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Google日前宣布推出该公司第二代“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，将用于加速该公司机器学习(ML)演算处理，此即Google第二代机器学习专用芯片“TPU”，随着Google在发展人工智能(AI)上似乎是要以开发ASIC芯片途径为主，其他同样正在发展自有AI技术的亚马逊(Amazon)、Facebook、微软(Microsoft)、阿里巴巴、腾讯及百度是否也会跟进Google脚步，以及对...[详细]

据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”...[详细]

    编者按：重振集成电路产业雄风，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，是美好愿景，更是生动实践。从近年来一个个重大项目的引进落地，到政府大力度扶持政策的密集出台，再到设计、制造、封测、配套全产业链形成，在无锡产业强市的宏伟乐章中，来自集成电路产业的发展旋律格外激昂。今起，本报推出“打造新时代‘东方硅谷’”系列报道，聚焦无锡为重振集成电路产业雄风所付出的不懈努力，敬请关...[详细]

作者：AlanYangEDA工具，即电子设计自动化（ElectronicDesignAutomatic）工具，在电子电路设计中使用广泛。今天我们来介绍一款在线免费的EDA工具Scheme-it，它可以被用来绘制原理图和框图，并具有分享功能。而且，为了让开发者的工作更高效便捷，Scheme-it还提供了非常丰富的设计资源：Scheme-it参考设计库（DesignStarters）预存...[详细]

三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3nmGAEMBCFET（multi-bridgechannelFET）制造技术的一些细节。据介绍，有两种类型的G...[详细]

ASML4月19日公布2017第一季财报：营收净额(netsales)19.4亿欧元，毛利率(grossmargin)为47.6%，EUV极紫外光光刻系统的未出货订单则累积到21台，价值高达23亿欧元。ASML预估2017第二季营收净额(netsales)将在19~20亿欧元之间，毛利率(grossmargin)约为43~44%。ASML总裁暨首席执行官PeterWe...[详细]

美国半导体产业协会(SIA)引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出，2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为261.6亿美元，较2013年同月增长11.4%。2014年3月份的全球芯片销售额平均值，较2014年2月份的260.4亿美元增长0.4%；2月份的芯片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月相较增长了12.1%，3月的芯片销售额增长速度相对趋缓，...[详细]

2018年5月22日，国巨宣布以7.4亿美元（47亿人民币）并购美国普思电子(PulseElectronics)100%股权。国巨47亿元收购普思电子国巨今天召开临时董事会，宣布将通过100%持股子公司PlutoMergerCorporation以现金形式并购美国普思电子(PulseElectronics)100%股权，总交易金额为7.4亿美元。双方于今日签订合约，之后将在...[详细]

北京时间4月6日早间消息，据报道，由于科技产品需求低迷导致半导体部门亏损，三星电子即将迎来至少自全球金融危机以来最低的单季利润。　　这家韩国芯片制造商将于周五披露3月季度的初步业绩。分析师平均预计，该公司当季营业利润将骤降约90%，至1.45万亿韩元（11亿美元）。这将创下2009年以来的最低记录。还有一些分析师预计该公司当季利润将低于1万亿韩元，甚至只能勉强实现盈利。　　虽然半导体行业...[详细]

苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。编者按：本文来自“网易科技”，编译：天门山，36氪经授权发布。国外媒体日前载文披露苹果公司帮助美国私人股权投资公司贝恩资本（BainCapital）成功收购东芝旗下芯片业务的内幕，苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。下面是这篇文章的主要内容：史...[详细]

　　中国半导体产业建设又添一桩喜讯，8月2日下午，上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据报道，华虹宏力，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海巨集力半导体制造有限公司合并...[详细]

    今年一季度，黑龙江全省GDP比上年同期增长5.6%，工业生产增速加快，外贸进出口快速增长，新动能不断积聚。　　一季度，黑龙江省工业生产增速加快，尤其是食品工业保持较快增长，全省乳制品产量增长21.2%；受高铁、地铁、机场建设等项目需求的影响，冶金工业市场持续旺盛，黑龙江省生铁、粗钢产量分别增长77.0%和78.0%，黑色金属冶炼和压延加工业增长1.3倍；汽车制造业生产大幅增加，因大庆沃...[详细]

CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]

电子网消息，汽车行业嵌入式联网技术解决方案的领先开发商伊莱比特(EB)与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体今日宣布，双方将合作推出一个强大的全新开发平台。新平台集成了恩智浦BlueBox自动驾驶开发平台和伊莱比特EBrobinos软件框架，用于开发高度自动化的驾驶系统，使得汽车制造商能够更容易地开发高度自动化的驾驶功能。在将自动驾驶应用推向市场的过程中，汽车制造商面临着巨大的障碍，有...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]