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4月9日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。 基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。 随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定...[详细]

电子网消息，全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）宣布，定于2017年11月正式上线中文官方网站。迈来芯电子科技（上海）有限公司，致力于帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，凭借自身领先的技术优势支持中国高科技产业走向世界。近年来，新能源汽车市场火爆，2015年，中国汽车电子芯片行业市场规模为318亿元，而且每年保持10%以上的符合增长率快速上升。中国作为世...[详细]

《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]

众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。其中，射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频...[详细]

台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应，导致价格已远高于一线厂，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。在报价居高不下之际，业界人士说，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，...[详细]

凤凰网科技讯北京时间3月16日消息，博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通第一财季净营收为53.27亿美元，较上年同期的41.39亿美元增长29%；归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元，较上年同期的2.39亿美元增长2507%。博通第一财季净利润实现大涨是因为并入了网络设备制造商博科持续运...[详细]

三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。预计整个工厂的扩建工作要到2019年结束。陕西省省委书记、省人大常委会主任胡和平，工信部部长苗圩，省长刘国中，省委常委、常务副省长梁桂，省委常委、西安市委书记王永康、省委常委、省委秘书长钱引安，副省长陆治原，西安市市长上官吉庆，市委常委、高新区党工委书记、航天基地党工委书记李毅，以及韩国驻华大使卢...[详细]

苹果跟高通专利官司越来越激烈，以至于未来双方极有可能将彻底闹掰不合作。事实也确实如此，因为苹果正在跟联发科等一起合作，正在秘密研发基带。因为对高通不透明的专利费收取不满，苹果从iPhone7开始就在基带选择上加入了Intel，即使后者的基带实力远远弱于高通，但今年他们依然获得了一半的新iPhone订单。现在无线信号测试机构CellularInsights送出了iPhoneX详细基带体...[详细]

前段时间，苹果发布了中低端价位的TWS耳机BeatsStudioBuds，售价仅1099元，现已在苹果官网上架，将于7月2日开始接受订购。6月30日最新消息，据天风国际分析师郭明錤爆料，这款耳机并没有搭载苹果自研的16nm制程H1芯片，而是搭载了联发科研发的22nm制程耳机芯片。郭明錤认为，BeatsStudioBuds之所以采用联发科芯片，是为了与AirPods区分开定位，前者价...[详细]

美商超微（AMD）昨（16）日发表采用12纳米制程及Zen+架构的第二代Ryzen桌上型处理器，即日起可在超过150家零售商及PC厂商开放预购，4月19日全球同步上市。与第一代Ryzen处理器相较，研发代号为PinnacleRidge的第二代Ryzen桌上型处理器是在制程及效能上提升，至于研发代号为Matisse的全新Zen2架构第三代Ryzen处理器，将采用7纳米制程并在明年推出。A...[详细]

“中国制造”向“中国设计”的转变正在进行，新的科技浪潮与国家鼓励创业的政策使得大量中小型电子设计公司得以诞生，这个群体对元器件与方案服务的需求是巨大的。这样的形势对所有以小批量订单为主业的目录分销商来说既是机遇也是挑战。于是，近年来几乎所有元器件目录分销商都在转变方向，部署新的战略：壮大技术团队以给客户提供高效的解决方案；优化购买平台以提升客户的购物体验；推出支付宝、银联在线支付等本土化服务...[详细]

　　日前，有媒体报道，为防止技术泄露以及限制中国大陆厂商招募相关技术人员，美光在台湾透过司法途径对前瑞晶和华亚科(先后被美光收购)员工展开大规模诉讼，并限制相关人员出境。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报道还指出，在美光提出并购华亚科全数股权后，前后已有近200位员工跳槽至大陆的合肥长鑫、紫光集团和福建晋华等公司。　　市场更是传出，由晋华出资设在联电南科厂的试产线也因...[详细]

日前，在SiFive举行的RISC-V技术研讨会上，新思科技数字实现解决方案总监李悦介绍了新思科技在RISC-V以及SiFive上的合作。作为涵盖从硅到软件的EDA行业主要供应商之一，新思科技的全栈工具几乎都能应用到RISC-V中，从而加速RISC-V技术演进。具体而言，新思在软件安全/DevOps上可以提供包括BlackDuck等安全类产品；在架构设计上提供ASIPDesigner；...[详细]

12月18日，“2020重庆MicroLED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆举行。会上，康佳集团与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。此外，康佳集团还与相关合作方签订了智能穿戴产品配套生产项目、智...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]