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几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软件套件，提升新一代联网汽车功能安全与信息安全。此软件套件实作嵌入式优化虚拟技术，使嵌入式系统能在单一系统中拥有信息保全功能，保护汽车以避免来自外部的威胁，并拥有功能安全性功能，以确保即使发生故障也能安全运作。GreenHillsSoftware公司先进产品部门副总裁TimReed表示，INTEGRITY实时操作系统与...[详细]

柔宇科技宣布获得盈科资本独家E+轮投资，本轮融资后，柔宇科技估值接近50亿美元。2012年成立以来，先后获得一批国内外知名VC和投资人数亿美元的投资。2018年5月，保利资本旗下基金投资4亿元领投D+轮融资，之后再次增资参与E轮融资。2016年11月，柔宇科技获WARMSUN控股集团5亿元Pre-D轮融资；2015年3月，柔宇科技获C轮融资约11亿元人民币，估值超10亿美金，中信资本、基...[详细]

近日，全球领先的电子元器件分销商富昌电子对其官网在线采购用户进行回访，充分就在线采购现状、存在问题以及发展瓶颈等方面进行了《中国电子元器件线上采购调研》活动。富昌电子中国电商负责人郑梁表示：与刚起步阶段不同，目前电子元器件在线采购已经进入了上升期，但相较于工程师而言，采购经理们对于在线采购的选择显得更为谨慎。这体现出目前在线采购的一种现状，与工程师相比，采购经理们往往需要承担更多...[详细]

2018年6月6日荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并...[详细]

电子网消息，2017年MLCC缺货涨价从年初持续到年底，随着2018年到来，上游原厂依旧看好这波行情，并称MLCC紧俏的行情可望延续到2018年年底；但代理商在现货市场的供需反馈似乎并不一致。原厂：2018年MLCC紧俏行情持续近日，原厂国巨称，2018年积层陶瓷电容（MLCC）供需状况持续紧缺，受新型智能手机拉货动能强劲，高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。鉴于此，...[详细]

据半导体行业协会（SIA）表示，3月份全球半导体销售量略有上升，这是五个月以来首次出现上涨。SIA表示，3月份的芯片总销售额为261亿美元，较2月份上涨0.3%。报告数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供。但第一季度的芯片总销售额只有783亿美元，较2015年第四季度下降了5.5%，较2015年第一季度则下降了5.8%。三月份全球半导体销售出现5个月以来的...[详细]

由于苹果订单递延效应，法人预估，晶圆代工龙头台积电的5月营收将有机会挑战800亿元大关，月增率上看四成。受到大客户新旧产品世代交替空窗期影响，加上新台币兑美元汇率仍处于升值状态，台积电的4月营收一口气掉到568.72亿元，月减三成，一度震撼市场。不过，随着苹果订单递延到5月顺利拉货，市场传出，台积电的本月营收将有机会弹升到800亿元以上，使月增率达到四成，整体第2季营收将可顺利达成财测目标。...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的无损探针电学测量平台在中国首条量子芯片生产线投入使用，量子芯片生产有了“火眼金睛”。据了解，无损探针电学测量平台由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发，最小测量范围缩至微米级，探针造成的薄膜伤痕直径最小在1微米以内，测量过程不影响超导量子比特相干性能，具备高稳定性和高运动精度的优势。“无损探针台对量子芯片的...[详细]

【TechWeb报道】苹果虽然并不是以性能见长，但旗下的手机和平板却保持着很高的性能，在不同平台上的跑分成绩均名列前茅。当然由于本身系统的独特性，所以在展示结果上与其他平台处理器有一定区别。但不可否认的是苹果历代新iPhone和iPad都表现出强大的硬件实力，尤其A系列处理器非常夺目。苹果刚刚发布的iPhoneX手机采用了A11处理器，由于手机本身设计改变很大，以至于消费者都淡忘了新处理...[详细]

腾讯科技讯（瑞雪）北京时间7月3日消息，半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比...[详细]

近日，由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商...[详细]

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现：与更旧的激光熔断技术相比，电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程，不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V)，一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。概念不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列，eFuse一次只有一根熔丝能够...[详细]