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电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压型开关稳压器LT8609S。其独特的SilentSwitcher2架构运用两个内部输入电容器以及内部BST和INTVCC电容器，以最大限度减小热环路面积。由于可提供控制得非常好的开关边沿，因此LT8609S的设计显著地降低了EMI/E...[详细]

电子网消息，大唐电信科技股份有限公司（以下简称“大唐电信”）在落实瘦身健体提质增效工作上初见成效，部分细分领域市场取得了一些成绩。不过今年上半年仍亏损3.22亿元，其中控股公司大唐半导体设计有限公司和联芯科技有限公司共贡献了2.78亿元。8月25日，大唐电信发布了2017上半年财报。财报显示，上半年公司实现营收28.58亿元，同比下降28.19%；净亏损3.22亿元，同比增长14.188%...[详细]

英国《自然纳米技术》杂志11日在线发表论文称，科学家们利用飞秒技术首次成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件前所未有的洞察。自20世纪后期以来，半导体器件技术进步集中且明显，譬如晶体管、二极管以及太阳能电池等。这些器件的核心，正是电子在半导体材料中进行的内部运动，然而，由于电子的速度极快，测量电子运动是一个重大难题。一直到2008年，瑞典科学家才运用具有超短...[详细]

　　日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居...[详细]

“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。　　苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra，号称性能超越Intel顶级CPUi9-12900K和GPU性能天花板NVIDIARTX3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU“黏合”而成的GraceCPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。　　更早之前...[详细]

随着AI技术的进步，作为消费电子领域粘性最高、用户最广的品类——智能手机将具备真正意义上的“智慧”，从而开启一个新纪元。在这个纪元里，手机厂商将迎来洗牌机会，手机AI芯片则是参与这场洗牌的入场券。为何手机AI芯片会有如此重要的战略意义？从手机功能本身看，只能执行人类编译指令的传统芯片CPU无法承载“智慧认知”所需的大量数据训练与运算，而具备低延时、低功耗、高算力等特性的AI芯片则可。...[详细]

以色列Altair半导体最近宣布，公司正在将更名为索尼半导体（以色列），同时保留该公司蜂窝物联网产品线的“Altair”品牌，4年前，Altair被索尼收购。人工智能和自动化系统的兴起一直是该公司的根本动力，主要满足了日益增长的边缘计算需求。”索尼半导体解决方案公司（SonySemiconductorSolutionsCorporation）代表董事兼总裁兼首席执行官清水正孝（Ter...[详细]

为关键任务数据存储提供业界能效最高的非易失性RAM。赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器（F-RAM™）产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pinTSOPII封装方式，其2Mb串行外设接口（SPI）F-RAM的温度范围扩展为-40˚C至+105˚C。新封装方式可在替代标准的电池供电的SRAM时实现管脚兼容，应用于工业自动化、计算、网络和汽车电...[详细]

为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，NEPCON西部电子展即将于2014年6月25日-27日亮相成都世纪城新国际会议中心，为促进中西部电子信息产业的发展提供最先进有效的解决方案。NEPCON作为目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。在即将开幕的NEPCONWestChina2014，高新技...[详细]

西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称，芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后，是真正的超级大国之间的较量。从长远来看，中国很可能会取得胜利。近日，欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候，可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示，由于半导体危机，商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产，解雇了成千上万工人，在影响消费者的同时，更重要的是...[详细]

50年前，戈登摩尔对芯片行业的发展发出预言：当价格不变时，硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍。但就在上周，全球最知名的学术刊物《自然》杂志上一篇文章写道，下个月即将出版的国际半导体技术路线图，不再以摩尔定律为目标了。芯片行业50年的神话终于被打破了。1965年，英特尔联合创始人戈登摩尔提出了他著名的理论：半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。也就是说，同样规...[详细]

    国内电子制造业“企业采购”电商服务平台科通芯城(3.71,-0.03,-0.80%)（00400）欣然宣布，公司与国内领先芯片制造商全志科技（SZ300458）的长期深度合作取得了新的突破，基于全志的芯片技术，集团旗下硬蛋实验室近日成功研发出SLAM扫地机器人AI模块，并正式进入量产化阶段。　　近日，芯片国产化升级至国家重要战略之一。科通芯城自2013年开始率先响应国家集成电路...[详细]

2月27日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）昨日（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到2030年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。雷蒙多表示为了...[详细]

据路透社报道，高通CEO保罗·雅克布斯周三表示，去年底中国对该公司发起了反垄断调查，对其中原因他们依然茫然不知。去年11月中国国家发改委对高通发起反垄断调查，该公司称不知道违反了哪条法律。雅克布斯在拉斯维加斯CES展上对记者称：“我们真的还不知道怎么回事。”但他也表示，各国政府不披露反垄断调查的原因属于正常。目前高通还未向中国国家发改委提交需要的文件。过去3年里中国国家发改委对国内和外国公司...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]