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4月15日消息，日本先进半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司RapidusDesignSolutions，负责Rapidus在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强Rapidus同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。RapidusDesignSolutions的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri...[详细]

去年年底，欧盟17国宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。　　英飞凌，ST和NXP作为欧洲半导体企业的代表，他们在半导体行业的布局，值得我们去关注。　　欧洲传统三强有多强　　根据ICinsights发布的全球前15大半导体公司在2021年第一季度的销售额情况显示，英飞凌和ST是入围本榜单的欧洲半...[详细]

   近日，“世强&Infineon射频微波器件应用技术”主题研讨会在成都举行。来自英飞凌、Rogers和EMC RFLABS公司的演讲嘉宾就目前微波射频方面的前沿技术、创新产品和雷达应用方面的成功案例与到会的相关技术人员进行了深入的探讨和交流。 演讲嘉宾与现场工程师分享创新产品和成功案例    作为本次研讨会的主办方之一...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月28日凌晨消息，台湾联发科技股份有限公司（联发科）深夜发布微博称，正申请对中兴通讯的出品许可，以期尽快出货。　　此前有报道称，台湾“经济部”国际贸易局在其网站上发表声明称，已将中兴通讯、中兴康讯两家公司列入战略性高科技货品出口管制对象。　　联发科昨日发布了2018年第一季度财报，营收为496亿5千4百万新台币（约合106.45亿元人民币），环比下滑17.8%。...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RFSOI代工解决方案。8SWSOI技术是格芯最先进的RFSOI技术，可以为4GLTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA...[详细]

C114讯7月14日消息（张海龙）日前，中国移动公布2017-2018年SIM读卡器产品集中采购结果。结果显示，共三家企业中标，分别为，武汉天喻信息产业股份有限公司，中选份额：50%；东信和平科技股份有限公司，中选份额：30%；北京华虹集成电路设计有限责任公司，中选份额：20%。据悉，本次将采购为可直接同时支持标准ID-1、标准plug-in（2FF）以及2FF尺寸的2FF...[详细]

集微网消息，世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管理、传感...[详细]

联发科3月营收为201.1亿元新台币，带动第一季营收落在先前预估的483～532亿元区间。业界表示，随着第一季淡季过去，安卓阵营已积极启动备货需求，联发科也向台积电的12、16及28nm制程大量投片，预料第二季可迎来季成长双位数。不仅如此，联发科也可望在今年中推出强化版的P60芯片，预计将采用12nm制程，但效能更加提升，功耗也可望降低，有机会成为推升联发科下半年营运的主要动能。...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

市场研究机构ICInsights最新报告指出，联发科（2454）上半年营收34.06亿美元（约1021亿台币），年增达38%，成长幅度高居全球前20大半导体厂之冠，超微（AMD）以26%居次，南韩海力士以20%排名第3；且ICInsights预估，联发科今年营收有机会超越70亿美元（约2100亿台币）。联发科2月合并晨星后，营收规模大增，上半年在全球半导体厂营收排名前进1名...[详细]

日前，马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink举办发布活动，公开了可实际运作的Neuralink设备和自动植入手术设备。马斯克在发布会上表示，Neuralink的目的是创造能够解决脑部/脊椎损伤问题的设备，且能够舒适地放置在脑部。发布会上马斯克展示了最新的Neuralink设备LINKV0.9支持单个设备配备1024个通道并支持远程数据传输。“Neuralink的BMI（brai...[详细]

三星周五进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，其半导体事业也将从原先内存与系统LSI双组织结构分拆成3支。三星现任半导体研发主管ChungEun-seung将升任首位晶圆代工部门执行长。晶圆代工名义上，还是隶属在系统LSI部门旗下，未来还需透过组织调整来完成分割作业。（南韩经济日报）晶圆代工自立门户，有助于争抢更多代工业订单。三星未来还计划扩大投资晶圆代工业...[详细]

日前，在CEATEC上，ROHM展示了以“先进的关键元器件实现节能高效”的主题，为此，ROHM提供的产品包括模拟及电源产品、SiC功率元件、晶体管、燃料电池、分离元器件及传感器以及MCU、无线通信等集成电路。电源解决方案作为全球第三家量产SiC功率元器件的公司，每年ROHM都会将SiC技术作为展出的热点。目前，ROHM是全球为数不多的SiC功率元器件一站式生产商之一，从晶圆生产到芯片的开...[详细]

凤凰科技讯据《财富》网站北京时间11月14日报道，高通公司周一宣布，公司董事会成员一致决定拒绝博通公司在11月6日提出的主动收购要约，理由是博通的收购要约“严重低估了高通”。但就在高通发布声明数小时后、博通迅速作出反击，称该公司“仍完全致力于”收购高通，并称博通的股东对这笔交易很感兴趣。分析人士认为，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔...[详细]

电子网消息，长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）的核心技术正向军事中延展，其无线图像传输数据链系统，通过无线信号传输实时视频图像和其他数据信息，可用于飞行器、舰船、地面车辆或单兵之间共享视频和数据，可实现无人机、无人车、无人艇的实时操控。8月29日，景嘉微发布2017年中报，报告期内，公司实现营业收入1.70亿元，同比增长30.53%；净利润为5570.52万元，同比增长3.9...[详细]