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近日，上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷一行专程到恩智浦位于上海的中国区总部调研，听取了恩智浦公司发展近况的报告，双方就推动上海集成电路产业快速发展交换了意见。恩智浦合作共赢的业务理念得到了蒋守雷秘书长的积极肯定。蒋守雷先生指出：上海集成电路产业保持良好的发展势头。我们将紧密结合自身科技研发优势，通过与恩智浦这样全球领先的半导体企业合作，为中国集成电路产业发展起到引领作...[详细]

新浪科技讯北京时间12月13日晚间消息，苹果公司（以下简称“苹果”）今日宣布，将对iPhoneX激光芯片供应商Finisar投资3.9亿美元。这也是苹果通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩玻璃制造商康宁公司（Cornin...[详细]

2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元，中国市场占了三分之一左右，是全球最大的半导体市场，但是国内半导体产业严重依赖进口。在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距，并提出了国内半导体发展的思路，在制造领域要突破高端生产线，发展14nm甚至10nm工艺。国家集成电路产业投资基...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

日前传出鸿海计划筹组“台日美联盟”，计划找来苹果（Apple）、夏普（Sharp）等美日企业携手抢标东芝半导体事业，且计划在完成收购之后，赴美兴建半导体工厂，期望借由打“川普牌”，间接对日本政府施压。而关于上述赴美建厂传闻，夏普高层暗示，确实有此计划。共同通信、SankeiBiz报导，夏普高层11日表达有意入股东芝半导体事业的强烈意愿，希望借由加入鸿海所主导的联盟，来收购东芝半导体...[详细]

据央视新闻：菲律宾火山地震研究所消息，当地时间2月16日2时10分左右，菲律宾中部马斯巴特省附近发生6.0级地震，震源深度10公里，附近多地有震感。此次地震预计会造成损失，并伴有余震。众所周知，菲律宾作为MLCC产业重镇，吸引了一批厂商建厂投资，包括村田制作所、三星电机、太阳诱电等在菲律宾都有设厂。其中，村田菲律宾工厂成立于2011年，坐落在吕宋岛南部八打雁省，从事堆积陶瓷电容器的制...[详细]

在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），今（25）日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能（AI）等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，台湾产业现正...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

随着2018年新款PC与NB产品已纷纷采用最新的Type-C介面，加上Android阵营的新一代高阶智能手机也开始加入Type-C介面大本营，Type-C成为标配的趋势已无人可挡，这也激发国内、外芯片供应商近期积极报价抢单，希望能抢到全球Type-C相关芯片市场需求由萌芽期转入成长期的第一桶金，其中，2017年已先一步出货Type-CPD芯片的伟诠电、昂宝及钰创，2018年订单量可望倍增，至于...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]

江先生加入Achronix以助其在全球范围内推动高性能FPGA和eFPGAIP解决方案的销售中国深圳市，2022年3月–高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

据江西日报报道，抚州市高新区大力实施创新驱动战略，瞄准“高”与“新”持续发力，推动产业集聚发展、迈向中高端。2017年抚州高新区工业经济扩量提质，实现主营业务收入452亿元，同比增长10%；完成税收16.28亿元，占财政总收入的92.37%，展现出强劲的发展活力。抚州高新区抓住科技创新这个“牛鼻子”，强力推进企业技改扩能，推动主导产业转型升级。该区企业创新创业活跃度明显增强，去年新增国家级...[详细]

记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生...[详细]