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半导体供应商意法半导体，于日前宣布签署两项并购协议，收购超宽带技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和RiotMicro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后，意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务，特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。BeSpoon公司位于法国LeBourgetduLac，成立于2010年，是一家无晶圆...[详细]

Imagination宣布，将与片上网络(on-chipnetwork)技术和工具供应商NetSpeedSystems合作，为最先进的SoC(系统单芯片)设计提供下一代的Fabric架构解决方案。两家公司将为ImaginationIP平台部署以及Imagination客户的SoC设计开发非一致性(non-coherent)以及一致性的Fabric架构...[详细]

光电协进会(PIDA)预期今年台湾面板产值仍将面临衰退命运，除了受到大陆面板产能开出外，手机市场遭逢OLED竞争双重打击，预期今年产值将持续衰退，且未来发展艰辛。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英文韩国前锋报网站报导，南韩ShingsungENG今天公布，已和友达签下价值5,750万美元合约，将供应友达面板生产设备。这个金额相当于ShingsungENG去年29.30%的营...[详细]

作为当下汽车行业的热点话题和趋势，智能网联近两年来不断被提及。对于这一新生代汽车的技术研发，美、日、欧都已先行一步，而在我国，智能网联汽车的发展也被提升至国家战略高度，并设定了时间表和路线图。《中国制造2025》明确指出，到2020年，掌握智能辅助驾驶总体技术及各项关键技术，初步建立智能网联汽车自主研发体系及生产配套体系；到2025年，基本建成自主的智能网联汽车产业链与智慧交通体系。...[详细]

eeworld网消息，在刚刚发布的《2016-2017年中国存储系统市场研究年度报告》中，赛迪顾问将“紫光与西部数据成立合资公司进军存储系统市场”作为行业年度重大影响事件之一。同时，根据其自身的卓越发展能力，赛迪顾问将紫光西部数据定位为“2016年中国存储系统市场挑战者”。赛迪顾问是国内知名的工业和信息化领域发展研究专业机构，隶属于工信部中国电子信息产业发展研究院。该机构每年发表的“中国存...[详细]

此项交易为公司增添差异化技术、世界一流的技术人员和知识产权格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

    中国证券网讯继一季报亏损2692.27万元之后，全年营收利润存在各季度分布不均衡特点的国科微(32.70-9.37%,诊股)再度经历“成长的烦恼”。　　公司8月24日晚间披露2017年半年报，报告期内，公司实现营收1.22亿元，同比下降36.21%；归属于上市公司股东净利润-2554.77万元，同比增长28.75%。　　值得关注的是，公司营收与净利润背离的背后，是公司正在加强继续...[详细]

芯片是信息社会的基础，而指甲盖大小的芯片里都可能有数亿个晶体管，进行大量信息的存储和计算，而硅片是这些晶体管所组成的电路的基板。石英矿石和日常所见的沙子的主要成分就是硅。从“沙子”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料你又了解多少？芯片是信息社会的基础，一枚指甲大小的芯片里可能有数亿个晶体管，进行大量信息的存储和计...[详细]

专业半导体通路业者益登举办股东会，董事长暨总经理曾禹旖看好下半年营运，益登上下半年比重可望为45:55，在美系智能手机龙头新品带动效应下，益登第3季营运可望优于第2季，全年营收成长可望有两位数年增率。新增代理的LUXTERA光通讯产品2017年第4季将陆续获得客户采用，随着国际大型数据中心(Datacenter)所需规格提升至100G甚至400G，光通讯模组、云端网路交换器需求同步看增。 ...[详细]

据电子报道：亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出350mA、42V输入同步降压开关稳压器--LT8606。在2MHz切换时，独特的同步整流拓扑可提供92%之效率，让设计者能够避开关键的噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时还能实现接脚占位非常精小的解决方案。该解决方案以突发模式(BurstMode)操作于无负载备用情况时，静态电流可保持低于3µA...[详细]

在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel7，也就是之前的10nmSF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。18A是Intel四年掌握五代CPU...[详细]

2020年7月28日，全球著名跨国集团西门子将旗下高端核心元器件制造企业­­——HubaControl（以下简称瑞士富巴）整体出售给融信联盟旗下一家全球化私募股权投资机构——智路资本，并在当天完成了签约。根据协议，交易完成后，智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。瑞士富巴是一家全球领先的、专注于压力测量技术的专业公司，产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器，主要客户包括西门子、博世...[详细]

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]