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在今年宣布以14nm制程制作GalaxyS6系列机种使用处理器Exynos7420之后，三星也计画将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面，预期今年第三季进入16nmFinFET制程技术量产阶段的台积电，也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度，预期将进一步与三星抗衡，至于Intel方面也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。根...[详细]

Imagination新任CEORonBlack（布莱克）先生清楚的认识到图形IP供应商是时候要证明一些东西了。RonBlackImagination经历了公司历史上一段非常动荡的时期，包括失去了最大也是最重要的客户Apple，2018年底迎来了新任CEO布莱克先生。布莱克在接受《EETimes》采访时表示“我真的认为这是一家在低功耗高性能图形领域引领未来潮...[详细]

2014年2月24日——英飞凌科技股份公司推出单片集成逆导二极管的20A1350V器件，再次扩充逆导(RC)软开关IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品组合。新的20ARC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展，重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。与前几代产品相比，RC-H5的开关损耗降低高达30%，使设计人员能够使用IGBT的工作频率高达30KHz。因此，配备RC-...[详细]

北京时间9月26日消息，据英国学术杂志《自然》报道，斯坦福大学研发人员开发出了全球首台基于碳纳米晶体管技术的计算机，并已经成功测试运行，这表明人类未来在开发新型电脑设备时有望摆脱对硅晶体技术的依赖。　　斯坦福大学开发的碳纳米管计算机斯坦福大学项目研究小组出版论文联合作者马克斯-夏拉克尔（MaxShulaker）说：“这是人类利用碳纳米管生产的最复杂的电子设备。关于纳米技术有非...[详细]

Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去分配专门的...[详细]

国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计...[详细]

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]

SIA和SRC宣布发布了一份报告预览，该报告概述了未来十年的芯片研究和资金优先事项。他们表示这将有助于加强美国半导体技术发展并带动人工智能（AI）和量子计算等新兴技术的增长。半导体行业的巨大影响。图片由AnalogDevices，SIA和SRC提供该报告与来自学术界，政府和工业界的众多领导者共同提出，并呼吁联邦政府每年提供34亿美元的研发资金，以帮助公司跟上五大领域的发展步伐，...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

    近日有供应链内部人士透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。　　此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱对高通的依赖。　　有媒体消息报道称，目前三星已经独立开发出了自家GPU，并且专为移动设备研发。目前三星在供应链产业上几乎能够做到自给自足，不仅仅是显示屏，包括Exynos处理器、运行内存和闪存等，...[详细]

由美国通讯晶片大厂高通（Qualcomm）与贵州官方合资成立的华芯通半导体昨（24）日表示，公司进入正式营运，正积极招募人才，首席执行长与工程副总裁等人选预计将在6月到任，同时今年内该厂技术团队也将招募200人。华芯通是专门为中国市场设计与开发伺服器专用晶片的公司，贵州官方与高通分别持有公司股份55％与45％，被视为高通技术换取市场的重要一步，但目前执行长等高阶主管职位依然空缺...[详细]

6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]

8月21日消息，推特博主@_orangera1n昨日下午通过X平台发文表示，苹果正在研发A19仿生芯片和M5系列芯片，并放出了几个他抓取到的CPUID。@_orangera1n补充说，不同的CPUID可以与不同的芯片一一对应。据其提供的参考网站显示，目前苹果iPhone14Pro/Max系列机型搭载的A16仿生处理器代号为0×8120，i...[详细]

    “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室组织专家在中国科学院长春光学精密机械与物理研究所召开了“极紫外光刻关键技术研究”项目验收会。评审专家组充分肯定了项目取得的一系列成果，一致同意项目通过验收，认为该项目的顺利实施将我国极紫外光刻技术研发向前推进了重要一步。　　极紫外（ExtremeUltraviolet，EUV）光刻是一种采用波长13.5n...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]