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2017年4月19日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。FIAWEC2017赛季战火重燃，...[详细]

　　韩国政府担心流失半导体与面板技术优势，拟下令禁止韩国半导体与面板厂在中国投资新厂。　　中国报复韩国部署萨德反导弹系统，让乐天、现代汽车损失惨重，韩国政府这次计划对半导体与面板业下禁制令，似乎有反报复中国的意图在。除此之外，肥水不落外人田，将就业机会留在国内，可能也是韩国政府的考虑因素之一。  近日，特朗普政府经过长达8个月的审查之后，以国家安全为由，正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导...[详细]

2月6日，环旭电子发布公告称，公司全资子公司UniversalGlobalElectronicsCo。，Limited(以下简称“环海电子”)与QualcommIncorprated(以下简称“高通公司”)之全资子公司QUALCOMMTECHNOLOGIES，INC。签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司（公司名未定），主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(“SIP”)...[详细]

集微网5月12日报道（记者张轶群）近日，高通宣布再次延长对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限，这一期限延长至5月25日。高通在2016年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，交易总价约为380亿美元。若成功收购，将是半导体行业内规模最大的一笔交易。对于恩智浦的收购可以使高通拓展自己的业务范围，减少在智能手机业务上的依赖，而恩智浦作为优质资源也将抬高高通在资本市场的预期和表现。...[详细]

新一代智能手机改采全屏幕设计的潮流，虽然不是才刚发生的事，但2017年先是有大陆品牌手机厂改变面板比例尺寸，由16:9升级为18:9，加上苹果(Apple)首款采用OLED面板，也同样用全屏设计的iPhoneX，较往常拖了2个月才开始交货，而且一直有量产不顺的问题干扰，这让所谓的“全屏”商机从2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正开始有点样子。作为目前全球驱动触控整合(IDC)...[详细]

雷锋网按：未来对于高度动态和非结构化的自然数据的收集、分析和决策的需求越来越大，这种需求可能超过传统的CPU和GPU架构。英特尔推出了一种先进的自学习芯片，名为Loihi。Loihi模仿了大脑的运作方式，根据环境的不同反馈模式进行操作。同时，Loihi也是一款节能的芯片，可以利用数据来学习和推断，不需要以传统的方式进行训练。它采用了一种新颖的方法，通过“异步激活”来计算。Loi...[详细]

据华尔街日报(WSJ)报导，信评机构标准普尔全球(S&PGlobal)斥资5.5亿美元，买下人工智能(AI)新创KenshoTechnologies，这也是该机构2018年第二度投资AI科技，意谓华尔街金融大户对于AI领域的兴趣愈来愈浓厚。 Kenso位于麻州剑桥，主要利用AI为金融机构提供数据分析。该新创于2013年成立，成员多半来自Alphabet、Facebook、Twitter等...[详细]

半导体芯片领域反腐动作频发，大基金以及其管理机构华芯投资成为重点关注领域。据业内消息，9月15日上午，华芯投资管理有限责任公司副总裁任凯被有关部门带走调查。据悉，任凯与此前曾被带走调查的华芯投资原总裁路军，在国开行系统时就相交甚密。”今年50岁（1972年4月生）的任凯，毕业于哈尔滨工程大学工业外贸专业，本科学历。1995年7月，23岁的任凯进入国家开发银行评审处工作，后逐渐晋...[详细]

IHSMarkit表示，在2017年至2029年之间，日本公司占平板显示器制造设备市场超50％，韩国公司约占25％。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5％，相比而言2004年为22％，但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下，FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元，这为所有地区...[详细]

植入生命体的电子器件，可以是柔软而有温度的。记者从西湖大学工学院获悉，该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电墨水，在全球范围内首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件，相关研究成果12月20日发表在国际期刊《自然-电子学》上。“外来”的材料会被人体识别，产生一定的排异反应，比如治疗骨折用的钢钉、种植用的牙齿，乃至材质柔软的人工耳蜗。面对电子...[详细]

据《路透》引述鸿海集团董事长郭台铭表示，鸿海正牵头收购东芝芯片业务，其财团包括苹果、戴尔（DELL）和金士顿（KinGStonTechnology），亚马逊亦接近加入成为财团一员；另外鸿海正与谷歌、微软和思科系统就参与收购进行磋商。他补充指，苹果参与并购的决定，已经获得集团行政总裁库克（TimCook）和苹果董事会批准。不过，他未有透露收购报价的总规模，也未透露苹果及其他美国企业计划投资额...[详细]

• 新工厂旨在满足当下持续高企的微电子需求• 英飞凌投资16亿欧元，加强全球功率半导体的供应保障• 高能效芯片是实现气候目标的关键• 代表欧洲高科技制造水平：英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的生产基地“合体”为同一座巨型虚拟工厂【2021年9月17日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂...[详细]

11月28日消息，英国全球投资峰会昨日在伦敦举行，全球超过200家重量级企业CEO出席，包括高盛、摩根大通等。英国首相府提到，半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业，总投资额达1000万英镑（IT之家备注：当前约9030万元人民币）。对此，联发科回应称，投资主要以人工智能以及本业IC设计技术为主。业界指出，联发科2015年起强化全球投资，成...[详细]

C114讯7月14日消息（张海龙）日前，中国移动公布2017-2018年SIM读卡器产品集中采购结果。结果显示，共三家企业中标，分别为，武汉天喻信息产业股份有限公司，中选份额：50%；东信和平科技股份有限公司，中选份额：30%；北京华虹集成电路设计有限责任公司，中选份额：20%。据悉，本次将采购为可直接同时支持标准ID-1、标准plug-in（2FF）以及2FF尺寸的2FF...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]