P6SMB33A_R2_00001

据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。　　这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易，标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。　　由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配，而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭，导致科技交易面临世界各地监管者的密切审查...[详细]

电子网消息，据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。硅晶圆是用来生产半导体元件...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]

电子网消息，去年12月无预警遭中华电信撤换董事长的蔡力行，因为他丰富的半导体经验，动向始终受市场高度关注，数次有出他可能会到大陆半导体公司--紫光任职的传闻。直到今年三月下旬才突然传出，他将加入联发科，选择舍紫光留在台湾。昨天联发科股东会上，董事长蔡明介表示，他从「报纸看到」Rick（蔡力行英文名）离开中华电信的消息，蔡明介说，过去因为是客户关系彼此算熟，年龄和经验都差不多，因此很快的就打电...[详细]

普华永道中国2009半导体行业最新报告显示，在过去的四年中，中国的半导体消费品市场增速连年减慢。全球经济不景气是导致这一局面出现的最直接原因，另外，世界电子产品生产向中国转移的趋势放缓也对此有一定的影响。报告分析，随着中国半导体市场在全球市场所占份额的逐步扩大，在未来较长一段时间内，中国半导体消费品市场已经逐步驶离高速发展的快车道，未来该行业的增长率将更接近全球平均水平。尽管如此...[详细]

2001年成立，2002年8月开始运营。从2004年经营困难、股权只值数百万元的小企业起步，在过去十多年间先成为红外截止滤光片领域的龙头，再跨越到智能手机等行业，欧菲光的股权价值也经历了2亿、20亿、200亿和500亿元这四个阶段。8月22日，2017年年中报告显示，欧菲光营业收入151.21亿元，同比增长37.28%；净利润为6.20亿元，同比增长68.69%。这意味着，做为...[详细]

8月25日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地举行。120余名深商向华为消费者BGCEO余承东、华为资深核心顾问陈培根等华为高管学习经营理念和管理思想。“我们要做高端手机，我们逐步放弃白皮”“我们要做华为自己的电商，而不是第二个小米”“我们要做世界第一，超过三星，打败苹果”余承东当初提出的三句响亮的口号仿佛还在耳边回荡。在这次谈话中，他解释到，他坚持做高端时，...[详细]

3月30日，在2023成渝集成电路产业峰会上，国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军进行了的演讲。魏少军围绕“认识半导体产业发展的内在规律”“半导体全球供应链是产业遵循规律发展的结果”“全球半导体产业正在历经大变局”“遵循产业发展规律，迎接新的发展机遇”等内容展开详细介绍。认识半导体产业发展的内在规律魏少军指出，集成电路是一个需要持续创新投入的行业，...[详细]

普遍预期将开始成长的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电产品;然而，市调机构IHSiSuppli指出，Ultrabook也将损害到部份半导体市场，如记忆体模组。IHS预计，Ultrabook的出货量将从2011年的少于100万台成长到2015年的...[详细]

　　　　美国此前对中兴的制裁，让国内通信行业首次感到“无芯之痛”，也看到了中美芯片产业的巨大鸿沟。殊不知，为了维系“美国芯”的霸主地位，太平洋彼岸也倍感焦虑。　　“美国芯片业敲响警钟”，英国《金融时报》29日发表如题文章，指出作为美国科技领先的关键支柱之一，这个行业却显露出自信心崩溃的迹象。　　一方面，摩尔定律风光不再，芯片性能改善持续减弱，芯片公司艰难应对研发回报下降的局面；另一方面，...[详细]

2022年6月，优秀的模拟和混合信号芯片设计企业——成都芯进电子有限公司（芯进电子）对外宣布完成超亿元A轮融资。据悉，本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，为公司的发展提速，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、...[详细]

2016年10月18日，北京AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布，CCIX联盟成员数量已经迅速增至原来的三倍，且发布了联盟成员相关规范。作为CCIX联盟创始成员，AMD、ARM、华为、IBM、迈络思（Mellanox）、高通和赛灵思对新成员的加入表示了热烈的欢迎。CCIX允许基于不同指令集架构的...[详细]

原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM®处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]