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设备厂均豪第1季获利表现亮丽，每股纯益新台币0.64元，年增2.37倍，大股东志圣今年来大举加码均豪多达8007张持股，持股激增近5成。均豪转投资半导体设备厂均华第1季业绩较去年同期下滑28.7%，不过，均豪在本身的显示器制程设备与智能自动化设备业务成长带动下，第1季营收仍攀高至13.13亿元，年增5.96%。随着本业获利成长，业外汇兑损失又同步缩小，均豪第1季归属母公司净利达1.0...[详细]

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8％，硅晶圆销售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂（用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度），以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和...[详细]

    区块链的火热让A股和新三板市场上的区块链概念股们渐渐“浮出水面”。　　目前，A股区块链概念股已经超过30家；新三板市场上，财猫网络（430361）、太一云（430070）、金丘股份（837901）、华证联（833166）等公司也正在积极进军区块链领域。　　此外，挖贝网还发现，一只区块链“正规军”早已瞄准新三板市场，2017年8月30日向股转系统递交公转书，目前正在挂牌审核。　　而这...[详细]

面对第3季问世的PC与NB新品，不约而同都挂上了最新的USBType-C规格，紧接着第4季新款智能型手机也将换装Type-C接口，台系IC设计业者直言，Type-C芯片商机已正式报到。面对庞大传输接口的改朝换代需求，可望一路畅旺到2017年都不歇，包括Type-C主控芯片、PD芯片及相关保护元件订单能见度，近期均是节节高升，不仅第3季出货量可望较第2季倍增，第4季也可望维持高档不坠，...[详细]

台湾当局领导人马英九表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出，将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。“总统府”新闻稿引述马英九指出，英特尔(Intel)已经前进大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。“大陆内需...[详细]

新华网南京4月6日电(记者张展鹏)记者6日从南京市台办获悉，由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京，项目计划总投资达12亿美元。该项目位于南京经济技术开发区，由台湾立升投资控股集团、香港广田投资集团联合台港相关投资方共建，引进海内外200至300位业内技术专家，打造化合物半导体研发、封装、测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。项目计划投资12亿美元，...[详细]

这一个礼拜以来，在英特尔(Intel)和超微(AMD)之间接连上演的戏码令人目不暇给，表面上虽然仅是产品发表以及人事异动，但个中却处处隐含了在当前这个人工智能(AI)优先的时代趋势下，即使是往日相见分外眼红的竞争对手，也必须含笑握手拥抱、携手合作，英特尔应该能够深切体会结盟次要敌人、打击主要敌人的背后哲学，毕竟，这便是英特尔如今所必须面对的现实环境。 周一，英特尔宣布已与超微结盟、后者将提供...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月26日下午消息，“未来论坛X深圳峰会”将在深圳人才公园求贤阁盛大开幕。清华大学副校长，中国科学院院士，2016年未来科学大奖-物质科学奖获奖者薛其坤教授发表了题为《量子科学与精密测量》的演讲。　　薛教授首先从量子世界的神秘之处讲起，他谈到，1981年扫描隧道显微镜的出现，让人类多了一双能够观察到微观世界的眼睛，能够首次在原子层面上观察物质。　　薛教授在演讲...[详细]

康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（SemiconTaiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。康宁携手其丰富的玻璃产品及相关技术亮相这一盛大展会，其中包括自动激光玻璃切割机，以及业界领先的玻璃量测工具用于半导体及相关领域。康宁的展品包括：行业领先的玻璃...[详细]

今日据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功，将是半导体行业历史上的第一收购案。据报道，博通计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1003亿美元收购高通。按照高通今日开盘55美元的股价计算，这一报价溢价约为27%。双方都没有确...[详细]

如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志，中国集成电路产业进入真正起步阶段，2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器，将中国集成电路产业又推向一个新的高度。然而，随着产业发展进程的加快，我们更加急需了解我国当前IC产业的整体状况，包括产业链发展情况、产业区域分布、关键产品开发进程等，进而探寻适合中国IC的...[详细]

新华社合肥10月27日电（记者董雪）记者从26日召开的合肥高新区争创“世界一流高科技园区”新闻发布会上获悉，合肥高新区推出“创新十条”政策，计划3年时间安排10亿元资金，从促进科技成果转化、发展高端创新协同平台等六个方面进一步推动创新创业发展。据介绍，《合肥高新区支持争创“世界一流高科技园区”若干政策》，即“创新十条”，从促进科技成果转化、发展高端协同创新平台、推动军民融合发展、提升园区国...[详细]

立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本7375万美元。2018年1月16日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹...[详细]

根据外媒报道，Intel正在准备为入门级市场推出新款的XeonE系列处理器，基于CoffeeLake-S架构，消息称一共提供了10款型号，有4核心和6核心两种设计。本次更新的10款至强处理器主要针对入门级服务器和工作站产品，以下为各款型号：XeonE-2124、XeonE-2124G、XeonE-2126G、XeonE-2134、XeonE-2136、XeonE-21...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]