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虽然电子器件带来的功能似乎没有止境,但是数字和模拟器件的集成器件制造商(IDM)仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求,随着时间推移,管理产品的热密度变得越来越重要。一般而言,热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中,每两年,晶体管数量大约就会翻一番,而成本保持不变,这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商...[详细]
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3月27日,聚灿光电发布2017年年度报告,公司实现营业收入62,094.44万元,同比增长29.32%,实现利润总额12,759.89万元,同比增长83.71%,归属于上市公司股东的净利润11,002.55万元,同比增长81.53%。聚灿光电的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产及销售业务,主要产品为GaN基高亮度蓝光LED外延片及芯片。报告期内,受行业全面复苏、客户需求增长及规模...[详细]
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世上没有“常胜将军”,简单的道理是“不进则退”,因此时时刻刻要有“危机感”,不断地看到追赶自己的对手在那里?要迅速的不断的改变自己。台积电在张忠谋领导下取得的成功,归结于它对于代工产业的专一,以及创立的企业文化,始终与客户的利益紧相连,实现共同繁荣与成长。——莫大康2018年3月5日据台湾地区媒体报道,台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂,并...[详细]
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加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管,创造出更致密、更快散热更好的芯片。行业专家估计,转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。...[详细]
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2018年1月17-19日,日本东京有明国际展览中心(ST展台号:E43-47)中国,2018年1月16日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在日本汽车技术博览会(AUTOMOTIVEWORLD2018)上展出其最新的智能驾驶半导体解决方案。汽车工业正在见证汽车尖端技术的快速发展,...[详细]
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪(ANC)音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线压耳式耳机。此外,首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制,采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3...[详细]
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2024年2月29日【山东,济南】2月29日,美的光伏以“光生万物、智慧未来”为主题亮相亚太地区最具影响力的分布式能源全产业链行业盛会,2024第十九届中国(济南)国际太阳能利用大会,并发布智慧能源解决方案、户用光伏解决方案,以及绿色零碳园区解决方案等产品方案。凭借强大的品牌影响力、全球化的产业链布局和全场景的能源解决方案等优势,美的光伏一经亮相即引发行业关注。美的光伏亮相2024第...[详细]
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对手机SoC有些了解的朋友,定然对“Big.Little”架构不陌生,这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计,可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过,Intelx86也可以效仿呢?理论上,Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构,高性能的有Core(酷睿),比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等,低功耗的平台则有ATOM在用的“Silver...[详细]
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联华电子今(14日) 与新思科技(Synopsys)共同宣布,双方拓展合作关系,将Synopsys的 Custom Compiler™和Laker®客製化设计工具应用于联电14奈米FinFET製程。此项合作为建造和验证用于联电14奈米的业界标准iPDK,全面支援Custom Compiler提供视觉辅助方案于佈局流程,此突破性的功能,可缩短客户于佈局和连接FinFET元件所需的时程。 Cu...[详细]
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日本媒体SankeiBiz20日报导,正进行营运重建的中小尺寸液晶面板大厂JapanDisplayInc(JDI)正和京东方(BOE)、天马微电子和华星光电(CSOT)等3家中国面板厂进行资本合作协商,目标筹措2,000亿日元以上资金,且计划在2018年3月底前达成共识,不过正加强对外投资监管的中国政府的动向将是关键。据报导,JDI获得的资金将投资在日本国内的工...[详细]
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半导体硅晶圆厂环球晶 (6488)董事长徐秀兰今(1)日指出,公司产能自去年第二季起就满载至今,目前以12吋半导硅硅晶圆最为缺货,预期今年价格仍有持续上涨的空间,看好今年营收、获利将有机会逐季走扬。徐秀兰指出,目前半导体硅晶圆中以 12 吋晶圆最缺货,其次为 8 吋晶圆,预期环球晶今、明两年都会全年无休生产,今年也将以既有的厂房空间扩充去瓶颈设备,预计 5 至 7 月期间将陆续有新设备进驻,并...[详细]
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为了追赶摩尔定律,麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们,携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管(CNT)计算机,它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行MIPS指令。项目领导人MaxShulaker相信,该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。CNT芯片渲染图,各层之间通过纳米导线来通...[详细]
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IP授权公司安谋(Arm)于4日宣布,旗下ArmArtisan物理IP将使用台积电针对Arm架构开发的单芯片处理器(SoC),并用于22纳米超低功耗(ultra-lowpower,ULP)与超低漏电(ultra-lowleakage,ULL)的产品平台。Arm指出,台积电22纳米ULP/ULL制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基...[详细]
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集微网消息(记者/艾檬),在前两年的大手笔收购遭遇到美国的“堵截”之外,紫光集团也暂时收“心”,从并购模式转向资源整合和合纵连横,超密集的运作和大手笔的投入,一个脉络清晰的“从芯到云”的庞大产业链布局大衹成形。但近日据公开消息,紫光集团又获取法国罗里埃控股有限公司全部股权。集微网检索网上资料发现,法国罗里埃控股有限公司名不经传,是一个提供连接器的厂商,紫光集团的此番收购到底意欲何为?将对紫光集团...[详细]
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全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸和8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。2024年10月16至18日,ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展(SEMiBAY2024)。在国际化合物半导体产业发展论坛上,AS...[详细]