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电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

据日经报道，中国在半导体小型化方面面临延误。《日经》调查指出，接受回应的七家中国主要半导体制造设备制造商中的大多数表示，他们的主要产品是生产14纳米至28纳米芯片的产品，比世界先进芯片落后两到三代。有人说，甚至更老的机器也是他们的主要产品。许多受访者表示，美国对中国的制裁阻碍了他们从国外采购零件和材料。他们还说，使用国内零件和材料代替海外产品会降低成品率。上海微的一位工程师告诉...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，电子整机市场日益增长，上游的集成电路产业也水涨船高，这一点从SEMICON2021的火热程度上就可见一斑。在本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模...[详细]

台积电三奈米新厂落脚何处?台南及高雄市政府积极争取，地点还在评估未定案，嘉义县长张花冠在议会公开表示，「我们要提供新开发的马稠后产业园区抢亲」；县府经济发展处长林学坚今天透露，台积电人员3月曾勘查马稠后产业园区，评估设厂可能性。马稠后产业园区公共设施施工中，目前已有部分厂商进驻兴建厂房，马稠后园区位于台82线东西向快速公路旁，邻近高铁嘉义站及县治特区，交通便利，县府将规划双语学校等，以优质条件...[详细]

美国英特尔公司13日公布财报显示，2010年第二财季净利润和营业收入双双同比增长，创下公司成立42年以来的最佳财季。　　英特尔在季度财报中说，在截至6月26日的第二财季，公司营业收入达108亿美元，比去年同期增长34%；净利润为29亿美元，远远好于2009年第二财季的净亏损3.98亿美元。　　公司首席执行官欧德宁在一份新闻公报中说；“企业客户对最先进芯片的需求让英特尔实现了公司创建...[详细]

意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-MarcChery说...[详细]

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导...[详细]

近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导...[详细]

特斯拉损失一员大将，高管离职并不罕见，只不过这一次特斯拉自造芯片的梦想也被带走了。JimKeller4月26日，特斯拉自动驾驶主管JimKeller宣布离职。JimKeller是芯片大神，曾是AMD的K8首席架构师，在苹果公司设计了A4、A5两代移动处理器。对特斯拉而言，JimKeller的离开可能直接导致“自造芯片”的计划宣告破产。JimKeller自2016...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

摘要：详细分析8位微处理器IPcorePicoBlaze的结构、原理与设计方案；介绍PicoBlaze的指令集和调试工具pblazeIDE，讨论PicoBlaze的编程方案和应用设计实例；列举几种PicoBlaze的应用方案。关键词：PicoBlaze微处理器知识产权内核1概述PicoBlaze8位微处理器是Xilinx公司为Virtex系列FPGA、Spartan-Iitxi系...[详细]

联电荣誉董事长曹兴诚　　作者：方儒台湾资深杂志从业者　　联电荣誉董事长曹兴诚的名字，在两岸，很久没有听到了。　　联电(UMC)与台积电(TSMC)，并称台湾晶圆代工双雄，一手带大联电的曹兴诚，则与台积电董事长张忠谋，并称为台湾半导体产业中分量最重的两位企业家。就连台湾芯片设计龙头联发科，最初也是联电旗下的芯片设计部门，后来才独立出来成为联电集团的子公司。联发科董事长蔡明介，...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

　　公司主营业务为集成电路封测和分立器件，其中，分立器件贡献了公司55%的营业收入和65%的毛利率，而且分立器件的毛利率水平也高于集成电路封测。但是，公司发展战略是成为集成电路封测的国际一流企业，目前，公司的生产线已经从分立器件向集成电路转移。从公司产品应用看，分立器件和集成电路主要应用方向是消费电子，尤其是手机。　　产业政策明确支持集成电路产业的发展。以技术升级、提高自主创新能力、提升产业...[详细]