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根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布该公司的CNS653-ME和LCM1500-Q交流/直流电源供应器，获Ecova115V工业设备电源供应组别80PLUS认证。80PLUS认证规定工业设备电源供应器的能源转换效率，必须达80%或以上，让客户可以充分发挥能源效益，以及降低营运和能源方面的支出。这个认证确认雅特生这两款电源供应器的额定效率，符合80PLUS认证的严格要求，加上效能获得承认，因此...[详细]

联发科18日在2017GoogleI/O开发者大会，隆重推出专为智能语音助理装置(VoiceAssistantDevices)和智能扬声器(SmartSpeakers)产品而设计的系统单芯片—MT8516，也预告采用MT8516芯片的Google智能语音助理装置将于第4季上市，这是继联发科成功与亚马逊(Amazon)合作Echo语音助理产品获得大成功后，公司再次尝试横扫全球新兴语音助...[详细]

北京时间4月14日早间消息，据报道，东芝上周发表的公告表明该公司似乎会转变发展方向，从而推升了该公司的股价。　　这家日本大型企业集团将成立一家特别委员会，“确定最适合我们多元化股东的私有化要约”。　　东芝还会暂停公司分拆计划，暂时搁置非核心业务的出售计划，并在6月的股东大会前宣布新的商业路线图。　　投资者因为该公司的私有化前景而纷纷买入该股，推升了东芝股价。但一些分析师也保持了较为谨...[详细]

硅智财开发商?星科技(M31Technology)与LED驱动IC设计大厂聚积科技(Macroblock)今日共同宣布，双方将建立长期的合作伙伴关系，聚积科技LED驱动IC将持续采用?星科技独特的低功耗硅智财解决方案，积极布局全球各式LED显示屏与照明市场。M31?星科技业务副总张弘毅表示：「聚积科技是目前全球LED驱动芯片的领导厂商，产品广泛应用于LED显示屏与LED照明等应用。?星...[详细]

据TheElec获悉，Apple已于1月至2月停止生产用于MacBook的M2系列SoC。消息人士称，虽然芯片生产在完全停产后于3月恢复，但产量与一年前相比下降了一半。这是这家iPhone制造商首次停止生产其称为AppleSilicon的芯片。消息人士称，从1月到2月，苹果代工芯片生产商台湾台积电没有将其任何成品5纳米M2晶圆...[详细]

　　北京时间11月27日上午消息，据美国科技媒体TheVerge报道，微软周一市值短暂超越苹果，成为全球第一，为近八年来首次。当时微软的市值为8129.3亿美元，苹果紧随其后，为8126亿美元。目前，两家公司的“全球第一”市值竞争十分激烈。　　2010年，苹果市值首次超越微软。当时《纽约时报》评论该时刻标志着“旧时代的结束，新时代的开启”。尽管苹果的股价在过去五年中增长迅速，年初时候甚至突破...[详细]

据俄罗斯《消息报》报道，俄专家成功找到具有指定特性的二维半导体的制造方法，使将来制造微型电子设备成为可能。俄罗斯科学院生化物理研究所首席研究员列昂尼德·切尔诺扎通斯基称，尽管现在谈微型电子设备的投产还为时尚早，但这一发现具有全球意义。以德米特里·戈利贝格教授为首的研究小组与日本国立材料研究所、中国北京交通大学和澳大利亚昆士兰科技大学的专家共同开展了相关研究。研究结果发布在《先进材料》（Adv...[详细]

    新浪美股讯北京时间16日上午消息，据国外媒体报道，美国政府正在试图阻挡来自中国和其他国家的挑战，这一挑战针对的是美国在下一代全球最快计算机领域的主导地位。　　美国能源部周四表示，计划未来三年向6家科技公司拨款2.58亿美元，作为协助这些公司开发下一代超级计算机计划的一部分。这种超级计算机的数据处理速度至少比美国目前最强大的计算机系统快50倍。　　这些公司包括AMD、Cray...[详细]

电子网消息，6月21日，万盛股份董事长高献国在公司重大资产重组媒体说明会上表示，基于国家产业结构调整，经过充分论证和分析后，公司确定集成电路行业作为公司战略转型重点方向，在努力发展原有主营业务的同时，力求开拓新兴行业，形成双轮驱动，为公司的可持续发展奠定更好的基础。万盛股份5月25日晚间公告，公司拟发行股份方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7名股东持有的匠芯知本100%股权，暂定价为37.5亿元...[详细]

电子网消息，振华科技2日晚间公告拟非公开发行股票，发行数量合计不超过93,868,443股(含本数)，募资不超17.0887亿元（含本数），扣除发行费用后拟投资于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目和接触器和固体继电器生产线扩产项目。募投项目的实施将有助于公司扩大在军用电子元器件...[详细]

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上...[详细]

新华网北京9月6日电（记者陈听雨）回顾这五年，中国人的出行出现哪些新变化？9月4日，由新华访谈推出的《中国这五年》特别节目之出行篇在新华网演播厅举行，活动邀请百度地图、神州优车、摩拜单车、美国高通公司（Qualcomm）四家企业相关业务负责人，畅谈五年来大众出行出现的新变化、新体验，展望未来出行的美好前景和发展趋势。在活动现场，高通公司新兴业务中国市场负责人卓维维表示，5G时代的到来带给大家...[详细]

在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]