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SiliconLabs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出磁性传感器产品组合,带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪,提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置,以及内置攻击检测和温度传感器。SiliconLabs新型Si72xx产品系列包括当今最先进、功能丰富的磁性传感器,性能远远超越当前在各种开/关和位置感应(position-sensing)应用中使用的簧...[详细]
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JimKeller是蜚声国内外的CPU研发大神,在AMD时带队做出了Zen架构,是AMD这几年翻身的关键,甚至一步步超越了友商的酷睿处理器。 外人看得到AMD近年来的成绩,但是Zen问世之前几年的时候AMD的情况可以说很糟糕了,公司财务危机重重,股价跌到了2美元以内,产品开发更是无法跟上主流,与Intel的差距极大,推土机及衍生品完全无法抗衡酷睿处理器。 JimKeller在AM...[详细]
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景嘉微10月22日晚公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域,以强化公司在国内图形处理芯片研发领域的领先优势并完善公司在面向消费电子领域的集成电路设计行业的战略布局,进一步提升公司综合研发实力、核心竞争力和持续盈利能力。公司还...[详细]
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前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨,但现在似乎要喊卡,由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格,使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻,使得中国国内业界开始反思购并策略,认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 日经新闻报导,中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示,...[详细]
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11月11日,中芯国际发布了第三季度财报,其中,营收和毛利创下新高。期内,中芯国际营收为14.15亿美元,同比增加30.7%;归母净利润为3.21亿美元,同比增长25.3%;毛利为4.68亿美元,同比增加78.6%。 在11月12日的业绩沟通会上,中芯国际联合CEO赵海军表示,来年产能仍供不应求,当前半导体产业转移,企业希望在地生产,同时因为产能不足,一些企业不得不找新的晶圆代工厂,都希望...[详细]
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据报道,知情人士今日称,为提高产能,重夺技术优势,英特尔计划投资数百亿美元,在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。 知情人士称,英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心,在意大利建设一座测试和组装工厂,在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。如今,英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位,市场份额也在流失,而公司CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)正试...[详细]
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据IHSTechnology最新发布的2014年全球半导体市占调查报告,全球半导体厂去年营收成长9.2%至3545亿美元(11.026兆元台币),增幅略低于初估的9.4%,但创下2010年来最大年增幅,并预期今年将维持强劲增长。IHSTechnology首席分析师福特(DaleFord)说:2014年虽标志着半导体业营收成长幅度臻于顶峰,但在供应基础与终端市场需求都显强健的状态下...[详细]
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台积电日前发布了Q1季度财报,营收167.2亿美元,同比减少4.8%、环比减少16.1%,是3年来首次同比收入下滑,意味着牛市已经过去了。更严重的是,台积电预计今年的营收会下滑1-6%,这将是2009年以来台积电首次营收下滑。让台积电发愁的不只是客户需求减少,同时还有成本增加,从4月份开始还多了一个负担,那就是电费涨价了,电力公司台电将涨价17%。仅仅是这一点,就会对台积电的盈利造成...[详细]
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新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证基于该解决方案,双方共同客户可将)近日宣布,三星晶圆厂(以下简称为“三星”)已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案,可满足高性能计算(HPC)、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能(AI)芯片等下一代设计的高级计算需求。此次认证还包括对Prime...[详细]
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魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴,据悉本月底所发布的魅族PRO7旗舰型手机中,将搭载联发科X30处理器,而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科HelioX30的大旗,但市场传言在高通的不断逼近下,最快恐将于今年底或明年要放下了。联发科于今年2月发布,曦力X30(HelioX30)系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用,可望重新定义高端智能手机的高效能及使用...[详细]
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2013年6月9日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布,今年是Mouser总裁兼首席执行官GlennSmith为公司服务第四十年。1973年,Pong还是当时世界上最新潮的电子游戏机,人们还在用八轨道磁带听音乐,电视节目仅局限于三套网络,那时的GlennSmith还是一名在仓库兼职的大学生,Mouser也只是圣地亚哥一...[详细]
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台积电昨(23)日举行30周年庆,重量级半导体人士一致看好半导体下个十年的领域是AI人工智能。台积电董事长张忠谋强调,未来十年,行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网,将是四大成长动能。他预估到2020年,台积电年营收和获利仍可成长5~10%,优于产业平均数。AI人工智能议题昨贯穿台积电论坛,包括高通、亚德诺、安谋、辉达、博通、艾司摩尔CEO与张忠谋共同看好未来人工智能将广泛应用于人类生...[详细]
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苏姿丰(LisaSu)去年10月份接任AMDCEO之后,AMD营运有不少异动。面对PC环境萎缩,AMD在今年Q1、Q2连续两次亏损1.8亿美元,因此也砍了一些不赚钱的业务,如SeaMicro微伺服器,最近有消息传出,费用的删减也砍到了R&D研发投资,AMD的研发费用将比之前要减少近40%,不过高阶主管表示这不会影响AMD公司的业务创新。AMD公司CTO(首席技术官)MarkPap...[详细]
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韩国时报报导,全球最大记忆芯片供应商三星电子,打算把明年对芯片的投资削减多达30%。另外,三星25日可望公布第3季营业利益创下历史新高,但增幅可能比第2季小。报导说,由于芯片业的结构快速改变,三星目前不打算盖新的记忆芯片厂。三星国内主要零件供应商的主管认为,由于需求疲弱、科技界的不确定性渐增,加上芯片业吹起一波整并风,砸大钱投资就保证会获得高报酬的时代已经过去。一名三星供应商的高阶主管表示:「...[详细]
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博通有意并购高通,工研院IEK认为,若博通并购高通成真,不仅将冲击台湾产业,也将牵动美国与大陆产业发展,高通3月董事改选结果将受到各界高度关注。博通(Broadcom)去年11月宣布,将以每股70美元的现金及股票并购高通(Qualcomm),若加上承接债务,交易总金额将高达1300亿美元。除了并购金额是科技业史上最大规模外,博通并购高通后,将一举成为全球第3大半导体厂,仅次于英特尔(...[详细]