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昨日，国巨与鸿海宣布，双方将携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemiCorporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售，将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。国巨董事长陈泰铭与鸿海董事长刘扬伟今日出席签署合资公司成立的合约协议...[详细]

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。相关研究论文已经提交近日召开的IEEE2023超大规模集成电路技术与电路研讨会。...[详细]

3月12日，美国总统川普以将影响美国国家安全，否决了博通以1170亿美元收购高通案，也终结了这场轰动全球、历来最大的半导体收购案。从并购攻防、竞争策略、演变到美、中贸易大战，此案不仅留给全球产业竞合很好的反思案例，也提供台湾业界深自检讨的良机。还原双通大战的过程，去年11月，博通执行长陈福英宣布收购高通，引起全球资本市场及产业界一大震撼，不仅是并购金额创新高，更因博通、高通分别在网通企业端...[详细]

由于少了所谓的“大规模并购案”导致整体交易金额骤降，主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐在2017年第一季“退烧”了。根据市场研究公司ICInsights的统计，今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美元。由于少了所谓的“大规模并购案”导致整体交易金额骤降，主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐...[详细]

中新社北京4月19日电(记者刘育英)美国商务部禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售电子技术和元器件，这或将激发中国产业界自强心态，不计成本加大在芯片产业的投入，变挑战为机遇。 美国商务部于美国时间16日称，禁止美国企业7年内与中兴通讯开展任何业务，包括销售零部件、商品、软件和技术等。 这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后，再次遭遇处罚。中兴通讯已成立危机...[详细]

“安森美半导体未来将围绕汽车、工业和云电源三个方面，采用创新的方法来开发技术、产品和解决方案，赋能关键大趋势。在进行半导体器件制造的同时，为我们的客户提供完整的系统解决方案，来增加附加值。”近日，安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo，就安森美半导体近一年的市场表现，以及未来发力的着陆点等问题，与EEWorld记者进行了深入的交流。营销数据总览Dav...[详细]

业界把摩尔定律奉为“圣典”，或者“指路明灯”，那是因为定律暗示着企业要义无反顾地去跟踪它，否则将出局。每两年一个工艺台阶的进步，由250纳米、180纳米、130纳米、一直到45纳米、32纳米及22纳米与14纳米，如今台积电、三星等都声称己开始10纳米的量产，明年跨入7纳米。但是现阶段半导体业的现实已经发生了改变，表现在两个方面：一个是定律从尺寸缩小技术上越来越接近物理的极限，许多人说大约还有...[详细]

据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。外媒在报...[详细]

中国上海(2012年4月26日)–空气化工产品公司(AirProducts，简称空气产品公司，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布其西安分公司正式开业。这是空气产品公司助力西部及加速其在中国发展的又一重要战略实施。空气产品西安分公司将引领空气产品公司在陕以及西部其他区域的业务发展，以满足西部快速增长的能源化工、电子、新材料和装备制造业对工业气体日益增长的需求。陕西省政府、省商务厅、省发改委...[详细]

电子网综合报道，人工智能（AI）芯片是人工智能的核心和根本，离开芯片就无法实现人工智能，其重要性也就不言而喻。而人工智能这几年的爆发性发展，很大程度上也是得益于芯片技术的积累。因此，在人工智能受到世界各国重视的时候，发展AI芯片也就成为各国抢占人工智能高点的重要举措。而且，传统芯片已不能满足智能处理对速度和能效的需求，这就需要新的底层硬件来更好地储备数据、加速计算过程，而AI芯片将是支撑智能计算...[详细]

6月2日下午消息，龙芯欲购买处理器技术公司MIPS股权一事再度受到关注。有龙芯高层人士表示，入股一事目前仍是处在构想阶段，若付诸实施，仍面临诸多现实困难。　　有媒体报道称，龙芯中科计划以收购MIPS20%的股权，并派驻一名龙芯代表出任MIPS公司董事。　　一位龙芯的高层人士向新浪科技表示，在有关政府部门的建议下，龙芯的确试图购买MIPS股权，但并未进入实施层面，因为尚存诸多不确定性和...[详细]

据知名硬件博主IanCutress的消息，英特尔LunarLake系列处理器的架构将完全重新设计，在设计时更注重移动设备的每瓦特性能。英特尔预计将在本月26日分享该系列处理器的更多消息。据了解，LunarLake不是英特尔即将发布的新一代处理器，而是排在MeteorLake和ArrowLake之后的型号，目前仍在设计之中。根据英特尔之前分享的材料，新一...[详细]

据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]

11月21日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元（当前约108.71亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元（当前约942.19亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗...[详细]