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半导体行业已经经历了很多变化,每一种变化都想要降低与芯片的设计和制造相关的总成本。20年前,大多数公司都有它们自己的晶圆厂,并且自己设计每种芯片上的所有电路。今天,仅有少数几家公司有自己的晶圆厂,而以知识产权(IP)形式的外包设计已经成为了常态。IP已经占据了EDA行业的最大份额,而且大多数人预计在可预见的未来其还将继续增长。但这个行业健康吗?又面临着哪些阻碍?MarketsandM...[详细]
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近日有消息称,尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大,但还是有其它厂家在向欧盟方面示好——比如格罗方德(GlobalFoundries)和意法半导体(STMicroelectronics)的潜在合资企业。彭博社报道称,两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。尽管两家公司的总部,分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址,却定在了法国的某个地区。不过与竞争...[详细]
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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于RockchipRK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用,比如楼宇广告、零售商场、公交广告、政府信息发布,自动售货机、O2O设备、查询打印机、智能家电、智能社区、智能校园、智能楼宇等等。该方案采用的主芯片是Rockchip...[详细]
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尽管掌舵人李在镕还在被关押当中,去年饱受Note7手机爆炸负面影响的三星电子却在2017年开局交出了一份亮眼的成绩单。 4月27日,三星电子公布的2017年一季度财报显示,其当期50.55万亿韩元的销售额同比微增1.54%,但9.9万亿韩元的营业利润却同比大增48.27%。以芯片为代表的元器件业务为三星电子的利润大增立下汗马功劳。但三星的芯片依赖症无疑也更为严重。 营业利润创第二...[详细]
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翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题,以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是,FinFET将停止扩展,这促使芯片制造商转向一种新晶体管,即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]
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电子网10月20消息,CEVA和赛微科技(Cyberon)今日宣布合作提供一款超低功耗始终聆听(always-listening)语音激活解决方案,用于智能手机、消费产品和IoT设备。赛微科技提供为CEVA-TeakLite系列DSP而优化的CSpotter语音识别引擎。语音激活和控制正在整个电子行业迅速普及,与智能手机、智能扬声器、玩具等的免提(hands-free)和免视(eyes-f...[详细]
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2020年下半年以来,国内光伏产业链价格迎来涨价潮。其中,多晶硅料价格一路走高,让下游光伏制造企业看到了原材料保供的重要性。由于国内生产效率高、成本低,全球多晶硅产业向中国转移的趋势明显。多晶硅行业也历经狂热投资、产能过剩、淘汰兼并的过程,硅料价格从十多年前至今总体趋势向下,具备成本优势的龙头企业慢慢跑出,行业集中度提升。德国分析机构Bernreuter最新报告指出,“随着太阳能成为...[详细]
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2023年5月24日,佳能光学设备(上海)有限公司亮相第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(以下简称“SNEC”)。首次参与SNEC,佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容,以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前,全...[详细]
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本月初,华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”,到场核心供应商共150家,其中有92家获奖。具体奖项共分为六大类,包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。其中,恩智浦和英特尔成为华为连续十年金牌供应商,英特尔主要为华为提供的产品是存储和服务器处理器;恩智浦则为华为提供NFC芯片、音频放大器等元器件。而以区域性来...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计,2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%,达到10444百万平方英寸(MSI),创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速,进一步创新高。 晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示,今年初硅晶圆出货原本表现疲软,但近几个月开始走强,预计动能将延续,明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。 下半年以来,全球半...[详细]
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苹果传积极布局半导体芯片领域。日媒报导,苹果可能积极布局人工智慧专利、调制解调器芯片、以及集成触控和指纹辨识的面板驱动IC。日经亚洲评论(NikkeiAsianReview)日前引述产业人士报导,苹果积极扩展半导体专利权,要在人工智慧领域竞争,降低对英特尔(Intel)或高通(Qualcomm)的依赖。报导指出,苹果加入了美国贝恩资本(BainCapital)为首阵营收购日本东芝内存(...[详细]
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本周,美国证券交易委员会(SEC)根据《外国公司问责法》(简称HFCAA)将五家外国公司列入暂定清单,要求其于3月29日前向SEC提供证据,证明自己不具备被摘牌的条件。若无法证明,则会被列入“确定摘牌名单”。据SEC网站显示,五家公司分别是:百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药。来源:SEC其中,百济神州在美国、中国香港和中国大陆三地上市,和黄医药、百胜中国、再鼎医药仅...[详细]
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近期联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后,内部开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程,联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗,考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程,该计划将待6月新上任的共同执行长蔡力行拍板定案。 联发科在中、高阶市场被高通(Qualcomm)堵住,在中、低阶市场又遇到紧迫盯人的展讯,面临前后遭夹击的命运,...[详细]
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3月2日0-24时,深圳新增25例病例。经初步流调,新增病例近日主要活动轨迹涉及华强北街道的深纺大厦、优衣库(华强北九方广场店)。3月3日凌晨,深圳市福田区新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部办公室,接连发布2条通告,其中涉及在福田街道、华强北街道划定封控区、管控区、防范区。根据这一通知,深圳华强北大型电子元器件交易市场华强电子世界、新亚洲商城等都被划入防范区。3月2日晚,华强北电子...[详细]
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中国,2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起,意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略:传感器和功率产品及汽车产品部(SPA);嵌入式处理解决方案产品部(EPS)。第一季度净收入...[详细]