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原标题：内存芯片这口蜜糖，终将成为韩国半导体的砒霜？集微网消息，近两年来，DRAM价格一路高歌猛进，创下近30年来最大涨幅，而在这场涨价潮中三星电子、SK海力士、美光三大巨头赚得盆满钵满。三星电子、SK海力士分别为韩国第一与第二大市值企业，占据全球70%以上的内存芯片份额，截至今年5月，韩国半导体芯片出口额实现了连涨21个月，韩国出口额也实现连续四次超过500亿美元。数据显示，今年韩...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。三星第二代10nm制程开发完成！据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，...[详细]

电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

台积电昨〈19）日在法说会公布今年资本支出将达108亿美元，创下历年新高。台积电财务长何丽梅表示，未来几年的资本支出都会超过百亿美元，产能和技术同步推升，但面临折旧增高，台积电将透过四大策略保利润，让毛利率维持在50％附近。何丽梅表示，台积电近几年高资本支出，让台积电今年折旧金额增加约16%，明年也会增加。而且未来不管在先进制程和成熟制程，会面临很大的挑战，但台积电仍会透过四大面向，包括持续...[详细]

纽约时报报道，就在拜登政府开始拨款刺激国内生产之际，新工厂的完工却出现了延误。一台施工机械和一个孤独的身影站在一座工业建筑前的人行道上。一面“美国制造”的旗帜悬挂在美国国旗和亚利桑那州州旗之间，沿着建筑物垂下。2022年12月，全球最尖端芯片的主要制造商台积电表示，计划斥资400亿美元在亚利桑那州建设其在美国的第一个主要半导体生产中心。凤凰城的这个备受瞩目的项目将建设两座新工厂...[详细]

电子网消息，昨天，中国科学院公布了2017年新增院士名单。浙江大学材料科学与工程学院教授杨德仁，当选为中国科学院院士。杨德仁教授长期从事超大规模集成电路用硅单晶材料、太阳能光伏硅材料、硅基光电子材料及器件、纳米硅及纳米半导体材料等研究工作。杨德仁，1964年4月出生，江苏扬州人，浙江大学半导体材料专业毕业。现为浙江大学材料科学与工程学院教授，浙江大学硅材料国家重点实验室主任，博士生导师。他...[详细]

国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平，对公司持续成长深具信心。张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼，获颁企业永续终身成就奖后，针对近期国...[详细]

在过去的2013年，作为新兴产业的半导体题材炒作一浪高过一浪，一批明星股借此产生。据了解，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。分析人士指出，进入2014年，在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，半导体行业有望迎来爆发期，相关龙头公司将重点受益。据中证网报道，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]

据台湾地区经济日报报道，英特尔CEO基辛格在公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的3纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出，英特尔原定2024年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以3纳米制程代工的计划恐推迟一季度。基辛格在会议中指出，英特尔GraniteRapids与SierraForest系列处理器，以及委由台积电代工的3纳米制程GPUt...[详细]

近日有国外媒体在查阅日本软银公司（SoftBank）在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时，意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息，即高通骁龙855将集成X50基带（28nm制程，最高下载速率5Gbps），这意味着骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。此前高通公布的数据显示，X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub6GHz，我国将采用）以及28GH...[详细]

    eeworld北京时间4月14日下午消息，据日经新闻报道，富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。　　报道称，富士康之所以有意要求软银合作，是为了与日本银行业关系上铺平道路。　　而根据NHK电视台网站的报道，富士康也有可能与苹果合作竞购。...[详细]

罗彻斯特电子携手京都半导体，双方携手为通讯和传感客户提供长期可靠的光学元器件，同时有利于共同拓宽全球市场。美国马塞诸萨州纽伯里波特，2022年3月美国罗彻斯特电子有限公司（美国马塞诸萨州）与光学器件解决方案专业制造商——京都半导体有限公司（日本京都）正式建立合作关系，为客户提供持续的产品支持。这些产品不仅包括停产元器件，还有部分当前仍在量产期。“我们很荣幸地宣布，罗彻斯...[详细]

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]