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3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款3...[详细]

2018年9月5日Microchip公司宣布，基于贝能国际有限公司在中国市场以高附加值服务水平为客户创造价值的卓越贡献，再次授予贝能国际“中国区第一代理”奖项，并对未来多领域的合作升级提出了期待和展望。Microchip对贝能国际2017年度在单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案等产品领域的突破增长给予了充分的肯定，并对贝能国际多渠道运营、多维度创新的分销服务能力表示赞赏...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

    eeworld网4月20日电日前从中国电子科技集团公司了解到，在此次天舟一号发射任务中，团队自主研发了大批航天用全国产的关键器件，有效解决了替代进口的问题，消除了一系列安全隐患。　　据悉，天舟一号作为我国自主研制的首艘货运飞船，是我国首个太空“快递员”，将主要承担货物运输和推进剂太空在轨补加工作，其货物运载量是国外货运飞船的3倍，在功能、性能上都处于国际先进水平。　　为了让这一“高...[详细]

据报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片公司Arm宣布，该公司已向高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia发起诉讼，指控其违反授权协议和侵犯注册商标。　　Arm向法院申请禁令，希望迫使高通销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计。Arm认为，必须获得该公司的许可，才能将这些设计转让给高通。　　高通去年斥资14亿美元收购Nuvia。该公司称，Arm无权干涉高通或Nuvia的创新。高通...[详细]

随着晶圆代工客户对于芯片省电的要求越来越高，加上人工智能(AI)应用大行其道，对于更高运算效能的需求更急迫，促使台积电7nm制程技术获得绝大多数客户的青睐，近期台积电已加速7nm制程量产时程，不仅苹果新一代CPU将采用台积电7nm制程技术量产，包括全球主要手机芯片厂联发科、海思及高通等，亦打算直接跳过10nm制程，直冲7nm制程世代。据台媒Digitimes报道，随着来自高通，联发科和华为海思...[详细]

全球性能关键应用工程电子设备供应商TTElectronics今天推出HA19系列共模扼流圈，用于电动助力转向（EPS）噪声抑制应用。凭借高性能和AECQ-200认证，HA19系列设备可用于新一代机动车辆的“支持汽车应用”。每个EPS系统需要使用共模扼流圈（CMC）和/或差模扼流圈（DMC）进行适当的电磁干扰（EMI）控制。随着电动汽车和插电式混合电动汽车的日益遍...[详细]

晶圆代工超高资本时代来临由数据显示，目前全球有8寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2万片的八寸厂需花费8~10亿美元，到了现在12寸厂需25~30亿，而下一代制程的18寸厂目前初估，至少需投入80~100亿美元，如此庞大的金额，放眼全球，能拿得出笔金额的半导体公司，...[详细]

6月底安徽省会合肥市，台湾力晶半导体与合肥市政府合资的晶合集成公司，热闹地举行竣工典礼与试产仪式。代表台湾方的力晶董事长陈瑞隆与执行长黄崇仁，与合肥市政府的庞大代表团一起亮相，众多IC设计、设备、材料等公司主管，穿梭在厂房与会场中，这群与晶合建厂奋战近两年的第三方，几乎清一色来自台湾。隔一天，场景转到陕西省西安市，在西安电子科技大学安静的校园内，首度举办的「海峡两岸电子IC设计大赛」正式登场...[详细]

【AI世代编者按】外媒报道，微软将于周一发布第二代HoloLens全息处理器，即一款新的AI处理器。这种AI处理器将使HoloLens能够实时分析看到的和听到的内容，而不必将数据传输到云端来处理。科技公司热衷于让手机和增强现实设备具备AI功能。但是，这些公司面临一个很大的挑战：如何管理海量数据，以使AI功能在这些设备上成为可能，同时又不至于使设备运行速度变得太慢或者在几分钟内耗尽电池。微软最...[详细]

海启动8英寸“超越摩尔”研发中试线新华社上海9月10日电（记者王琳琳、刘畅）10日，由上海微技术工业研究院建设的8英寸“超越摩尔”研发中试线正式启动，填补了我国微机电系统智能传感器领域缺乏小批量中间性试验生产线的空白。随着硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈以及成本制约，业内专家认为，“超越摩尔”时代已经来临，传统摩尔定律或将面临颠覆，将不再局限于依靠尺寸改变去推进集成电路制程节点，材料、工艺、结构...[详细]

《中国科学报》报道，上海交通大学教授肖文德领衔研发的具有自主知识产权的硅烷大规模生产新技术600吨/年中试生产项目，在河南平煤神马集团试车成功，并已连续稳定生产出纯度大于99.9999%的高品质硅烷产品。该项目的成功标志着高纯度硅烷大规模生产技术获得突破。　　据了解，我国电子和大规模集成电路行业的芯片进口总额去年高达2300亿美元。其中，一个重要原因是缺乏高纯度晶体硅材料，而生产高纯晶体...[详细]

电力电子世界在1959年取得突破，当时DawonKahng和MartinAtalla在贝尔实验室发明了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。首款商业MOSFET在五年后发布生产，从那时起，几代MOSFET晶体管使电源设计人员实现了双极性早期产品不可能实现的性能和密度级别。然而，近年来，这些已取得的进步开始逐渐弱化，为下一个突破性技术创造了空间和需求。这就是氮化镓（GaN）引人注...[详细]

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]