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三星电子25日表示，将向271家半导体合作公司的职员发放323亿韩元规模的上半年(1~6月)生产鼓励金和安全奖励。这是三星自2010年引入合作公司奖励制度以来，以上半年为基准的最大规模。这可以解释为，在日本出口限制、美中贸易纷争等对外不利因素下，仍然要与转包企业保持同步增长的意志。当天，三星电子向常驻负责半导体事业的DeviceSolution(DS)部门的各事业场所的1.9万多名员工发...[详细]

——飞思卡尔技术论坛2014全记录在20号上午的主题演讲中，飞思卡尔总裁兼CEOGreggLowe先生多次向我们强调了当前聚焦的五个核心产品部门，但是对于具体的发展情况没有进行具体的说明。在下午的专场采访中，我们深度了解了五个核心产品部门的发展情况以及以后的战略规划。首先采访的就是飞思卡尔的微控制器部门，作为飞思卡尔的核心部门以及关键技术所在，微控制器一直保持着非常良好的发展...[详细]

eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列采用小尺寸无色表面贴装和半球形透镜的大红、红、琥珀和黄色超亮LED---VLD.1535..。VishaySemiconductorsVLD.1535..系列器件节省空间，采用最新的超亮硅上Alln...[详细]

各位还记得年初由于疫情的种种原因，导致各类元器件缺货的场景吗？好在，通过全球各原厂，分销商，方案商以及终端客户的通力合作，抗疫仪器的供应链得到了有力供应，也使得疫情得到了有效控制，也保证了患者的生命安全。日前，作为全球重要的技术解决方案提供商，安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海介绍了安富利在抗疫过程中所做的努力，供货是一方面，另外更重要的是在这次疫情过程中，安富利和客户一起，做的那些...[详细]

9月3日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）在上海举行。赛迪智库集成电路研究所所长王世江出席会议并发表了主题演讲，王世江表示，半导体产业发展保持良好态势，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头。王世江表示，2019年上半年全球半导体产业发...[详细]

电子网系列报道，今天，沪指收复3300点，截至收盘，上证指数报3303.04点，上涨0.68%；深证成指报11143.89点，上涨0.91%。盘面上，IC概念股升温强势上行，集成电路板块上涨2.19%；个股方面，中环股份、台基股份涨停，上海贝岭、华天科技、晶方科技、士兰微等纷纷大涨。  过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

2019年4月10日，山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业（电脑、电子及通讯）及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购，山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位，并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården（弗雷德）先生表示：“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据其他媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上，三星在和台积电的竞争...[详细]

日前，蚌埠兴科玻璃有限公司自主研发生产的CIGS(铜铟镓硒)薄膜太阳能电池背电极材料——钼合金背板玻璃正式运抵德国Avancis太阳能公司。这是我国同类产品首批出口德国。A-vancis公司是CIGS薄膜电池生产企业，在CIGS技术方面居世界前列。此次产品出口，将进一步推进兴科公司与德国公司的深化合作，为“蚌埠智造”走出去拓宽空间。今年以来，蚌埠硅基产业集聚态势凸显，新知科技智能视...[详细]

　　腾讯市值20日首破5000亿美元，市值位列亚洲第一、世界第六。这可担心坏了邻国韩国的媒体，韩国《朝鲜日报》22日的一篇文章称，“不仅是韩国，这是连日本企业也无法企及的市值。而腾讯不过是最近中国技术崛起的一个案例。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　文章称，中国企业腾讯、阿里巴巴、百度等在内需市场积累了竞争力，已经发展到了“威胁”美国硅谷的水平。腾讯2012年起跻身游戏和移动...[详细]

近日，SiliconLabs（纳斯达克股票代码：SLAB）公布了2024年第一季度财报，展示了公司在减少库存、市场表现、产品发展、设计胜利以及毛利率提升等多个方面的显著成果。一季度营收为1.06亿美元，其中工商业营收为6500万美元，家庭相关业务营收为4100万美元，经营亏损为3900万美元。在库存管理方面，公司渠道库存已减少至61天，环比下降近25%，同比下降50%，显示出有效...[详细]

2月22日，商务部部长助理李飞与日本外务省外务审议官小野启一以视频方式共同主持召开第16次中日经济伙伴关系磋商，两国有关部门及使馆参会。　　双方围绕落实两国领导人经贸领域重要共识，就宏观经济形势、产业链供应链稳定畅通、贸易投资、绿色低碳、医疗康养等领域合作，以及多边和区域合作等议题深入交流，并就筹备中日经济高层对话交换了意见。　　中方对日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向表达高度关切...[详细]

根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPOR15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]