P6SMB47CA_R1_10001

10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]

e络盟和TI合作的大学计划旨在帮助解决电子设计项目中的特殊需求e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。e络盟作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，已经连续两年成为TI大学计划的战略合作伙伴。TI大学计划致力于满足大学院校开发和设计项目的特殊需求，为大学院...[详细]

一年一度的ArmTechCon开发者大会就要召开了，Arm工作人员撰写了一篇博客，盘点了过去15年ArmTechCon上的部分高光时刻。2004年10月，第一届ArmTechCon召开。当时，谷歌正在关注一个名不见经传的初创公司Android，马克·扎克伯格刚刚推出了facebook。AppleCEO史蒂夫乔布斯正在探讨手机还是否需要按键。而在圣克拉拉会议中心，Arm主席Robin...[详细]

12月27日消息，佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案，因此只需要不...[详细]

这一年来全球半导体产能紧张，国内的晶圆厂也开说产能扩张。继位于北京的中芯京城之后，中芯国际今晚宣布在深圳投资建厂，主要生产28nm及以上工艺。根据中芯国际的公告，公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶...[详细]

半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。这让上游晶圆代工厂笑开了怀，但是中游模组厂商压力沉重，下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧，形成电子资通讯产业「上肥下瘦」的特殊情景。国际半导体产业协会（S...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟近日特举办庆祝活动，以庆贺自其生产树莓派以来的五年多时间内累积售出1000万台树莓派开发板。其中e络盟在亚洲销售超过200万台，在中国地区售出将近100万台。e络盟目前每周向全球的创客们、工业应用以及教育行业销售5万多台树莓派。自树莓派1B型在2012年上市以来，e络盟与树莓派基金会开展了长期合作，双方订立了树莓派的生产、分销和独家定制协议。Premier...[详细]

8月14日消息，台积电在美国设厂的计划遭遇了一些困难和挑战，导致进度落后于预期。据UDN报道，对此，旅美工程博士徐纪高在《品观点》网络节目“观点芹爆战”接受资深媒体人黄光芹专访，认为台积电选址就是个错误，加上不了解美国文化，才造成如今进度落后。徐纪高赴美半世纪，除了拿到结构工程博士学位，还创业成功，目前旗下有房地产公司和桥梁公司，桥梁公司专做公共工程，因此对美国文化了解甚深。徐纪高...[详细]

德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。...[详细]

日前台积电总经理暨共同CEO魏哲家在法说会上表示，目前台积电已经有超过10个客户流片了7纳米工艺制程，预计将于今年第一季度出货，而到2018年底将有数十个客户采用7纳米。据悉，此次台积电7纳米的客户中大陆厂商就有两家——比特大陆和海思。其中，海思在台积电16纳米和10纳米两个制程时期一战成名后，正全力挺进7纳米制程，而7纳米的第一供应商非台积电莫属。...[详细]

　　随着中国半导体产业的加速发展，美国芯片巨头高通在中国的芯片产业布局越来越深入。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　9月9日，高通联合合作伙伴在南京软件谷设立联合创新中心，这已经是高通在国内设立的第二个创新中心。　　“国家从七十年代就开始推广半导体行业，但是这两年明显热度更高，企业与资本的参与度更高，应该说现在的中国半导体行业到了百花齐放的时候，不像过去更多的是定...[详细]

据国外媒体报道，有爆料人士当地时间周一在社交媒体上表示，苹果公司在今年四季度将推出搭载升级版自研M系列芯片的MacPro，他们Mac产品线过渡到自研芯片的计划，届时就将完成。爆料人士还透露，MacPro搭载的M系列芯片，不会是M2，也不会是去年推出的M1Max，而是M1的升级版，较M1Max会有更多核心。除了MacPro，这一爆料人士还表示苹果可能推出一款配备高端芯片的iM...[详细]

由工业和信息化部以及深圳市人民政府主办的2018中国人工智能行业企业家峰会于第六届中国电子信息博览会（简称CITE2018）期间举行。这场峰会汇集了语音、芯片等人工智能基础领域的玩家，ARM中国市场副总裁金勇斌、英特尔副总裁李炜、科大讯飞执行总裁胡郁、思必驰CEO高始兴等产业人士以及中国科学院计算技术研究所研究员韩银和等学界代表。同时，中国信息通讯研究院副院长何桂立也在现场发布了《全球人...[详细]

美国国防部先进计划署(DARPA)目前正资助开发一种全新的非冯-诺伊曼(non-von-Neumann)架构处理器——称为“分层识别验证利用”(HierarchicalIdentifyVerifyExploit；HIVE)。DARPA计划在4年内半内投入8,000万美元，打造这款HIVE处理器。包括英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等芯片商以及国家实验室、大学与国防部承包商No...[详细]

通过梳理二、三极管龙头厂商，我们认为二三极管市场整体稳定向上背景下市场结构正在发生变化。一方面是产品结构在应用端发生了变化，更为重要的是市场结构发生了变化。欧美厂商受益经济复苏与汽车电子新周期，而大陆厂商稳定蚕食台企份额。一个整体背景是，行业整合与Diodes火灾导致17年市场供给紧张持续。行业整合持续进行，市占率达16%的龙头Diodes过去10年先后进行4次并购，而去年年底，Diodes的...[详细]