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集微网消息（文/Lee），今年5月，格力电器董事长董明珠宣布投资500亿进行芯片研发，就此引发了市场的轩然大波。随后，同为传统家电厂商的康佳、澳柯玛也宣布跨界半导体。不过，另一家家电巨头TCL集团董事长李东生表示：“有人投资500亿元做芯片，如果真做晶圆，500亿元不够。家电企业跳到陌生领域风险高，国内外芯片差距大，落后海外20~30年。”就连格力创始人朱江洪也表示：“格力做高端芯片，我没...[详细]

今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]

IT之家10月28日消息日前，三星GalaxyA7（2018）手机的跑分信息已经出现在GeekBench跑分数据库中。根据跑分信息显示，2018版GalaxyA7手机将会搭载Exynos7885处理器，并且配备6GBRAM。根据跑分信息，Exynos7885处理器主频为1.59GHz，单核跑分1490，多核跑分4172，跟高通骁龙相比还略有差距，单核跑分和骁龙630接近。这也符...[详细]

腾讯科技讯3月10日消息，据外媒报道，《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，英特尔（Intel）正在考虑一系列收购方案，包括收购芯片制造商博通（Broadcom）。在上述信息公布后，英特尔股价在盘后交易中下跌了1%，而博通股价上涨逾6%，高通股价几乎没有变化。英特尔有意收购的消息传出之际，博通正积极寻求对高通的敌意收购。如果交易能够成功，合并后的公司成为英特尔的更大竞争对手。消息人...[详细]

当地时间10月2日，英特尔前CEO保罗·欧德宁（PaulOtellini）在睡梦中离世，享年66岁。欧德宁生于1950年，出生、读书和工作都在旧金山这座城市。自他1974年从加州大学伯克利分校获得MBA学位后，他就成为了英特尔的一员，并在这里工作了40年，2013年才正式退休。2005年，欧德宁被任命为英特尔第五任CEO，迄今为止，他是英特尔49...[详细]

7月4日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025年使用该技术。台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合...[详细]

根据台湾半导体产业协会（TSIA）、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计，第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元，较第1季大幅成长16.8％，主要受惠于行动装置强劲销售。不过，因第2季基期已高，预估第3季成长将趋缓，整体产值约达5,069亿元，季增率为5.6％。由于第2季台湾半导体生产链营收表现大幅优于预期，加上预估第3季持续成长，先前预估今年全年半导体产业产值为17,...[详细]

重庆商报讯11月10日，拥有全国最大、最先进六氟化钨的生产基地——欧中电子特气项目正式在渝开工，欧中电子特气研究院同时签约落户长寿经开区，弥补了我国电子特气研发机构的空白。据了解，电子特种气体在国防军事、航空航天、新型太阳能(6.770,0.40,6.28%)电池、电子产品等方面有着广泛应用，此前国内的生产技术依靠国外进口。六氟化钨就是制作集成电路、LED和OLED显示屏的原材料。欧...[详细]

挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学...[详细]

近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其未来的应用发展。相比较而言，...[详细]

高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后，近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际，仍不断强调持续升级及创新的决心，高通执行长SteveMollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年，就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外，也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头，扩增实境(AR)、安全升级，及...[详细]

双向电泳(DEP)是一种利用纳米线进行纳米级制造的固有方法，但是微电极形成的电场会产生干扰并引发一系列问题。目前，中国的研究人员已经开发出一种具有点阵电极模式的“无引线”芯片，这种芯片可以产生连续不断且无干扰的工作区域。这种新装置可以将纳米线灵活而精确地排列成复杂的形状。如今，人们已经尝试使用不同的方法去创建双向电泳纳米制备所需要的电场。但是，正如东南大学的研究员向南所说：“传统微电极最大的缺...[详细]

英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座，在2017年可能被三星电子(SamsungElectronics)夺下，在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录。同时，近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去“沟通”，虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金，但外界分析，在大陆等存储器竞争厂...[详细]

据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可期业内资深人士在接受记者采访时表示，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资。此前，以国务院副总理马凯牵头的调研小组已就此赴深圳、杭州、上海三地调研。上述人...[详细]

因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]