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eeworld网消息：电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最佳发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展...[详细]

2015年12月5日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2015全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京邮电大学科学会堂隆重举行。本届大赛全国共有1097所院校、12,126支队伍、36,378名大学生最终完成并提交了作品，无论是参赛院校、参赛队伍还是人数都保持了连续增长。来自大连理工大学的参赛代表队（本科组）和南京信息职业技术学院的参赛代表队（高职高专组）从全国12,126支队伍中脱颖而出，一...[详细]

3月17日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的SEMICONChina2021在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于N5馆5014展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展...[详细]

新华社合肥10月27日电（记者董雪）记者从26日召开的合肥高新区争创“世界一流高科技园区”新闻发布会上获悉，合肥高新区推出“创新十条”政策，计划3年时间安排10亿元资金，从促进科技成果转化、发展高端创新协同平台等六个方面进一步推动创新创业发展。据介绍，《合肥高新区支持争创“世界一流高科技园区”若干政策》，即“创新十条”，从促进科技成果转化、发展高端协同创新平台、推动军民融合发展、提升园区国...[详细]

“历经20多年的发展，NIDays今年全新升级为NIDaysAsia，活动时间由1天扩展为2天，演讲场次和嘉宾规模同样翻倍。原因有三点：首先，很多演讲话题都需要做更深入的交流，以往一天时间远远不够；其次，我们希望把NIDays变成不仅面向国内市场，而是面向整个亚洲，吸引更多优秀的海外厂商，一起参与到NI中国市场开拓当中来；第三，我们希望通过一系列的活动升级，确保NI的投入是持续和深入的。”...[详细]

    欧比特4月20日晚间发布2017年年度报告，公司全年实现营业收入7.39亿元，同比增长31.95%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长42.89%，基本每股收益0.194元。公司拟以总股本623180110股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.20元。　　据了解，公司有宇航电子、卫星大数据、人工智能三大业务板块。其中，宇航电子业务是公司的传统主业，目前主要为航空航天...[详细]

2017年1月5～8日于美国登场的消费性电子展（CES），不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势，更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上，若以半导体产业的应用面来看，2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、人工智慧（AI）、5G技术等将持续引领科技的发展，而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一，同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释...[详细]

4月25日，龙芯在北京召开2017年龙芯产品发布会暨合作伙伴大会。大会上，龙芯发布了龙芯3A3000、龙芯2K等一系列产品。龙芯的众多合作伙伴也发布了一系列整机产品。虽然我们时不时的听到有关龙芯的新闻，比如北斗卫星搭载龙芯，再比如海信将购买龙芯GS232IP授权用于国内首款4K120Hz高端画质处理芯片，海尔购买300万套龙芯用于智能家电等等。但在PC领域，龙芯电脑却比较少见，即便是龙芯...[详细]

凌华科技发表最新旋转设备监诊入门套件(RotaryMachineConditionMonitoringStarterKit)，乃针对旋转机械设备所设计的24小时监诊解决方案。入门套件包含高精度四信道24位USB接口数据撷取模块、PhoenixGMLite旋转机械设备监测记录分析软件、易于安装的磁性座加速规，及加速规电缆线，从硬件、软件到配件一应俱全，并兼具测试精确度及使用便利性，...[详细]

意法半导体首款采用微型SMBFlat封装的1,500WTVS二极管SMB15F已经通过认证意法半导体新推出的SMB15F系列1,500W瞬态电压抑制二极管（采用SMBFlat封装）已经通过认证。与SMC封装相比，SMBFlat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进，价格更有优势，为企业节约了预算。此外，更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上，SMB15F系列的泄漏...[详细]

促进技术创新，生产力和广泛增长的外国投资对于半导体行业的长期成功至关重要。然而，由于美国外商投资委员会(CFIUS)对这个行业越来越严格的审查，数十亿美元的投资正面临收窄的风险。在过去两年中，CFIUS原来的职责是负责审查美国公司对外国实体的销售和所有权转让的一家政府机构，出于对国家安全考虑，CFIUS拒绝将Aixtron和LatticeSemiconductor卖给中国投资者。最近，CF...[详细]

全球IC设计产业龙头新加坡商博通（Broadcom）去年底提出并购美国IC大厂高通（Qualcomm）的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思（Xilinx）、音效芯片大厂思睿逻辑（CirrusLogic）到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。...[详细]

中国，2016年3月1日，全球领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）宣布任命AlexanderEverke为首席执行官。AlexanderEverke先生于2015年10月作为首席执行官候选人加入艾迈斯半导体管理委员会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入艾迈斯半导体。在其职业生涯中，AlexanderEverke先...[详细]

中国，2016年11月8日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术(11月8至11日，A5展厅，207号展台)。智慧工业技术制造业的未来趋势是更高效，自动化，更安全，更灵活。意法半导体的工业4.0智能工厂展...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]