P6SMB30C_R2_10001

恩智浦半导体推出业界首款12V智能放大器TFA9892。这款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能型手机、Netbook(netbook)和条形音响(soundbar)等各类电子设备带来非凡音质。TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更...[详细]

3月1日,全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风接受媒体采访时表示，接连发射的6颗北斗三号实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。这6颗卫星就包括于2月12日发射的第二十八、二十九颗北斗导航卫星。而这只是2018年北斗“大戏”的序幕。据全国政协委员、中国航天科技集团五院（以下简称五院）党委书记赵小津介绍，2018年北斗三号计划实施10次发射任务，共发射18颗卫星，...[详细]

建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延，该立法将提供高达520亿美元的补贴，以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]

智能硬件的成功之道，挡不住的虚拟现实：智能硬件，VR是下一个生产工具，基础性的计算机技术，不是产品。智能硬件成功制造核心原因在于社交，人与人之间的连接。智能硬件市场小而美更适合国内公司。在未来五年，整个国内公司，这一波新智能硬件会超过在整个智能手机。从VR来看，不会到五年也会伴随新智能硬件走完大周期，2020年VR真正开始在社交里绽放魅力。半导体行业黄金十年，军工为王：进口金...[详细]

ASML今日发布2020年第三季度财报：第三季度净销售额(netsales)金额为40亿欧元，净利润金额(netincome)为11亿欧元，毛利率(grossmargin)达到47.5%第三季度的新增订单(netbooking)金额为29亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：我们第三季度的销售额达到40亿欧元，超过我...[详细]

针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选，企图从高通内部推动支持收购的行为，高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利，同时认为博通欠缺面临收购资金筹集，以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力，甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性，认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项。高通表示，博通目前所提出收购方案仍低估高通...[详细]

台湾经济部公布产业统计，半导体产业整体营收10年来成长6成，利润率更提升了一倍以上。经济部表示，主因是台集成电路产业具有有高端先进制程的国际竞争优势。十年来半导体员工人数则也从17.3万人增加为24.7万人，其中近半数集中在科学园区。统计指出，2005年半导体营收为1兆2458亿元新台币，2015年为2兆721亿元；成长率66.33%；利润率从10.6%成长至21.3%。经济部表...[详细]

6月底安徽省会合肥市，台湾力晶半导体与合肥市政府合资的晶合集成公司，热闹地举行竣工典礼与试产仪式。代表台湾方的力晶董事长陈瑞隆与执行长黄崇仁，与合肥市政府的庞大代表团一起亮相，众多IC设计、设备、材料等公司主管，穿梭在厂房与会场中，这群与晶合建厂奋战近两年的第三方，几乎清一色来自台湾。隔一天，场景转到陕西省西安市，在西安电子科技大学安静的校园内，首度举办的「海峡两岸电子IC设计大赛」正式登场...[详细]

集微网消息，雅克科技18日晚披露重大资产重组报告书，拟以20.74元/股发行股份，向实控人家族成员等交易对手，24.67亿元收购科美特90%股权、江苏先科84.83%股权。交易后，公司分别持有标的公司90%、100%股权，并通过江苏先科间接持有UPChemical100%股权，切入半导体特气行业。科美特未来三年业绩承诺总和3.6亿，江苏先科不涉盈利补偿安排，预计今年净利8500.65万元。...[详细]

根据ICinsights发布的最新报告显示，美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。在2018年DRAM和NAND闪存IC销售激增的推动下，总部...[详细]

日前，英特尔宣布将NAND业务悉数出售给SKHynix，再加上不久前英特尔宣布芯片生产部分外包给台积电，这让人觉得英特尔正在走下坡路。特拿出SemiWiki创始人DanielNenni的文章，实际上英特尔目前还是美国半导体业的霸主，无论是设计还是制造业。值得一提的是，英特尔已经凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段订单。文章来源：SemiWiki创始人Da...[详细]

据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集...[详细]

电子网消息，太平洋证券研究院的数据显示，随着汽车需求的增加以及智能化发展，汽车的电子化水平日益提高，占整车成本的比重也越来越大。目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车则高达47%。在联网、娱乐、节能及安全等四大发展趋势的驱动下，未来汽车电子化程度将越来越高。PCB为电子信息产品不可或缺的基础支撑，汽车电子的快速增长带来相应车用PCB需求量倍数式增长。汽车电子的快速增长...[详细]

无线充电领域的后起之秀深圳市易冲无线科技有限公司（E-ChargingInc.简称“易冲无线”）正式宣布与香港老牌无线充电技术领导厂商ConvenientPower（CP）建立深度战略合作关系，并携手成立易冲无线集团公司（英文：ConvenientPowerSystems，简称CPS）。二者强强联手，将共同拓展无线充电应用市场。CP是无线充电技术和创新的全球领导者，于2006年在香港...[详细]

2013年9月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和各区域PCB行业趋势评述。同时，报告中还包括了PrismarkPartners公司对特殊层压板市场的...[详细]