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英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6％。但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞争力的表...[详细]

针对业绩出现恶化的日本半导体厂商瑞萨电子，NEC、日立制作所和三菱电机三大股东在就资金援助事宜进行最终磋商。三大股东将联合三菱东京UFJ等4家银行，总计融资1000亿日元。曾一度搁浅的资金援助框架基本敲定，瑞萨以最多裁员1万4000人和工厂减半为核心的重组计划将启动。在微控制器领域占全球约3成市场份额，拥有丰田和本田等重量级客户的瑞萨有望度过危机。预计下周3大股东就将与银行团进行协商...[详细]

作者：安森美半导体公司营销高级总监PhilDeMarie半导体技术持续创新,细分市场蓄势待发随着半导体技术不断发展，许多细分市场蓄势待发，将在2018年及以后实现非常高的增长。我们认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。例如，随着汽车动力总成的电子化程度提高、电动和混合动力汽车数量以及消费者接受度的不断提高，汽车行业对创新半导体和通用电子器件方案的需求强劲。此外，...[详细]

设计任何芯片的关键步骤之一就是在获得第一批芯片后进行的测试。在测试中，您终于可以看到全部悉心工作的成果，并确定芯片是否按照设计和仿真运行。这称为IC验证。验证的重点是功能测试-检查硅芯片是否符合最初要求。这通常涉及一系列表征以及基本功能的测试，以确保设计中没有漏洞。验证步骤与生产测试是分开的，生产测试的重点是快速准确地找到存在制造缺陷的芯片，并将其筛掉。在生产测试中，通常重点是在最快的...[详细]

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低...[详细]

“激发智能持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行•意法半导体及其客户和合作伙伴带来150多件创新展品，同时围绕自动化、电机控制以及电源与能源应用举办35个技术分论坛•本次峰会将重点关注绿色能源生产&存储、智慧教室、智能保健和智慧农业，并展示与众不同的可持续技术2022年11月2日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMi...[详细]

美国商务部表示，华为技术有限公司临时许可延长45天，原本所提禁止这家公司从部分美国供应商采购零组件的禁令因而延后。美国商务部在一封电子邮件通知中提到，延长是为了让农村地区的电信提供商在寻找华为替代方案的同时安全地运行现有网络。美国官员此前表示这家中国公司构成间谍风险。总部设在深圳的华为否认其构成安全风险。然而，在对华为延长临时许可对的同时，美国司法部还对华为及其分公司提出新指控...[详细]

集微网消息，日经新闻披露格芯（Globalfoundries）正要求中国监管部门调查台积电垄断行为。在欧盟调查中，该台湾公司正被指控不公平竞争。据两位业内消息人士透露，全球第二大晶圆代工企业格芯近日要求中国监管机构调查晶圆代工龙头企业台积电的垄断行为。消息人士表示，格芯向中国发改委举报台积电采取不公平行为阻止其客户向其他供应商下单。格芯抱怨，这种举动对其业务和整个行业产生了负面影响。台积电...[详细]

    在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下　　——新时代新气象新作为　　在科创上海，最闪亮的“金字招牌”无疑是正在建设中的张江实验室。上海光源、国家蛋白质科学研究（上海）设施、超强超短激光装置、软X射线自由电子激光装置、活细胞成像平台，以及启建的硬X射线自由电子激光装置……随着张江实验室的建设，这些大科学装置个个都将成为科创的“国之重器”。　　2月13日，在中国科学院上海高等研究院召...[详细]

IPC中国手工焊接竞赛—西南赛区的比赛在成都世纪城新国际会展中心举办的2017年中国（成都）电子展会上圆满落下帷幕。中国电子科技集团第二十研究所的李超拔得头筹荣获西南赛区的冠军，中国电子科技集团公司第十研究所的张易和李胜楠分获比赛的亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工匠们饱满的参与热情，经过连续八年的举办...[详细]

在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（NuvotonTechnology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。据国外媒体报道，此次出售...[详细]

全球智能手机市场迈入高原期，印度挟人口优势，将成为未来的主战场之一。鸿海集团春节后将启动印度手机生态链布局作业，并将东南亚列为海外拓展重点。鸿海发言系统接受外媒访问时透露，农历年后将向印度Maharashtra邦政府提出简报计划，落实印度投资。印度媒体EconomicTimes报导，鸿海董事长郭台铭2015年8月与印度西部大省Maharashtra邦政府签署总金额50亿美元（约新台币1,...[详细]

AsteraLabs获5,000万美元C轮融资，以9.5亿美元的估值加速产品与客户发展势头新一轮的融资表明对公司高效执行力的认可明确了公司在专为智能系统构建连接解决方案市场中的领导地位中国，北京-2021年10月12日-智能系统连接解决方案行业的领军企业AsteraLabs宣布C轮融资筹集到由FidelityManagementandResearch超额认购领投的...[详细]

电子网消息，6月23日福建省副省长李德金一行赴晋江调研，实地察看了集成电路产业园区，详细了解晋华集成电路存储器生产线项目建设推进情况。李德金强调，晋江要抢抓国家集成电路产业战略机遇期，加快推进晋华项目建设，科学管理，合理安排，采取交叉施工等方式，促项目早投产、早见效。同时要加强施工安全监管，定期组织开展安全检查工作，确保时时、处处、事事安全。目前晋华集成电路项目进展顺利，截至5月初，总体主厂...[详细]

日本每日新闻未引述消息来源指出，日本两大科技业巨擘东芝与NEC将共组合资事业，合并双方旗下的大规模集成电路(LSIC)制造业务。根据报道，将于明年1月成军的新合资事业将跃居日本最大LSIC制造商，年销售上看1.3兆日元(折合129亿美元)。...[详细]