P6SMB39CA-AU_R1_000A1

华新科是全球前5大MLCC厂，不仅今年第4季MLCC维持传统旺季成长趋势，法人乐观看待明年产业景气仍偏乐观。积层陶瓷电容器(MLCC)大缺货，市场持续吹涨价风，相关族群股价不断攀高，早盘不仅国巨(2327-TW)持续引领整体族群上涨，华新科(2492-TW)更跟进大涨，盘中一度涨逾7.5%，自2000年9月之后正式进入百元俱乐部。被动组件供货紧明年仍...[详细]

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布旗下全业务渠道microchipDIRECT在线商店开始全面供应所有Atmel原有产品。客户首次可以直接从供应商处购买AVR®和SAM系列单片机及开发工具等产品。 Microchip全球销售副总裁MitchLittle表示：“我们的首要任务是确保...[详细]

意法半导体首款采用微型SMBFlat封装的1,500WTVS二极管SMB15F已经通过认证意法半导体新推出的SMB15F系列1,500W瞬态电压抑制二极管（采用SMBFlat封装）已经通过认证。与SMC封装相比，SMBFlat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进，价格更有优势，为企业节约了预算。此外，更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上，SMB15F系列的泄漏...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布最新出炉的2018年第一季台湾IC产业营运成果，根据工研院IEK统计，2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(198亿美元)，较上季(17Q4)衰退10.7%，较去年同期(17Q1)成长5.6%，与全球半导体市场在第一季淡季的表现趋势一致。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)...[详细]

交通大学、工研院、国家奈米组件实验室（NDL）合作，在经济部技术处支持下合作开发出「半导体微波退火」技术，将微波加入半导体制程，让半导体在退火过程时降温速度更快、成本更低。获得台积电、晶电及碳纤化工业采用，有效取代传统红外光及炉管制程。半导体退火并非单指降温，而是从加热到降温的迅速升降温过程。半导体晶圆中因掺入杂质，会让导致晶圆材料性质产生剧烈变化。透过退火程序，可恢复晶圆晶体的结构、消除缺...[详细]

在光伏发电系统中，如何提高系统的整体效率，一个重要的途径就是实时调整光伏电池的工作点，使之始终工作在最大功率点附近，这一过程就称之为最大功率点跟踪(maximumpowerpointtracking,MPPT)。一、MPPT基本原理理论上讲，只要将光伏电池与负载完全匹配、直接耦合（如负载为被充电的蓄电池），负载的伏安特性曲线与最大功率点轨迹曲线即可重合或渐进重合，使光伏电池处于高效输...[详细]

图：10名现有高通董事全部重新入选新一届董事会凤凰网科技讯据路透社北京时间3月24日报道，当地时间星期五，虽然没有得到股东全力支持，高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。高通一直面临解释让美国国家安全机构审查博通收购方案决定的压力。安全机构的审计，导致特朗普总统本月早些时候以收购会导致美国在5G技术开发竞赛...[详细]

芯片行业一直是困扰全球的“卡脖子”领域，而其中核心的光刻机技术被几家公司牢牢的攥在手里。想要在芯片领域有长足的进步，光刻机这种核心设备就要有所突破。而之前美国通过自身在全球市场的控制能力，通过修改法案等手段一直将光刻机设备和技术限制对中国进行输出。但近期光刻机头部企业ASML则明确表态将会尽其所能向中国市场提供一切他们能够提供的技术，其中DUV光刻机将会不需要认可许可即可向中方企业提...[详细]

奇景光电30日与高通(Qualcomm)共同宣布进行一项全新合作开发的伙伴计划，希望能进一步加速高分辨率、低功耗及主动式3D深度感测相机系统的发展及商业化进程，以提供包括人脸辨识、3D重建及场景感知等电脑视觉功能，并成功实践在移动装置、物联网(IoT)、安防监控、汽车、扩增实境(AR)及虚拟实境(VR)等全新应用领域。奇景近年来积极布局3D感测、微型显示产品、光学指纹辨识、深度判读等前瞻性技术，...[详细]

应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点•在真空条件下将七种工艺技术整合到一个系统中，使互连电阻减半•新的材料工程解决方案提升芯片性能并降低功耗•最新系统彰显了应用材料公司为客户成为PPACt赋能企业（PPACtenablementcompany™）的战略2021年6月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

中国，2017年12月21日--意法半导体推出与其S2-LP868-927MHz低功耗射频收发器匹配的巴伦（又称“平衡不平衡转换器”）。在注重产品尺寸和成本控制的应用中，诸如，物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等，该新产品有助于工程师节省电路板空间，克服与射频电路有关的设计挑战。新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2空间内集成天线与...[详细]

有这样一种半导体IP，它能让SoC芯片体积更小、功耗更低，非常强大，但却鲜有人注目，它就是片上网络（NetworkonChip，NoC）。前几日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）举行线上发布会，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——研发代号“温榆河”。这不仅标志着国内又攻破了一个高度被垄断的领域，更标志着行业格局，即将改变。历经18个月，成...[详细]

Littelfuse近日推出PolySwitchLoRho系列SMDPPTC，其有助于保护充电线与连接器，免因电缆连接器或埠内部故障所产生的热量而损坏。随着连接器尺寸越来越小，引脚间距也逐渐缩小，这增加了引脚间聚积污垢、灰尘、水湿气和其他碎屑，并引发电气故障的可能性。此类故障会产生大量热量，损坏充电线和被充电的设备，并对用户造成人身伤害。然而，如果连接器的Vbus线路中安装有LoRho...[详细]

左图为由石墨烯和碳纳米管制成的超轻材料。右图为石墨烯在柔性电子上的应用。　　资料图片石墨烯的结构示意图2010年，英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·海姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫，两位最早发现并揭示石墨烯独特性质的科学家获得当年诺贝尔物理学奖。石墨烯从此进入大众视野，成为材料家族中光芒四射的新星。石墨烯不是一种天然存在的材料。人们常见的石墨是由可以机...[详细]