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1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

封测大厂硅品精密昨（29）日召开法说会，素有半导体景气铁嘴之称的董事长林文伯直言，下半年景气能见度很低，只能期待第4季出现急单效应。林文伯指出，DRAM价格跌那么凶，说不定今年半导体市场可能不会成长。至于后段封测市场虽然数量成长，但营收规模大概只会较去年持平或小幅成长。受到上游客户调整库存影响，硅品预估第3季营收介于186～198亿元，较第2季衰退6.8～12.4％，毛利率介于22.5～...[详细]

中国青年网成都5月30日电（隆敏实习生张徐）5月29日，成都芯谷·“千人”创业港在成都双流举行开园启动仪式并正式投运。 　　 启动仪式上，双创公司与天津中发建设集团等4家公司签订入驻协议。双创公司将以构建集成电路产业生态圈、创新产业链为统揽，提升成都芯谷·“千人”创业港产业承载能力，构建产业生态配套圈，夯实产业支撑。 　　 “成都芯谷·‘千人’创业港将遵循创新、协调、绿色、开放、共享...[详细]

2022年3月，格芯发布了格芯FotonixTM新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字CMOS和硅光子（SiPH）电路，同时利用300毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最...[详细]

MichaelC.Mayberry博士现任英特尔公司副总裁兼英特尔研究院院长，负责英特尔在计算和通信领域的全球研究工作。此外，他还领导公司研究委员会，负责推动英特尔大学定向研究项目的资源调配与优先排序。自从1984年加入英特尔公司并担任制程集成工程师以来，Mayberry博士曾在公司的多个职位任职。作为加州技术开发团队的成员，他开发了EPROM、闪存和逻辑晶圆制造工艺。1994年，他加...[详细]

 日前，一则“中国芯在本土市场不到10%的份额而且基本处于低端”的新闻迅速刷屏，网友也瞬间炸开了窝。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其实，在去年央视的《对话》节目中就已经透露：中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品，这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍。10个月花1.2万亿买芯片?国...[详细]

日前，Rambus宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中，提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容，涵盖信任根、协议引擎（MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL）和加密加速器内核。在了解...[详细]

由于拥有强大的运算能力，量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术（PQC）。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施，就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。英飞凌智能卡与...[详细]

中国触摸屏网讯，通吃陆系智慧手机敦泰IDC出货爆发。智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰（3545）也可望受惠陆系智慧手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。新的一年到来，各大手机品牌已经开始在密集开会研拟今年出货目标及产品策略，据了解，不论出货目标为何，中国四大智...[详细]

Intel悄然在一份产品变更通知（PCN）中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。这一代，Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”,“Gold”,...[详细]

Synopsys推出Enterprise40G以太网控制器IP，扩展其用于数据中心SoC的DesignWareIP组合DesignWareIP专为应对现代数据中心SoC吞吐量和服务质量需求而实现优化美国加利福尼亚州山景城，2013年10月–亮点：·SynopsysDesignWare®Enterprise40G以太网MAC和PCS控制器IP专为满足数据中心系统吞吐...[详细]

凤凰科技讯据《纽约时报》北京时间11月10日报道，苹果可能决定博通斥资1050亿美元收购高通交易的成败。与苹果之间的iPhone专利使用费纠纷，使得高通面临被对手恶意收购的风险。如果苹果与高通化干戈为玉帛，高通可能能够保持公司独立——但这取决于苹果认为规模更大的博通会更致力于为其提供元器件，还是会更不友好。苹果和高通之间的纠纷起源于高通收取手机专利使用费的方式。苹果和高通均未披露后者收取...[详细]

《中国经济周刊》记者曹煦|北京报道责编：周琦（本文刊发于《中国经济周刊》2018年第19期）5月3日，智能芯片设计公司寒武纪科技发布了国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，可广泛应用于智能手机、智能音箱、智能驾驶等不同领域。此前不久，另一家现象级的创业公司地平线，也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片。刚刚结...[详细]

由于内存市场衰退冲击三星电子，英特尔借此夺回市场冠军宝座…国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，英特尔成为榜首，而曾在2017~2018年蝉联榜首的三星电子，因为受到存储市场形势不佳影响无缘榜首，排在第二位。Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是...[详细]

全球汽车电子零组件市场正飞快成长，韩厂在市场上的地位也逐渐提升。三星电子(SamsungElectronics)2017年收购Harman，一口气跃升为全球前十大汽车零组件企业，乐金电子(LGElectronics)则写下业界最高的成长率，在相关市场上迅速拓展领土。 韩国DigitalTimes引用市调机构IHSMarkit资料指出，三星3月11日收购Harman后，全球汽车电子企...[详细]