P6SMB47CA_R2_00001

　　今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速...[详细]

美国贸易代表办公室官网发布了三份《联邦政府公告》，称应美国企业1100份豁免申请，对中国已征2,500亿美元商品中的437种商品免除25%的关税，时效近一年。三份对中国加征关税商品的排除清单中，共计437种中国产品被关税豁免，是豁免商品数量最多的一次。豁免的产品包括电脑图形处理器的印刷电路板、狗项圈、复合木地板和微型圣诞彩灯等。根据美方公布的信息显示，三份清单具体情况如下：一是...[详细]

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3DIC)时代。在数位晶片开发商成功量产3DIC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3DIC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁暨FullServiceFoundry部门总经理ThomasRiene...[详细]

半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货RenesasElectronics的RX130系列32位单片机。RX130单片机采用全新的电容式触控专有技术，提高了敏感度与耐用性，非常适合采用非传统触控材料设计的装置或需要在潮湿或肮脏环境下工作的装置，例如人机界面、家庭厨房和浴室、电机控制及工厂应用。贸泽电子供应的RenesasR...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR100系列”并投入量产。本产品已于2017年4月开始出售样品（195日元／个：不含税），于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（泰国）。...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。业界认为EUV设备是突破微影制程界...[详细]

中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官ThomasCaulfie...[详细]

根据集微网消息，芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式于5月18日举行，这是中国大陆启动的首个CIDM集成电路项目，总投资约为150亿。 这一项目有很多亮点，落地快、产学研联合程度高、投资大、带动作用也比较强。项目落地山东青岛，3月30日才正式成立的项目，5月18日就已经落地。同时项目负责人张汝京也被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长，集结行业人才与青岛大学共同培养本科学生...[详细]

晶圆代工服务与芯片尺寸封装的独特组合帮助IC设计公司大幅度降低成本，带来绝佳的灵活性。中国，2014年11月17日——业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因...[详细]

电子网消息，为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。慧荣科技昨天发布声明，澄清近日大陆媒体所传的『...[详细]

近日，股价大涨。NVIDIA（英伟达）市值达到了5080亿美元（约合3.3万亿），成为了半导体行业中第二个超过5000亿市值的公司，仅次于台积电，全球排13位。在半导体行业中，台积电稳坐“一哥”位置，市值超6100亿美元，同时也是亚洲地区市值最高的公司。而近日三星市值一度滑落到4800亿美元，暂居第三。今年5月，英伟达发布了其2022财年第一季度财报，营收为56.6亿美元，同比...[详细]

电子网综合报道，6月29日，武汉市政府与小米科技、金山软件、顺为资本共同签署战略合作框架协议，将小米武汉总部、“小米之家”销售总部、长江小米产业基金及管理公司等系列合作项目落户光谷。根据协议，武汉市将与小米科技、金山软件、顺为资本合作打造新的产业生态系，助力小米、金山和顺为的进一步发展壮大。据悉，小米武汉总部落户武汉东湖高新区，将围绕黑科技、新零售、国际化、人工智能和互联网金融等核心领域，...[详细]

重磅!重磅!MWC2018前夕懂小姐见证了一个重要时刻华为正式面向全球发布首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5GCPE华为给业界送上的这个大彩蛋让我们真实感受到5G来了!!!华为消费者业务CEO余承东表示，“5G是一个崭新的、颠覆性起点，将把人类社会带入全新...[详细]

瑞萨科技（Renesas）物联网和基础设施业务部总经理，执行副总裁SaileshChittipeddi博士日前接受了electronicsforu的采访，在采访中，他提到了新冠疫情后的科技流行趋势，瑞萨所做的努力，对于Arm和RISC-V的看法，物联网、生物识别等技术，以及对印度市场的见解。以下是谈话详情。问：您能否分享在COVID-19之后的一些关键策略以及情况如何变化？...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]