P6SMB22CA

全景网6月5日讯互动感受诚信沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动周二下午在全景·路演天下举办，三安光电（600703）董事会秘书李雪炭在本次活动上表示，公司LED业务有很多新的产品在逐步拓展，另外集成电路业务是未来公司的重点发展方向，业务正在上量阶段。（全景网）...[详细]

2016年全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规模...市场研究机构ICInsights的最新报告指出，物联网(IoT)应用的强劲成长以及整并风潮，使得2016年微控制器(MCU)市场的厂商排名出现不少变化。以出货金额来看，全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规...[详细]

    中国网财经7月19日讯证监会今日晚间发布的《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微电子”）IPO未获通过，保荐机构为国信证券(14.59+10.03%,诊股)。　　公开资料显示，瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。此前公司披露的招股书显示，本次IPO计划募集资金4.23亿元，用于基于14/16nm工艺处理器芯片...[详细]

日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管（CNT）制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达1000平方米/秒伏特，是一般在树脂基板上嵌入薄膜晶体管而成的集成电路的20倍以上。制品具有较高柔软性和伸缩性，通过热成型可制成各种立体形状，满足电子设备设计要求。研究小组期待该发明广泛用于...[详细]

电子网消息，在圣何塞会议中心举行的媒体与分析师活动中，高通和T-Mobile利用骁龙千兆级LTE调制解调器支持的旗舰智能手机，在T-Mobile网络中演示了千兆级LTE的速度和功能。T-Mobile宣布的Un-carrier计划将下一代LTE——LTEAdvanced扩展到了920多个市场中，超越了其他所有美国无线公司。这一成果的实现利用了三项提速技术的强大结合，包括载波聚合、4x4MIMO...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

　　中国网财经11月7日讯(记者李春晖)近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在硬蛋i未来创新共同体峰会上表示，应以芯片助推智能硬件发展。他透露，国家大基金成立两年来，已经投出约700亿，主要用于支持以芯片为主的领域，今后也会逐渐扩展到软件及整个应用服务。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武图片来源：中国网财经　　2014年6月，国务院印...[详细]

eeworld网消息，2017年3月14日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了RenesasSynergy™平台的最新扩展，包括：最新的Synergy软件包（SSP）1.2.0版，其依据ISO/IEC/IEEE12207国际标准规定的过程，通过提供完整的软件质量保证（SQA）文档包，确保...[详细]

12月18日晚间，美国商务部正式宣布，将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业与安全局（BIS）采取这一行动来保护美国的国家安全，此举源于中国的军民融合（MCF）原则，以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。除此之外，BIS还将超过60个其他实体添加到“实体列表”中，因为他们违反了美国国家安全或外交政策利益。这些实体包括在中国实施侵犯人权行为的实体、支持中国南海的军事化和...[详细]

　　半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球半导体产业链中最深入参与的细项行业;而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳固的半导体封测这个行业最先发酵，意谓大陆半导体封测行业的劳动密集型阶段将逐渐进入尾声，技术能力将是未来胜出的关键。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

6月23日下午，富士康科技集团与江苏昆山签约“全面深化战略合作协议”，约定将在昆山追加投资建设一揽子项目，计划投资250亿元，首期投资超80亿元。昆山官方称，这标志着昆山与富士康的合作发展又站在了新的起点。“富士康在长三角的转型从昆山开始”富士康是全球最大的电子产业科技制造服务商，其与昆山的渊源由来已久。上世纪90年代，昆山开启与台资合作的大门，而富士康则是第一批落户昆山的台资企业之...[详细]

边缘计算（EdgeComputing）有助于降低传统云端架构的运算负荷、提升边缘端的数据与数据处理能力，而传统架构的改变除大幅提升运算效率以及数据应用之外，更有机会进一步落实AI与5G等新兴技术发展，因此在2017年成为市场中热门技术议题，拓墣产业研究院预估，2018年至2022年全球边缘计算相关市场规模的年复合成长率（CAGR）将超过30%。拓墣产业研究院分析师刘耕睿指出，过往传统云端...[详细]

Dialog的使命是帮助客户加快产品上市速度，为终端客户提供技术领先的新产品。我们与众多技术合作伙伴一起紧密合作，每一家合作伙伴企业都是Dialog家族的宝贵成员。他们在软件和硬件两个层面上与我们合作，帮助我们交付助力他们产品的芯片组。我们与Plantronics的合作也不例外，他们的耳机系列长期使用Dialog解决方案来为客户提供最佳产品。Plantronics拥有强大的耳机产品系列，尽...[详细]

虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场份额的12%。因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。据4月7日报道，为了...[详细]

时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。受到IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电（2330）率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制...[详细]