P6SMB24C-AU_R1_100A1

网易科技讯11月11日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达已经公布了截至10月31日的最新季度财报。英伟达本季度营收达到26亿美元，其中15亿美元来自于游戏个人电脑的显卡。但该公司对人工智能（AI）芯片的投资正在获得回报，数据中心营收也首次超过5亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋(JensenHuang)表示，他的公司7年前开始投资AI，其最新AI芯片是数千名工程师多年工作的成...[详细]

　　6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。　　皖首个12英寸驱动芯片项目试产　　合肥晶合集成电路有限公司，是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，项目总投资128亿元人民币，为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。　　从一个笨重的晶锭，到一片光彩可...[详细]

德州仪器日前宣布，HavivIlan晋升为公司执行副总裁兼首席运营官。现年52岁的Ilan已在公司工作超过21年，最近负责TI模拟信号链业务。作为首席运营官，他将监督公司的业务和销售组织，技术和制造运营以及信息技术服务。TI主席、总裁兼首席执行官RichTempleton表示：“Haviv是一位纪律严明且富有启发性的领导者，在交付成果方面拥有良好的成绩。他真诚的领导风格，不断进取的精神...[详细]

9月初的股市，并没有秋后的天高气爽之势，反而是不断滑落的大盘指数带给股民阵阵凉意。然而，有一个板块却逆势而动，在破万亿成交额的护航下一路飘红。这就是第三代半导体板块。在整个产业即将进入国家战略规划消息的鼓舞下，第三代半导体技术再次成为了网红。作为行业双星之一的氮化镓（GaN），也因为在5G和功率市场的表现而再受瞩目。破圈的2020年小米在2020年初的一场发布会改变了Ga...[详细]

【长沙经开区助推“500强企业”项目落户】1至4月，长沙经开区共引进、洽谈投资额5000万元以上项目37个，预计总投资570亿元，涉及汽车关键零部件、电子信息及智能制造行业，有：铁建重工新型轨道交通装备产业基地项目，总投资100亿元；京东无人车智能产业基地项目，总投资20亿元；博世新能源汽车热管理系统项目，总投资21亿元；蓝思科技(22.730,0.34,1.52%)视窗触控玻璃面板项目，总...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

据路透社消息，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）CEOJean-MarcChery于29日表示，全球芯片短缺的状况将延续至2023年。谢利在接受采访时称，“芯片短缺将在2022年逐渐改善，但是在2023年上半年之前，我们不会恢复到正常状态。”他解释道，所谓的“正常情况”指的是芯片库存回归到一般的水平，且零部件的平均供货延迟时间在3个月以内。图片来自路透社...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]

AMD首席执行官苏姿丰周一表示，到2022年下半年，全球芯片短缺的严重程度将有所缓解，不过她警告说，明年上半年的供应仍可能会很紧张。　　在疫情造成供应链严重瓶颈后，芯片制造商仍在追赶需求。但苏姿丰称，去年计划中的制造工厂可能在未来几个月开始生产芯片，从而帮助缓解个人电脑部件和其他微芯片的短缺。　　苏姿丰在一次会议上说：“我们总是经历起伏的周期，需求超过供应，反之亦然。但这次不一样。”...[详细]

MCU厂盛群（6202）营运报喜，业界传出，目前盛群已经与转投资公司金佶科技合力打入华硕（2357）及华为等厂商的平板供应链当中，不仅如此，双方更携手攻入阿里巴巴的智能办公市场当中。指纹辨识IC市场应用开始大幅扩散，从智能手机市场开始蔓延到笔电市场，现在物联网世代到来，在智能家居及智能办公市场带动下，指纹辨识已经不再是智能手机的标准配备。盛群转投资公司指纹辨识IC公司金佶在大陆市场布局多年，...[详细]

日前中芯国际董事会宣布公司截至二零一七年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。二零一七年的收入录得记录新高，达3,101.2百万美元，而于二零一六年则为2,914.2百万美元，升幅为6.4%。二零一七年的毛利为740.7百万美元，相比二零一六年为849.7百万美元。二零一七年的毛利率为23.9%，相比二零一六年为29.2%。二零一七年来自28纳米的收入增长录得记录新高至占晶圆总收入的8....[详细]

1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]

全球半导体市况低迷，台积电2023年上半年产能利用率大跌，尽管生成式应用爆发，带动NVIDIAAIGPU需求喷发，为疲弱市况注入活水，但供应链多认为受惠业者并不多且短期内仍难以翻转现况。值得注意的是，下半年半导体需求回升有限，2024年亦不明，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。AI...[详细]

　　大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后，2014年迄今持续处于黄金发展期，当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金，更成为中国半导体业发展最大的转捩点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  尔后不论是中国制造2025...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]