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8月31日，瑞萨电子公司（以下简称“瑞萨”）宣布，已完成对英商DialogSemiconductor（以下简称“Dialog”）的收购，总股权价值约48亿欧元。图片来源：瑞萨官网截图随着交易的结束，Dialog成为瑞萨的全资子公司，大约2300名Dialog员工加入瑞萨集团。瑞萨预计，合并后的公司将带来约2亿美元的收入增长，运营效率可节约1.25亿美元的成本费用。瑞萨总裁兼...[详细]

据路透社发布的《中国已公布新股发行上市日程表》中显示，7月即将有三家半导体公司新股上市，他们是国科微电子、富满电子和睿能科技。湖南国科微电子股份有限公司（简称“国科微电子”在证监会网站披露招股书，拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，公开发行的股份占发行后的比例不低于25%，募集资金6.74亿元，扣除发行费用后，拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频...[详细]

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天IntelCEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internalfoundrymodel），这个模式不仅...[详细]

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。Leti安全营销经理AlainMerle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔,2014年10月28日—印刷电路板（PCB)设计解决方案的行业先驱及技术领导者MentorGraphics公司(纳斯达克代码：MENT)今日发布其Xpedition®平台的新产品及主要组件——用于多板系统连接的XpeditionSystemsDesigner。XpeditionSystemsDesigner产品抓取多板系统的硬件描述，从逻辑系统定义到个别的...[详细]

博通正式向高通发出收购要约，业界人士分析，「双通」合并将打造IC设计业的巨无霸，将使全球半导体业排名重新洗牌之际，使得高通在手机晶片相关资源更充沛，最主要的竞争对手联发科压力更大；同时，尽管博通与高通原本就都是台积电主要客户，一旦「双通」合并，也会提高对供应链的议价权，值得关注。目前全球IC设计业排名第3和第4的辉达与联发科，全年营收规模约在80亿美元附近。以高通和博通目前的营运规模来看，...[详细]

根据FutureHorizons的最新数据，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。FutureHorizons的马尔科姆·佩恩(MalcolmPenn)表示，在2022年增长4%之后，2023年的市场将下降近四分之一，回到4500亿美元，该公司准确地预测了当前的市场状况。这与其他预测的2022年增...[详细]

3月12日，美国总统川普以将影响美国国家安全，否决了博通以1170亿美元收购高通案，也终结了这场轰动全球、历来最大的半导体收购案。从并购攻防、竞争策略、演变到美、中贸易大战，此案不仅留给全球产业竞合很好的反思案例，也提供台湾业界深自检讨的良机。还原双通大战的过程，去年11月，博通执行长陈福英宣布收购高通，引起全球资本市场及产业界一大震撼，不仅是并购金额创新高，更因博通、高通分别在网通企业端...[详细]

    文/王如晨　　一场全球半导体业最大的并购案里，两个戏精的演出，高通显得比博通更精彩。眼下，它似乎三脚就将皮球踢给了对方。　　第一脚，提高了收购恩智浦并购案的报价至440亿美元。　　这是一石多鸟的行动，既可安抚后者投资人，展示战略转型与独立发展的信心，一定程度上稳定了军心。而一个稳定的高通，能凝聚董事会共识，提高博通强力收购的难度与不确定性。　　第二脚，首度朝博通提...[详细]

e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。e络盟为易络盟电子(中国)有限公司的商标名称，前身为派睿电子(上海)有限公司，隶属于英国PremierFarnell集团。e络盟取自其英文商标名称element14的谐音，来自化学元素周期表上硅的化学名称，注入了电子行业的DNA，它深刻理解...[详细]

三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、机器人的客制化芯片取得不错进展。PulsebyMaeilBusinessNewsKorea20日报导，三星计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级晶圆产能。位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备，由于每台...[详细]

电子网消息，据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，...[详细]

晶圆代工厂台积电9月营收新台币885.79亿元，为今年单月次高水平，第3季营收2,521.08亿元，季增17.89%，表现略优于预期。随着苹果（Apple）iPhone8与iPhone8Plus上市，iPhoneX也将于第4季上市，在苹果新机备货需求升温带动下，包括大立光与可成等苹果供货商8、9月业绩逐月攀高。大立光9月营收达54.42亿元...[详细]

根据SemicoResearch，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…根据SemicoResearch的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。随着AmazonEch...[详细]

   世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。      关于2013年的半...[详细]