P6SMB22_R2_10001

钛媒体注：公正的评价任何人都是及其困难的，包括著名公司的CEO。欧德宁的卸任成为2013年科技巨头历史上的热门话题，而对欧德宁任期内的评价也众说纷纭。欧德宁为英特尔工作了四十年，担任CEO八年，带领英特尔成为计算机史上领先的芯片制造世界级企业，而最近一个十年中，却因错失移动端的大好趋势而饱受诟病，风头大减。英特尔曾经开创了未来，而未来能否体面的活下去？这是所有人的疑问。正如《大西洋月刊》编辑...[详细]

美高森美(Microsemi)宣布其TimeProvider5000IEEE1588精密时间协议(PTP)主时钟上的硬件可凭借升级，以支持因特网协议第6版(IPv6)和多种全球导航卫星系统(GNSS)卫星导航模式，以确保各种电讯网络应用有更好的接收效果和更高的安全性。美高森美产品线管理高级总监BarryDropping表示，随着全球无线客户提升行动基础设施以配合LTE-Advanced...[详细]

由于在10nm制程上遇到问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组，减轻了14nm硅的供应紧张，H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组，并且广泛用于大量的办公室和消费者PC，由于对机载通信的要求较低，可扩展性有限。这...[详细]

台积电总裁魏哲家以录制全长11分钟影片，鼓励员工休假充电，引发市场担忧可能会放无薪假不当联想。台积电晚间发布声明表示，总裁是要传达对台积同仁表达诚挚感谢，同时也盼望同仁不只与公司并肩打拼，在辛勤工作之余，生活逐渐正常化的状况下亦能多把握与家人相处时间，能透过「正常休假」充电后继续努力工作。台积公司并未强迫员工休假或有任何无薪假计划。台积电声明指出，全球数字化的趋势不会改变，台积公司将继续秉...[详细]

台积电董事长张忠谋退休前夕，心中念念不忘的仍是先进制程工程进度，近日前往南科及中科厂区欢送会前，他还先赶赴晶圆18厂兴建及晶圆15厂扩建工程工地视察进度，全程由共同执行长刘德音、魏哲家陪同，心系台积电之情溢于言表。据悉，张忠谋在本月10、11日两天到南科晶圆18厂、中科晶圆15厂巡视建厂工程进度，南科18晶圆厂为台积电未来5纳米生产重要基地，南科5纳米投资金额高达5,000多亿元新台币，未...[详细]

全球IC设计产业龙头新加坡商博通（Broadcom）去年底提出并购美国IC大厂高通（Qualcomm）的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思（Xilinx）、音效芯片大厂思睿逻辑（CirrusLogic）到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。...[详细]

Marvell(美满电子)今天宣布推出最新款单芯片以太网收发器方案“Alaska88X7120”，全球首个支持到了400GbE，也就是40万兆以太网。市调机构IDC的数据显示，100GbE已经成为超大规模数据中心的默认选项，服务器端也正在迈向25GbE、50GbE。Marvell88X7120米娜想的就是超大规模数据中心市场，利用50GPAM4(4级脉冲幅度调制)信号，支持16个5...[详细]

截止7月底，中国证监会受理首发企业641家，其中已经通过发审会批准的有59家，未通过批准且正常待审的企业有549家。而在这些企业中，半导体产业公司有超过20家，国内半导体市场正加速资本化。1、力芯微净利润复合增长率达163.86%无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）在证监会网站披露招股说明书，拟在上交所上市发行不超过1600万股，不超过占发行后总股本的25.00%。本次公...[详细]

高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子（Samsung）的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多GalaxyS8及小米6手机用户都在网站上留言表示，自...[详细]

这家公司目前只是AI芯片混战中的一个小角色，但野心巨大11月6日，中国人工智能芯片公司寒武纪科技公司CEO陈天石对外披露了完整的产品结构、商业模式，以及未来三年内的市场目标。陈天石表示，寒武纪将在三年后占据中国高性能智能芯片市场30%的份额，并在全世界10亿部智能终端设备上集成该公司处理器。寒武纪科技是中科院将科研成果转化为商业的最新尝试。与中科院旗下另一家芯片公司中科龙芯不同...[详细]

在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28奈米块状HKMG...[详细]

西部数据目前就NAND闪存生产业务合并进行谈判，目前即将敲定最终计划。他们将打造全球最大的NAND闪存制造商。据悉，西数与铠侠将加强双方在NAND闪存领域的竞争力，挑战三星的市场领导者地位，同时也会对SK海力士和美国构成更大的挑战。不过，两家厂商在合并的道路上仍会面临许多挑战，比如全球各地监管机构的审查，以及竞争对手及相关利益者的反对。此外，根据TrendForce的数据，2023年第二季度...[详细]

    本报讯（记者陈国栋）4月24日，市委副书记、市长唐良智在调研我市集成电路产业时强调，要深入贯彻习近平总书记在全国网络安全和信息化工作会议上的重要讲话精神，按照陈敏尔书记要求，抓创新、聚人才、优环境，推动集成电路产业健康发展。　　重庆西南集成电路设计有限责任公司，在射频集成电路行业处于国内领先地位。唐良智鼓励企业加强芯片设计技术的自主研发，不断提升竞争力。华润微电子（重庆）有限公...[详细]

美国《华尔街日报》网站4月16日报道称，中国台湾地区遭遇了半个世纪以来最严重干旱。干旱给这个拥有全球2/3半导体制造能力的岛屿增添了压力，而人们眼下正经历近年来最严重的全球芯片短缺局面。报道称，就在世界各地汽车制造商和电子企业对半导体的需求飙升之际，全球芯片供应受到了一系列自然灾害重创。今年早些时候，美国得克萨斯州的恶劣天气迫使韩国三星电子暂时关闭其在奥斯汀的两家芯片工厂。汽车芯片制...[详细]

当地时间周三，美国商务部工业与安全局在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12家中国（包括香港）企业加入管制出口“实体清单”。值得注意的是，此次清单中的12家企业均为电子分销商。所谓实体清单(EntityList)是美国商务部工业和安全局制定的贸易黑名单，列入该名单的企业，需要获得美商务部单独许可，才能购买美国受管制的技术或货物。美国商务部工业与...[详细]