等到6月底才定案，联发科股...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月2日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，英特尔计划出售其下增强现实业务的多数股权，该业务计划最早于今年开始向消费者提供智能眼镜。　　知情人士表示，英特尔对该部门的估值达到3.5亿美元，目前正在寻求多名支持者投资这一部门。他们之前一直在开发通过蓝牙与智能手机配对的智能眼镜。　　这种智能眼镜可以将背景信息显示在佩戴者的视野之中，利用激光投影仪将图像投影到...[详细]

D3Semiconductor通过改变功率器件的基因奠定了进入功率电子行业的标志。其产品开发路线将混合信号功能与高压开关器件组合在一起，提供最高产品可靠性以及使解决方案迅速适合各类应用的能力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。汇聚旗下半导体公司与顶级专家的企业D3Semiconductor宣布贸泽电子(MouserElectronics)现已成为其全球分销合作伙伴。根据...[详细]

明导国际(MentorGraphics)今天宣布，联咏科技(NovatekMicroelectronics)采用Calibre®xACT™3D提取工具来精准确认电路之寄生参数，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的结果。CalibrexACT3D产品具备完整的场解算器(field-solver)，与传统准确度有限的规则式(rule-based)提取工具相比，能以相同的速度...[详细]

台媒称，随着大陆经济崛起，大陆部分工薪阶层的薪资水准已赶超日本。据人事咨询企业美国美世调查125个国家发现，在中国大陆和新加坡，部门经理级的工资年均达到2300万日元到2400万日元（约合人民币140万元到146万元），而日本还不到2000万日元，且职位越高，差距越大。据台湾中时电子报8月30日报道，之所以如此，很大原因归诸于全世界都在高薪揽才，特别像是中国大陆及新加坡等正积极发展，且不吝...[详细]

据韩国媒体报导，三星电子的领导人李在镕(LeeJae-yong)今日讨论了三星将计划首发3nmGAA制程芯片的战略计划。该报导称，李在镕昨日参观了三星电子位于京畿道华城(Hwaseong)的半导体研发中心。这也是李在镕在2020年的首个官方行程，期间他听取三星电子3nm制程技术报告，并与半导体部门主管讨论了新一代半导体战略。据三星电子称，李在镕讨论了三星计划采用正在研...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革，智能化电气化的创新在不断提速中，以往三年以上的汽车换代周期目前已经缩短至一年，所以创新正无处不在。在CES2024上，Microchip展示了多款创新的产品和应用，以满足汽车行业对于创新和开发加速的要求。基于PolarFireSoCFPGA的人工智能驾驶员监控系统利用PolarFireSoCFPGA和TensorFlowLite技术，展示...[详细]

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只...[详细]

联电共同执行长王石26日首度主持线上法说会，他先预告28纳米HKMG制程在下半年度会显著下修，但现在已着手准备改版的28纳米HPC/HPCPlus制程产品，预计3~4季度之后会顺利衔接，同时22纳米ULP制程最快在2018年中问世，联电会充分利用现有的制程平台资源，来提升营运效率、获利能力等，不会做无效的过度投资，同时2017年的资本支出也从20亿美元下修为17亿美元。 王石首度主持法说会...[详细]

Granulate的自主优化软件能够帮助云和数据中心提高性能和投资回报今日，英特尔公司公布收购总部位于以色列的实时持续优化软件开发商——Granulate云解决方案公司的协议。收购Granulate不仅能够助力云与数据中心用户最优化计算工作负载性能，同时也可以降低基础设施和云计算的成本支出。目前，交易条款暂未披露。英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRi...[详细]

如今，数据洪流正向各行各业汹涌而来。从自动驾驶、虚拟现实、无人机、机器人，到精准医疗、智能零售、智慧城市，数据正在革命性的变化。面对数据洪流，数据处理技术如何创新突破？对于数据的发掘和分析，又将创造哪些崭新的商业机遇？围绕“数据”这一核心议题，英特尔于4月18日在北京举行2018中国媒体“纷享会”。在这次活动的圆桌论坛环节，英特尔携手多位行业专家围绕“掘金数据未来，引爆创新变革”这一主题，畅谈...[详细]

为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁，IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证，协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。TTM技术公司的全球技术副总裁MichaelMoisan先生说；“知识产权保护对我们电子行业来说，尤为重要。但是，如何做好知识产权保护，截至目前也没有统一的规定。IPC新...[详细]