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根据科技媒体《ZDNet》的报导,在日前的2017年国际电子元件会议(IDEM2017)上,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其7纳米制程的详细资讯。与当今用于AMD处理器,IBMPower服务器芯片,以及其他产品的14纳米制程产品相比,7纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外,格罗方德还表示,7纳米制程将采用当前光刻技术。不过,...[详细]
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苹果正开发平价版的HomePod智能音箱,将挂旗下品牌Beats的商标,芯片供货商已选定联发科。联发科表示一向不评论客户端信息。苹果的HomePod采取高价策略,但竞争对手Amazon、Google等的同款产品大约100美元左右的价位,现行智能音箱龙头Amazon的入门EchoDot仅49.99美元,最近Google推出的HomeMini也只要49美元,更凸显价格落差,上市后销售情况...[详细]
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贸泽电子(Mouser)与知名工程师格兰特今原再度携手合作,以打造智能城市为主题推出EmpoweringInnovationTogether最新系列的影片。Mouser总裁兼执行长GlennSmith表示,创新才能从源头解决现有的问题,该公司很期待能与大家一起探索全世界的工程师,是如何解决不同城市所面临的问题,并了解如何将这些解决方案运用到其他城市。格兰特今原表示,工程师的职责是解决问...[详细]
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根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出,2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元,相较于2015年的3351.68亿美元,微幅衰退0.1个百分点。不过,好消息是,TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为,相较于2016年,此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]
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据外媒CNBC报道,FPGA巨头Xilinx就收购Mellanox事宜,聘请巴克莱银行为其谋划。消息人士透露,该交易近期不会达成,并有可能以流产告终。其中两名消息人士称,如果交易最终能够达成,则预计将在12月对外宣布。Mellanox是一家总部位于以色列的公司,该公司成立于1999年。公司官网介绍,他们是一家在全球范围内为服务器和存储提供端到端Infiniband和以太网互联解决方案...[详细]
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电子网消息,华尔街日报引述人情人士指出,苹果为明年设计的iPhone和iPad可能不会采用高通的芯片,引发高通周二早盘股价大跌7.7%,报50.45美元。终盘高通股价略有攀升,报收51.01美元,下跌6.68%。苹果指控高通滥用市场优势,收取高额授权金,冲击高通业绩和股价,高通今年股价累计重挫约16%。...[详细]
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@Momomo_US和@TUM_APISAK刚刚在推特上分享了英特尔SapphireRapids-SP工程样品(ES)芯片的SiSoftware跑分。可知两款即将推出的至强(Xeon)铂金(Platinum)处理器已在四路服务器平台上开展了基准测试,其中8480+为56核/112线程、8450H为28核/56线程。一台服务器最高可达224C...[详细]
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2020年7月8日-光伏电池III-V族外延片供应商AZURSPACE和硅基氮化镓外延片专家ALLOSSemiconductors共同宣布,AZURSPACE已收购ALLOSSemiconductors的电子业务。AZURSPACE将利用收购的技术将其III-V族外延片业务扩展到蓬勃发展的硅基氮化镓高功率电子和射频外延片市场。ALLOSSemiconductors将继续...[详细]
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日本化工供应商昭和电工(ShowaDenko.)预计将进一步提高价格,并削减不盈利的产品线,以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官HidekiSomemiya在一次采访中表示,这是在今年全球已经发生的至少12次加息的基础上,反映了新冠疫情造成的供应混乱、乌克兰战争导致的能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。他补充说,至少在2023年之前,情况不太可能显著...[详细]
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电子网综合报道,今天XYTech(芯耘光电)宣布于2017年12月底完成数千万元Pre-A轮融资,本次融资由普华资本领投,中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。芯耘光电成立于2016年,是一家光通信器件制造商。其主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等,同时还为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案等。根据WSTS统计口径,全球半导...[详细]
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佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光实现大型高密度布线封装的量产佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV 为了提高半导体芯片的性能,不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要,在后道工艺的高密度封装也备受关注,而实现高密度的先进封...[详细]
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两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间,多位两岸知名专家学者认为,半导体产业发展方兴未艾,推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流,将进一步促进产业链合作,增强产业国际竞争力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 清华大学微电子学研究所教授王志华认为,电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景,满足人类不断发展的需求是医疗应用集成电路的创新源泉。“集成电路技...[详细]
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2015是十二五规划的收官之年,具有承上启下的特殊意义。国家集成电路产业政策陆续落地,政府投资基金、社会资本、上市公司等产业资本加速对中国集成电路产业链的全面布局,地方政府持续积极扶持,行业龙头企业实力增势显著,一批重点项目稳步推进,我国集成电路产业规模持续高速增长。国内市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。为推动集成电路产业持续发展,营造良好的产业环境,进一步促进...[详细]
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1月12日消息,据国外媒体报道,三星集团旗下电池制造商三星SDI计划在匈牙利建设第三家电动汽车电池厂。消息人士称,该工厂将为宝马供应电池。韩媒报道称,三星SDI计划今年上半年开始建设第三家电动汽车电池厂,该工厂靠近其在匈牙利的第一家和第二家工厂。据悉,三星SDI在韩国、中国、马来西亚、匈牙利均设有电动汽车电池厂,该公司的客户包括福特、宝马、沃尔沃、大众等。三星和宝马的合作关系可...[详细]
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俄勒冈州威尔逊维尔,2015年4月6日MentorGraphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,TSMC和MentorGraphics已经达到在10nmEDA认证合作的第一个里程碑。Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及AnalogFastSPICE(AFS)电路验证平台(包括AFSMega)已由TSMC依据最新版本的10n...[详细]