P6SMB51

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-...[详细]

电子网7月7日消息今日，江阴江化微电子材料股份有限公司关于全资子公司完成工商登记并取得营业执照的公告，通报其全资子公司江化微（镇江）电子材料有限公司完成工商登记并取得营业执照。江阴江化微电子材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年6月14日和7月5日分别召开了公司第三届董事会第九次会议和公司2017年第二次临时股东大会，审议通过了《关于设立全资子公司的议案》。近日，公...[详细]

    □本报记者杨洁实习记者吴科任　　晶盛机电(19.990,0.17,0.86%)3月6日公告，公司预计一季度实现归母净利润同比上涨100%-130%。受此影响，截至3月6日收盘，晶盛机电上涨3.50%，盘中最大涨幅为7.31%。　　业绩快报显示，晶盛机电2017年实现归母净利润同比上涨89.38%；2016年公司实现归母净利润同比上涨94.76%。2015年和2016...[详细]

eeworld网晚间报道：三星电子独霸智能手机OLED面板的日子即将告终？据悉LGDisplay（LGD）即将开始量产OLED，今年底或许能出货给中国智能手机业者。另外，苹果为了分散供货商，也询问LGD能否分食明年iPhone的订单。韩联社16日报导，业界人士透露，LGD龟尾（Gumi）厂的第六代OLED（1，500&TImes;1，850公厘），第三季量产...[详细]

日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWaterTechnologyFoundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]

当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人力和物力。电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、...[详细]

记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生...[详细]

全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布，北京集成电路设计园与新思科技的合作进一步深化，达成了新的合作框架协议。软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，2011年1月28日，国务院继鼓励软件和集成电路业发展的18号文(2001年)之后，又发布了《进一步鼓励软...[详细]

据外电报道，市场研究公司Frost&Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。　　Frost&Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸流管以及光电半导体产品。该公司表示，目前有十几家公司涉足印度的半导体离散件市场，该市场上的半导体离散件产品包括从中国和中国台湾地...[详细]

很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。设立时，大基金首期募资获积极认购，原计划1200亿元最终超募了100多亿元，以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金，而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约10...[详细]

年底AI芯片又有新动态，据金融时报报道，AI芯片公司地平线正在进行新一轮融资，计划筹资最多达10亿美元，本轮融资估值在30亿至40亿美元之间，这次融资也成为中国新兴AI芯片领域最大的融资活动之一。在今年10月的2018安博会上，地平线创始人兼CEO余凯接受媒体采访时透露，公司将在2018年底完成新一轮融资，金额为5-10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家知名汽车厂...[详细]

和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。　　9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTechnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。　　上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产...[详细]

据日经中文介绍，三菱瓦斯化学将在中国新建半导体清洗液工厂。该产品用于在半导体的生产过程去除微小杂质。三菱瓦斯化学在全球市场占有约5成份额，位居第一。近年来，随着新一代通信网络不断实用化和物联网（IoT）的普及，全球对半导体的需求十分旺盛。三菱瓦斯化学将强化相关产品的供应体制，抓住不断扩大的需求。中国的新工厂计划最早于2022年上半年投产，投资额未予公开。新工厂生产的是「超纯过氧化氢」。过氧...[详细]

   台积电(2330)公布，处分2.69亿股中芯持股，估计获利约966万港元。台积电对中芯持股比重降至4.8%。　台积电2009年与中芯针对诉讼达成和解，依和解协议无偿取得中芯在香港证交所上市的17.89亿股普通股及6959余万股认股权。台积电于7月中旬第二季法人说明会后记者会中，首度表示台积电不打算长期持有中芯股份，将于适当时机处分中芯持股。　台积电日前证实，已于7-8月间处分1.9亿余...[详细]

6月27日北京消息IHSiSuppli研究显示，由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备，第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。把波动较大的内存领域排除在外，第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计增至81.5天，比第一季度的80.3天上升1.5%。这将是2009年第四季度以来各季度库存的连续增长。第一和第二季度库存增长，是因为半导体供应商为2010年...[详细]