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Avago周一宣布，将以66亿美元现金收购存储芯片制造商LSI，以帮助加强其在企业存储市场的地位，并扩大其产品供应。此项交易将产生一家年度营收在50亿美元左右的半导体公司，并将即刻帮助提升安华高的自由现金流和每股盈利。根据协议，安华高将为每股LSI股票支付11.15美元，较该股上周五收盘价溢价41%。安华高表示，此项收购所需资金有10亿美元为公司自有资金，另有10亿美元将由私...[详细]

在上月的IEEEVLSISymposium会议期间，英特尔声称其已做好了缩小半导体制程节点的准备。而用上了EUV极紫外光刻的Intel4（7nm）工艺后，蓝厂得以让芯片在消耗相同或更少功率的情况下提升20%以上的性能、或在相同频率下获得大约40%的优势。（viaWCCFTech）与英特尔之前的Intel7（10nm）ESF技术节点相比，Intel4...[详细]

项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]

4月17日消息，据《日经新闻》报道，东芝公司正寻求裁员5000人，这一数字约占其老家日本的员工总数10%。报道指出，东芝此次行动可能会引发日本今年最大规模的一轮裁员。该公司正在缩减非核心业务，并将为此一次性支出约1000亿日元（IT之家备注：当前约46.9亿元人民币）。此次裁员主要涉及到总公司的支持部门。东芝将在投资基金的框架下审查成本结构，并为“以基础设施和数字技术为中...[详细]

台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，公司高管周二表示，工厂已经开始建设。　　台积电CEOC.C。Wei博士在公司线上年会召开时表示，从2024年开始工厂将会用5纳米技术量产芯片。　　美国政府提供540亿美元补贴芯片企业赴美建厂，台积电、英特尔、三星都是争夺者。外媒之前曾报道称，在未来10-15年的时间里，台积电计划在亚利桑那建设最多6座工厂。　　C.C。Wei称，公...[详细]

霍尼韦尔（NYSE代号：HON）今天宣布其旗下的新型低全球变暖潜值溶剂Solstice高性能溶剂(SolsticePF)已被NASA（美国国家航空航天局）选用，替代实验室目前所使用的高全球变暖潜值溶剂。NASA经常需要使用溶剂来清洁其敏感设备，目前已确定*Solstice新型溶剂可取代目前宇航局使用的一种高全球变暖潜值溶剂HCFC-225。根据美国环境保护署(EPA)...[详细]

2018年6月27日，上海——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.今日在世界移动大会·上海（MWC上海）宣布，推出专门针对4G联网儿童手表的首款平台。Qualcomm®SnapdragonWear™2500平台旨在为儿童手表产品带来强劲的基础，包括更长的电池续航时间、已预先优化算法的集成式传感...[详细]

    电子网消息，据证监会公告，中国证券监督管理委员会第十七届发行审核委员会定于2017年11月3日召开2017年第24次发行审核委员会工作会议，本次会议将审核钜泉光电的首发申请。　　本次钜泉光电冲击IPO所选取的保荐团队为：国金证券，瑞华会计师事务所和上海远闻律师事务所。　　预披露显示，钜泉光电2016年5月3日在新三板挂牌，采用协议转让，证券代码835933，当月10日，钜泉光电公告宣...[详细]

想必大家都曾经遭遇过电脑突然断电，因数据未及时保存后悔不已；或是因为手机待机时间太短而莫名焦虑……这些尴尬有望避免。记者日前获悉，北京航空航天大学电子信息工程学院教授赵巍胜与中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超联合团队经过三年攻关，成功制备国内首个80纳米自旋转移矩-磁随机存储器器件（STT-MRAM），此项技术应用后，电脑死机也会保留所有数据，手机待机时间也有望大幅提高。存储...[详细]

2024年7月26日，芯联集成联合创始人、CEO赵奇受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。当提及去年下半年开始，全球半导体行业温和复苏的现象时，赵奇在论坛上表示，本轮半导体产业复苏与以往情况有两点不同。一方面，自去年四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，客户根据市场实际需求...[详细]

项目是“牛鼻子”，一个重大项目对区域经济发展和产业结构调整的推动力不言而喻。纵观今春全省各地项目集中开工热潮，一个鲜明转变引人关注——项目不再一味追求数量之多、体量之大，而是向着质的“高”与“新”攀升。仍是“项目为王”，但这个“王”的含金量变了！创新引领，从“引项目”到“引研发”烟花三月，苏州高新区处处“春潮涌动”。2月26日，位于枫桥街道的白马涧自然风貌片区，投资120亿元的...[详细]

2024年7月16日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽在上个季度总共推出了超过10,000个物料，其中仅在5月就新增了超过5,000个。这些物料...[详细]

由空间光调制器（SLM)印记的相位剖面和在捕获平面中产生的光强度剖面。图片来源：物理学家组织网想知道一个非常大的整数是否是质数吗？意大利国际高等研究院（SISSA）、的里雅斯特大学和英国圣安德鲁斯大学合作提出了一种创新方法，可通过使用某种“量子算盘”回答这类问题，该“算盘”具有以可控方式与整数序列相关的能级的量子系统。通过将理论和实验相结合，科学家们能够使用全息激光技术复制出与前...[详细]

电子网消息，高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avag...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]