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据金融时报报道，知情人士爆料称，科技型私募股权投资集团银湖（SilverLake）已经联手美国芯片制造商博通（Broadcom），试图以180亿美元价格收购日本东芝公司旗下半导体业务。东芝目前正与多个潜在买家商谈出售芯片业务事宜，并希望此举能够帮助其弥补因美国核电业务西屋破产申请带来的财政缺口。消息人士称，东芝股东本周已经批准芯片业务拆分计划，此后决定出售这项业务。《日经新闻》首先报道了银湖...[详细]

根据TrendForce旗下半导体研究处发布最新报告指出，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到20...[详细]

昨夜晚间，中芯国际发表公告称，赵海军博士（以下简称“赵博士”）为了专注于履行其作为本公司联合首席执行官的职责，辞任本公司执行董事职务，自2022年8月11日起生效。赵博士辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。赵博士已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任执行董事职务有关之事宜须提请本公司股东注意。董事会也谨此对赵博士对董事会作出的宝贵贡献表示感谢。与此同时，...[详细]

“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。目前，国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国...[详细]

新唐科技(Nuvoton)近日发表1T8051微控制器产品线新品--高速N76E003系列。此系列内建18KBFlash内存与大容量1KBSRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压，另采用20脚位TSSOP20(4.5mm×6mm)和QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特...[详细]

近年来，随着人们对生活、工作和旅行的安全度要求提高，安防市场已迅速增长和进步，用监控视频捕获和处理来提供安全已成为一个巨大的增长市场，广泛应用于如办公室和其他公共空间。与此同时，电子半导体技术成为该领域的代名词，是当今许多系统的关键促成者。远程视频监控可以减轻人员安防的需要，减轻人类注意力的跨度误差和连续性问题，并可以使安防工作能全天候覆盖大面积范围。ISCWest–在美国最...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]

西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoCTechnologiesLtd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中，成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入，将能够帮助西...[详细]

eeworld网消息，5月9日，在四个多小时的发布会后，坚果Pro如期而至。这一次，锤子的设计团队再次带来突破性设计一台漂亮得不像实力派的手机。老罗谈及新机设计一度情绪失控，表示：坚果Pro“同价位设计最佳”！从整体上来看，坚果Pro呈现出纤薄、锐丽的特点，此种设计语言在当下圆润当道的主流手机设计氛围中辨识度明显，可谓是圆滑时代的锐丽异类。棱角分明的坚果Pro在工艺上选择了玻璃撞金属设计...[详细]

此战略布局将Wi-FiHaLow置于台湾无线网络产业中心2024年4月25日，中国台湾省台北市——全球领先的Wi-FiHaLow芯片厂商摩尔斯微电子（MorseMicro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺，标志着该公司在亚太地区（APAC）业务拓展努力的一个重要里程碑。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔摩尔...[详细]

中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。当时的公告称中芯控股...[详细]

在意识到科技自主创新的重要性后，中国半导体产业势必会发生重大变化，其中的一大特征就是资金在进一步聚集，但只靠密集资本实现技术攻关存在重大不确定性。据国内外多家媒体报道，国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）已宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金，预计该笔资金将有更大比例的金额投入芯片设计等环节。同时，在大基金的带动下，日前，中芯国际集成电路公司也宣布与大基金、上海尧芯集成...[详细]

日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。为什么半导体要以产品为中心魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。魏教授提到，目前中国半导体...[详细]

尽管科技已经如此进步发达，但对于那些在人工智能（AI）领域的研究者来说，让计算机仿真大脑活动仍是一项庞大的任务，如果硬件能够设计更像大脑的硬件，那么管理起来将会更容易。是的，大家都是这么想的，那么话说回来，究竟这个「期望」有多么困难？日本研究单位5年前就曾经进行过一项大脑活动仿真测试，这个运用世界上最强大超级计算机之一所进行的例子应该能作为一些参考。在2013年时，日本理化学研究...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]