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南方日报讯（记者/李荣华）6月6日，2017年台北电脑展开幕。首次参展的深圳上市公司、指纹芯片厂商汇顶科技凭借显示屏内指纹识别技术和活体指纹检测技术获得了两项创新设计大奖。两项技术获创新设计大奖记者5月31日从汇顶科技获悉，今年5月23日，华为在德国柏林发布的新一代MateBookX笔记本电脑对外公布，该笔记本电脑首次搭载了该汇顶科技的指纹芯片，这也预示着，汇顶科技指纹芯片已经从扎根智能手机...[详细]

受到智能手机市场库存调整影响，联发科1月营收一举跌破170亿元新台币，改写两年来单月新低。业界预期，该公司2月营收持续向下，3月才能恢复成长。联发科9日公告1月营收为168.35亿元新台币，月减9.7%，亦较去年同期衰退8.1%，出现月增率和年增率同步衰退的现象，但符合手机供应链的1月营收概况。联发科CEO蔡力行曾于上一次发布会上坦言，因手机市场尚未复苏，新品效应会在下半年产生贡献，所以下...[详细]

美国有意针对人工智能（AI）、深度学习、机器人等14项关键技术拟定出口管制，业界忧心防堵对象就是中国大陆，这让在中国大陆当地设厂、进行AI等领域发展的系统厂相当紧张，积极思索因应之道，避免出货受阻。业界人士分析，美国在AI等领域的芯片技术独霸全球，若美方封锁14项关键芯片输陆，中国大陆海思、比特大陆等积极在AI发展的业者势必加快脚步，美国企业一方面产品无法输陆，另一方面又得面临海思等陆厂加...[详细]

一届成功的电子制造展会，离不开知名展商的鼎力相助，以及新锐展品技术带来的轰动效应，当然更离不开众多专业主题活动对行业发展的有力支持。即将于8月25日-27日在深圳会展中心启幕的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2015），主办方利用自身业界强大的影响力，聚合了大批电子制造产业链上下游展商，为他们提供了一个优质的商贸交流平台。除此以外最引人关...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

中芯国际新上任的共同执行长(Co-CEO)兼公司执行董事梁孟松已在公司官网正式对外露面，近日将密集与各部门开会，尽速熟悉中芯国际运作。他未来将与原CEO赵海军同时肩负起中芯国际经营团队绩效与管理的共同责任。 中芯国际执行副总裁兼新闻发言人李智接受DIGITIMES专访时完整详述了原委。他表示，梁具备世界级的技术背景与优异的成功团队管理经验，加盟中芯国际将把公司带领进一个新高度。同时，与原CE...[详细]

SiemensPLM执行总裁为两家公司的合并提供了具说服性的理由，表示有越来越多系统供应商客户会自己设计产品中使用的芯片…西门子(Siemens)在去年11月宣布以45亿美元收购EDA供应商明导国际(MentorGraphics)，让业界一片哗然；事实上早在大约九年前，当Mentor的竞争对手益华电脑(CadenceDesignSystems)于2008年对其透露敌意收购意图时，S...[详细]

劳伦斯伯克利国家实验室(LawrenceBerkeleyNationalLaboratory)在2016年所做的一项研究表明，2020年美国数据中心将要消耗的能源预计会达到730亿千瓦时——这是一个天文数字。只要我们对计算密集型数据服务的需求不断增加，那么，在更小的空间内提供更多能量以尽可能高效地运行这些中心，就会是必然趋势。而这种能源使用情况仅代表数据中心。其实，电信、工业自动化...[详细]

近两年的芯片短缺给半导体行业带来了意想不到的好处，那就是他们已经为俄罗斯入侵乌克兰造成的动荡做好了更好的准备。芯片制造的重要原材料的生产集中在俄罗斯和乌克兰。这些国家是氖气的主要来源，氖气是用于在硅上打印微小电路的激光器。另外，后期制造阶段使用的金属钯也是来自这两个国家。分析师和行业顾问估计，全球约四分之一到一半的半导体级氖气来自俄罗斯和乌克兰，而全球约三分之一的钯金来自俄罗斯。这些...[详细]

    原标题：赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂：2017年中国半导体市场回顾及2018年发展展望    首先，第一个我们看中国的半导体市场，中国半导体市场去年已经到了1.67万亿，20%的增速，去年全球半导体市场发展都是不错的。集成电路市场在半导体领域占了绝大多数，1.42万亿，增速也是将近20%左右，基本和全球保持同步。下一步我们具体看一下国内集成电路不同领域和不同产品市场。我们看赵总第...[详细]

今日江苏省半导体行业协会公布了2017年集成电路产业发展情况。2017年度江苏省集成电路产业销售总收入为1687.68亿元，同比增长17.82%。其中，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1318.73亿元，同比增长20.42%；集成电路支撑业销售收入为368.95亿元，同比增长9.36%。其中：集成电路设计业销售收入为194.66亿元，同比增长21.96%；集成电路晶圆...[详细]

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys今日宣布与中国教育的领航企业安博教育集团强强联手，正式建立战略合作关系，双方将在集成电路专业人才培养、产学合作、行业交流、教育项目等领域深化交流，加强合作，努力打造中国集成电路专业人才培养生态体系，为中国集成电路产业发展提供更加专业高效、具备创新能力和实践经验的高端人才资源。...[详细]

日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM)，并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后，相关动作便日趋积极，2017年12月4日该公司又发布新闻，指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作，进行人工智能与物联网相关事业合作。 软银表示这次合作是由日本软银的社长宫内谦，与Inuitive的CEO、ShlomoGadot达成协议，详细技术事业内容仍...[详细]

据台湾媒体报道，近期硅晶圆产业供需问题备受半导体业界瞩目，随着一波波12吋晶圆厂扩产潮，以及硅晶圆产业囊括逾9成市占率的前五大供应商陆续传出整合声浪，使得硅晶圆产业剧烈动荡，尤其两岸半导体业界纷启动购并欧美硅晶圆厂，势必让2017年硅晶圆产业版图出现大幅变化。目前全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越(Shin-Etsu)和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商...[详细]

近日，台湾联华电子在厦门火炬高新区投资的12吋晶圆厂正式开建，总投资达62亿美元，完工后最大产能为月产12吋晶圆5万片，预定2016年12月试产，2021年12月达到满载产能。据悉，大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，此次台湾联华电子在厦门设厂，目的就是抓住大陆市场快速成长的机会，用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。根据ICInsights最新提供的...[详细]