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电子网消息，拓墣产业研究院指出，AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能。拓墣产业研究院研究经理林建宏指出...[详细]

　　近日，哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方(NanfangYu)博士率领的研究团队，利用纳米天线，成功地发明了一种能够在狭窄路径，或者所谓的“波导”中，对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　相比于依赖电子进行数据传输的集成电路，光子集成电路(IC)利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打造...[详细]

美国加利福尼亚州坎贝尔2018年3月13日消息——ArterisIP是经过实际验证的系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项ArterisFlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务（SiPaaS...[详细]

电子网消息，3GPP技术规范组(TSG)无线接入网络(RAN)全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布首发版5G新空口(NR，NewRadio)标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长（CTO）...[详细]

    央企加码布局京沪两大科创中心多地“开拼”优势领域　　各大科创中心展开新一轮竞逐赛　　来源：经济参考报　　集成电路、大数据、人工智能等成焦点　　《经济参考报》记者获悉，我国科技创新中心新一轮竞逐赛已经展开。北京日前提出，2018年是科创中心建设提速年，将布局多项重大任务；上海提出2018年是科创中心建设攻坚突破年，将以科创中心建设为牵引，展开新一轮科技创新布局。此外，粤港澳大湾区...[详细]

据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]

电子网消息，据合肥市政府网站报道，合肥市统计局近日发布分析报告显示，今年以来，全市深入推进供给侧结构性改革，大力实施创新驱动发展战略，新兴产业持续向好，集聚基地不断壮大，工业经济呈现速度趋稳、结构趋优的发展态势。2017年上半年，合肥规上工业实现增加值1184.24亿元，同比增长8.4%，增速高于全国1.5个百分点。其中，“合肥造”集成电路产业增长23%，七大产业均保持增长态势。　　工业生...[详细]

核心提示：有分析认为，由于中国拥有世界最大的内需市场，半导体产业将实现迅猛发展。韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道，中国半导体正在加快崛起...[详细]

台积电昨（23）日欢庆30周年，鸿海董事长郭台铭等企业大老板都到场庆生，与会贵宾代表的公司市值粗估超过新台币40兆元。媒体问及对台积电两位接班人刘德音和魏哲家的看法，郭台铭直夸：「非常好、非常好。」台积电昨天下午1点半在台北君悦饭店举办30周年庆论坛，应邀的贵宾踊跃出席，多家国内企业大老板都陆续现身。除了郭台铭外，富邦集团董事长蔡明忠、远东集团董事长徐旭东、正崴集团董事长郭台强、群联...[详细]

全国人大代表、中国工程院院士、博奥生物集团总裁程京做客新华网2018全国两会特别访谈，与网友在线交流。作为生物芯片领域的探路者，程京表示，对于从事生物医学工程的人来讲，始终在想怎么能够让健康监护尽量少的依赖于专业人员，这就离不开智能化的仪器。以下为访谈主要内容：新华网：您是生物芯片领域的探路者，可不可以跟广大网友科普一下生物芯片究竟是什么？程京：简单来讲，生物芯片是一个微型的器...[详细]

近日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照...[详细]

VentureScanner调查，全球已有超过上千个新创公司投入人工智能(AI)领域，再以刚闭幕的美国CES首度设立的AI专区，和矽谷当红的投资标的来看，大量天使和创投资金正不断以惊人速度拥抱AI。 科技会报办公室18日在行政院院会报告“台湾AI移动计划”时指出，台湾应发展全球领先的AIonDevice科技，建构活跃国际的智能系统产业生态系，深耕垂直领域利基市场，使台湾成为全球智能系统...[详细]

日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM)，并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后，相关动作便日趋积极，2017年12月4日该公司又发布新闻，指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作，进行人工智能与物联网相关事业合作。 软银表示这次合作是由日本软银的社长宫内谦，与Inuitive的CEO、ShlomoGadot达成协议，详细技术事业内容仍...[详细]

9月2日消息，“中国企业500强”排行榜今天正式对外发布，榜单显示，国家电网、中国石油化工集团公司、中国石油天然气集团位列前三。中国移动通信集团排名第12，华为投资控股排名第16，苏宁控股集团第17。根据榜单内容显示，2018中国企业500强入围门槛首次突破300亿元大关，达到306.89亿元；营业收入总额首次突破70万亿元大关，达到71.17万亿元。其中，民营企业增至237家，营业收入超...[详细]

全自动化制造技术推动晶圆级封装新创公司的增长美国亚利桑那州,坦佩，2014年4月16日–半导体行业的电子互联解决方案提供商DecaTechnologies，今天宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用Deca独特的一体式Autoline生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实...[详细]