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亚系外资出具最新半导体产业报告指出，从近期通路调查来看，今年库存调整温和且期间较短，将对半导体产业第4季、明年第1季营运带来正面挹注，加上三星未来会将更多电视面板业务外包给台湾、中国，驱动IC设计厂、半导体晶圆厂、封测厂均有望受惠。看好台湾半导体产业走势，亚系外资调升联咏、颀邦、世界先进、联电、京元电5个股表现，其中，将联咏评等从卖出调升至买进。半导体产业每年下半年均会进入库存调...[详细]

2014年5月4日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布已完成收购高性能图像传感器供应商TruesenseImaging,Inc.。TruesenseImaging的产品用于多种工业终端市场，包括机器视觉、保安监控、交通监控、医疗及科学成像，以及摄影。收购已于美国时间4月30日完成，并于当日公司第一季度业绩发布中公布。...[详细]

英国沃金，2018年1月16日-全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出HPWC（高脉冲耐受芯片）的高能浪涌电阻产品系列。高脉冲电阻器旨在最大限度提高单边扁平芯片设计中可用的浪涌性能水平。HPWC系列产品适用于要求电阻容差为5％的紧凑型电源和功率控制电路中的保护和放电应用。HPWC电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2/50秒μ的浪涌可...[详细]

就无人机操作的数据存储解决方案，今年1月份希捷和大疆宣布开展合作。今天两家公司联合推出了该系列首款产品--全新合资品牌SeagateDJIFlyDrive，带MicroSD卡槽的便携式存储设备。这款移动磁盘最高能够容纳2TB，而更为重要的是可以通过MicroSD卡卡槽将无人机拍摄的视频内容传输到希捷硬盘本身上。尽管便携式硬盘并不是什么新鲜的事情，但是FlyDrive由于整合了Micro...[详细]

电子报道：近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长，预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元，排名全球第三;预计明年将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。半导体设备投资将大幅增长随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，半导体产业也迎来新一轮热潮。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球...[详细]

全球进入后智能手机时代，三星寻找新成长引擎，拟定发展重心为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储，借此维持科技巨擘地位。BusinessKorea、Pulse报导，三星4日在新加坡举办的投资人论坛表示，三大成长引擎为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储。晶圆代工行销主管LeeSang-hyeon说，去年三星的晶圆代工营收为98亿美元；今年客户总数成长两倍，预料会有更好成绩。全球只有...[详细]

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的527亿元美元的补...[详细]

据eeworld网报道中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是...[详细]

2018年1月11日消息：全球顶先的EDA和IP供应商Synopsys以非公开的价格收购了非易失性内存IP供应商Kilopass，通过收购继续构建其庞大的知识产权组合。 Synopsys公司表示，Kilopass是一次性可编程非易失性存储器IP的先驱，收购将进一步完善其公司汽车、物联网、工业和移动应用的现有非易失存储器IP产品组合。KilopassIP将支持其现有DesignWar...[详细]

Arm在在公开股票发行前提交的文件中表示，最新的ARMNeoverse处理器内核功能过于强大，客户无法出口到中国。告称，美国和英国有关向中华人民共和国出口的出口政策要求ARM获得Neoverse等某些处理器的出口许可证才能将其出口给中国，但这种许可证可能很难获得。该公司表示：“Neoverse系列处理器中性能最高的处理器达到或超过了美国和英国出口管制制度下的性能阈值，...[详细]

日前，瑞萨电子召开了2020年中期的投资者峰会，瑞萨CEOHidetoshiShibata(柴田英利)发布了针对瑞萨电子近况更新的介绍。尽管受到疫情等影响，瑞萨电子今年上半年的各项业绩相比去年都有着提高。柴田英利根据汽车与工业、基础设施和IoT两大事业群，分别介绍了今年取得的一些成就。汽车事业群车用MCU/SoC，是瑞萨一直以来的强项，尤其是R-Car系列，在ADAS...[详细]

    电子讯北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。　　据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2万亿...[详细]

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。　　该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分，2017年2月12日开工建设，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MolexValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、机器人以及照明等应...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间12月2日报道，三星电子首席战略官孙英权(YoungSohn)周五表示，80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上，收获了信心。作为三星总裁兼首席战略官，孙英权表示，他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。三星在今年超越了英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。过去一年，三星已经释放出了追求交易的信号。三星称，...[详细]