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作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]
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2018年1月29日，日本东京讯–瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5V系统控制与低功耗的楼宇...[详细]
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摘要财政部：今年投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期15年以上的集成电路生产企业或项目，前五年免征企业所得税。 财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所...[详细]
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电子网消息，据台媒报道，市场传出，因双方对于明年采用的芯片种类想法不同，联发科去年拿下的三星手机订单正出现变数，明年取得的三星机种数量将大减、甚至完全归零。联发科表示，明年并没有不交三星订单。法人认为，若联发科失去三星订单，虽可能影响明年度的手机芯片出货量和营收贡献度，但因为三星订单的毛利率较低，却可能对毛利率相对有利。在努力多年后，联发科去年6月才终于以入门级的四核心6位元全模芯片...[详细]
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北京时间21日消息，据日本共同社报道，佳能公司20日透露，将商讨对东芝公司为填补美国核电业务巨额亏损而计划拆分的半导体业务进行投资。半导体被认为今后仍具有成长性，佳能准备援助有着多年业务往来的东芝。据相关人士透露，包括佳能在内约有6家公司可能参与竞标，或上演争夺战。出资总额预计达数千亿日元。佳能董事长御手洗富士夫20日在接受共同社采访时表示“（东芝半导体业务的）价值很高。将积极商讨（投资）...[详细]
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筹备近一年的奥瑞德拟收购合肥瑞成仍以失败告终。日前，奥瑞德发布公告，公司124亿元跨境并购事项仍以失败告终，同时公司业绩还出现变脸。奥瑞德公告称，公司此前拟筹划的并购事项，拟以15.88元/股的价格向杭州睿岳等五家公司发行股份购买合肥瑞成100%股权交易(杭州睿岳受左洪波控制)，价格暂定为71.85亿元；同时，拟向ChinaWealth支付现金购买香港瑞控16%股权，价格暂定为14.5亿...[详细]
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一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。今天，展讯宣布其WCDMASoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款...[详细]
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由于感觉在美国投资圈所受到的“关爱”太少，再加上来自中国政府的资金诱因，有部分中国无晶圆厂芯片业者已经准备从纳斯达克股市(Nasdaq)退出，回老家去当准国营企业。 展讯(SpreadtrumCommunications)与锐迪科(RDAMicroelectronics)就是中国政府积极扶植当地半导体产业的受惠者(被具中国官方背景的投资业者紫光集团收购);上海芯片业者澜起科技(M...[详细]
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菲律宾半导体和电子产业协会（SEIPI）总裁ArthurTan表示，由于全球电子产品需求回升，石油价格回跌，转化为更低的能源和运输成本，主要经济体正在致力于推动消费，固定商品和服务消费需求，使今（2015）年出口前景看好，保持强劲成长。根据SEIPI预测，菲律宾电子产品出口加速成长，占总出口额40％。去（2014）年前10个月，电子出口成长6%，较2013年同期198亿美元上升至20...[详细]
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ImaginationTechnologies(IMG.L)表示，自从该公司于2013年2月并购MIPS科技后，至今完成了22笔与MIPS相关的授权交易。这其中包括多内核P5600的第一个授权客户，P5600是上个月刚刚发布的首款MIPSSeries5‘WarriorP-class’CPU。与竞争对手的CPU内核相比，P5600内核能以小30%...[详细]
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长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德（600666.SH）正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。 根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。 长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。 去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司...[详细]
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清华新闻网7月31日电近日，第6届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华信息技术大楼正式开幕。本次论坛由清华大学微纳电子系和荷兰代尔夫特理工大学共同主办。工信部电子信息司副司长彭红兵、清华大学副教务长、研究生院院长姚强、荷兰驻华使馆大使万宁等出席开幕式并致辞。 信息产业部电子信息司副司长彭红兵致辞。国家信息产业部电子信息司副司长彭红兵在致辞中介绍了目前中国集成电路产业的发展趋势...[详细]
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JimKeller是蜚声国内外的CPU研发大神，在AMD时带队做出了Zen架构，是AMD这几年翻身的关键，甚至一步步超越了友商的酷睿处理器。 外人看得到AMD近年来的成绩，但是Zen问世之前几年的时候AMD的情况可以说很糟糕了，公司财务危机重重，股价跌到了2美元以内，产品开发更是无法跟上主流，与Intel的差距极大，推土机及衍生品完全无法抗衡酷睿处理器。 JimKeller在AM...[详细]
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电子网北京时间6月23日晚间消息，高通总裁德里克·阿伯利(DerekAberle)周五表示，高通将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。 之前，高通主要专注于高端智能手机市场。但在苹果公司(以下简称“苹果”)闹僵后，高通希望寻求新的业务增长点。 上月底，高通与大唐电信旗下联芯科技有限公司成立了合资公司“瓴盛科技”，专注于中低端手机芯片组业务。 阿伯利今日在台...[详细]
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英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]
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