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AI芯片公司探境科技（北京探境科技有限公司）已正式完成数千万美元级的融资，由国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金中芯聚源资本领投，洪泰基金、熊猫资本、京道基金、启迪创投、险峰长青跟投。值得一提的是，这也是国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金第一次投资AI芯片公司。探境科技成立于2017年初，公司主要提供适用于终端设备的AI芯片。据介绍，公司的芯片是从最底层开始做起，芯片设计、结构框架、...[详细]

腾讯科技讯三星电子周四发布了该公司2018年第一季度财报。财报显示，受益于芯片业务持续走强及智能手机业务强劲反弹的推动，三星电子第一季度营收为60.5韩元，较去年同期的50.5万亿韩元增长19.82%；运营利润为15.64万亿韩元（约合144亿美元），创历史新高；净利润为11.6万亿韩元（约合107亿美元），同比增长52.11%。一、营收增速下行三星电子第一季度营收为60.5韩元，...[详细]

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE:2330,NYSE:TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous)3DICVirtex-7HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm3DIC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWo...[详细]

继商汤科技被美国财政部列入“涉军企业名单”之后，12月15日，据英国媒体《金融时报》爆料称，美国财政部明天（12月16日）将再把8家中国企业列入所谓“涉军企业名单”（即投资黑名单）。被列入该名单的中国企业，将无法获得美国投资者的投资。《金融时报》援引所谓知情人士称，将被列入“投资黑名单”的8家中国企业分别是大疆创新、旷视科技、云从科技、美亚柏科、依图科技、立昂技术、东方网力、中科曙光。...[详细]

eeworld网消息，韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心业务，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC，以及显示驱动IC等，将委由南韩境内8寸（200mm...[详细]

EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值，整个电子系统甚至超过3万亿的产值。其中，EDA其实是一个比较有限的市场，但却支撑了整个大体量的数字经济。我国EDA需求不断增长，近几年中国EDA市场复合增长率达到近15%，远超全球的10%。而与之相悖的是，国产EDA只占据了大约10%的市场份额，90%由国际...[详细]

在半导体芯片设计领域，EDA软件也是卡脖子核心技术，华为被制裁之后，新思等美国EDA巨头也宣布断供。现在国内EDA第一股华大九天确定登陆科创板了，华为是他们的第一大客户。2021年9月2日，创业版上市委员会2021年第54次审议会议结果公告，北京华大九天软科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息批露要求，此举标志着华大九天成为中国EDA第一股。据招股书披露，华大九天本次I...[详细]

8月1日，落户淮安高新区半导体产业园的淮安德科码半导体项目工地现场一片忙碌，一期主厂房等重要建筑已封顶，无尘动力设施已经进场施工。   “图像传感器制造精密、用途广泛，位于手机摄像头的中心瞳孔部位部件就是我们产品的用途之一。”在项目现场，淮安德科码公司副总吴政达随手拿起手机介绍说，该技术广泛应用于智能手机、智能汽车、AR/VR、无人机、机器人等多个消费电子、工业电子领域，而淮安德科码在影像...[详细]

近日，全球连接和传感领域供应商TEConnectivity（纽交所代码：TEL）发布了其第七个年度企业责任报告，全面展示了TE在提供卓越的连接和传感解决方案的同时，坚持履行对员工、客户、社区和环境的承诺。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin表示，“这份企业责任报告彰显了TE对社会、经济和环境负责任的态度，致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。...[详细]

　　18日下午，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元，在海沧建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。　　按照协议，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导...[详细]

与台积电、三星相比，Intel在EUV光刻机上跟进的较晚，但是今年也要追上来了，有分析称Intel已经有10到·12台EUV光刻机，明年的14代酷睿将首发Intel4EUV工艺。EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备，售价约合10亿一台，只有荷兰ASML公司能够生产，虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家，但现在还是供不应求，去年生产了55台，预计2025年产能提升...[详细]

公司排名工程师软件工程师美国英特尔￥12,535￥15,609韩国三星电子￥8,350￥14,906美国高通￥16,800￥13,400美国德州仪器￥10,813日本东芝半导体￥10,100￥11,881日本瑞萨科技￥8,361韩国海力士￥5,766意法半导体￥6,133...[详细]

电子网消息，近日，杭州市委办公厅和杭州市政府办公厅联合下发了“关于表彰杭州市科技创新企业（单位）及优秀经营者（个人）的通报”，对在2016年度推进杭州市经济转型升级、创新发展中作出突出贡献的企业（单位）和优秀经营者（个人）进行表彰。其中，士兰微电子智能功率模块团队研发的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获2017年杭州市科学技术进步一等奖。 通过高速低功耗600V以上多芯片高...[详细]

美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]

多项目晶圆客户也可使用面积和性能优化过的电压可拓展的高压晶体管高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttlerun），以及更新的MPW2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同...[详细]