P6SMB220_R1_00001,P6SMB220_R1_00001 pdf中文资料,P6SMB220_R1_00001引脚图,P6SMB220_R1

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P6SMB220_R1_00001

P6SMB220_R1_00001: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 175V V(RWM), Unidirectional,; 产品类别分立半导体二极管; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

P6SMB220_R1_00001概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 175V V(RWM), Unidirectional,

P6SMB220_R1_00001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	SMB, 2 PIN
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
最大击穿电压	242 V
最小击穿电压	198 V
击穿电压标称值	220 V
最大钳位电压	344 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AA
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
JESD-609代码	e3
最大非重复峰值反向功率耗散	600 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
参考标准	IEC-61000-4-2
最大重复峰值反向电压	175 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

推荐资源

光纤收发器电路图

采用AD586产生——5.000V电压电路图

LM324+TBA820免提通话电路的电话机电路

SJ—l微型可预置O一9999s定时器电路

USB转并口、串口电路图(ch341)

电脑主板电路图 810 1_35

夏宇闻著作：从算法设计到硬线逻辑的实现: [b][float=left]从算法设计到硬线逻辑的实现[/float][float=left][backcolor=rgb(253, 253, 253)][font=宋体][size=12px][color=rgb(160, 160, 160)][backcolor=transparent][url=http://baike.baidu.com/link?url=neHC7NeWfrg2QuPD...; CMika FPGA/CPLD

我的电赛分享——塞翁失马焉知非福: [i=s] 本帖最后由 lb8820265 于 2019-7-10 17:40 编辑 [/i]时光荏苒，转瞬间就是6年的时光。2013年参加电赛的种种经历，历历在目，犹在眼前。为何参加电赛先自我介绍一下，我叫李斌。为何参加电赛，这还要从我参加飞思卡尔智能小车竞赛说起，智能小车不像电赛2年一届，它每年都有，从2012年开始我就和小伙伴们准备智能小车的比赛，选的是摄像头组，下面是当时在实验室的调试视频...; lb8820265 电子竞赛

wince5 输入法问题: 请教：想在wince5系统中加入输入法，应该怎么做呢？已经有了一个拼音输入法的所有数据，想把这些数据放在flash中，注册表中将路径设置好。但是无法启动输入法！是不是还要做些什么操作呢？...; fjj252630 WindowsCE

【试用心得】外传——《手把手教你移植InfoNES（到HANKER-LM4F232）》更新至20131022: [b][size=6][color=#ff0000]未完待续……更新至2013.10.22 - 20:07[/color][/size]温馨提示，本文中每个部分涉及到的工程包括源文件，都可以在本文的最后发现下载链接哟！太可恶了，突然间又设置了神马审核，说不能编辑已经通过审核的帖子，你不让我编辑你倒是别让我编辑啊，还能编辑，一提交说不行请返回，一返回啥都没了……太可恶了，我们新开一贴继续研究。[/b...; sjtitr 微控制器 MCU

【TI 无线主题征集】10W无线充电解决方案: [i=s] 本帖最后由 youzizhile 于 2014-12-5 13:22 编辑 [/i][b]1[font=宋体]概述[/font][/b][align=left]对于个手机等手持设备而言，数据线插接一直是一个比较费事的问题。如何能在实现手机放置自动充电而不需要连接数据线一直是一个比较关心的问题。现在比较可行的方法是无线充电方案，实时充电，不需要主动连接和高效传输，这需要厂商提供一个完美的...; youzizhile 无线连接

问个多个PWM设置冲突的问题？: 【关键点：】TCFG0寄存器的设置【手册描述：】Prescaler 1 [15:8] These 8 bits determine prescaler value for[color=#008000] Timer 2, 3 and 4[/color]. 0x00Prescaler 0 [7:0]These 8 bits determine prescaler value for [color=#0...; 78900 嵌入式系统

一文看懂TSV

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]
VCSEL市场转旺台湾PA三雄全面大涨

砷化镓族群在VCSEL(垂直共振腔雷射二极体)市况续热，加上切入光通讯产业带动下，PA三雄今天股价同步走强，尤以全新最为强势，盘中一度攻上涨停价108元。除了全新涨停外，稳懋去年12月合并营收新台币19.35亿元、再创单月历史新高，股价今天也出现止跌，宏捷科涨幅也超过5%。稳懋去年因苹果(Apple)导入VCSEL应用在脸部识别，单月营收在去年下半年连创新高，累计去年合并营收达170...[详细]
特殊化处理器助业者减轻摩尔定律失灵影响

除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能...[详细]
日本光刻胶大厂旭化成工厂发生爆炸

据日本媒体报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“KayakJapan”东海工厂发生爆炸和火灾。据旭化成延冈分公司称，这个工厂主要制造炸隧道或矿山等工程用和国防用的火药材料，爆炸发生在厂内的实验设施内。目前已确认至少有一人受伤，而另一人失踪。具体爆炸原因还在调查中。该工厂是否涉及光刻胶等业务还待进一步跟踪调查。爆炸还对工厂附近的几处住宅造成了轻微...[详细]
三星带头采用类载板　韩国PCB业界展开设备投资

在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISUPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy...[详细]
格芯换帅！汤姆∙嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任首席执行官

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。嘉菲尔德先生于2014年加入格芯，他拥有十分出色的履历背景，在许多业内领先的科技公司有过工程、管理、运营以及全球业务执行等经历。他在IBM工作的17年中，历任多项高级领导职务。在格芯任职期间，...[详细]
三星为Halong Mining生产挖矿ASIC芯片

4月13日消息，加密货币矿机分销商MyRig最近透露，三星公司(Samsung)为采矿硬件制造商Halongmining生产ASIC芯片。MyRig在推特上发布了一幅用于生产集成电路半导体材料的照片，并表示该设备是“HalongMiningDragonMintT1”，由三星公司生产。...[详细]
神盾三星S9出货畅旺；下半年大陆两大客户助攻

神盾(6462)今年起出货三星S9系列指纹识别IC，下半年也打入Note旗舰机型，除此之外，神盾也在中国大陆市场积极布局，除了加入两家前四大品牌客户外，对摩托罗拉(Motorola)的供货占比也可望从去年的35%拉高到80%。另外，光学式屏下指纹识别进度方面，据了解已打入中国大陆品牌手机，可望今年开始出货。展望全年，神盾除了拿三星旗舰机型独家供应商外，中国大陆品牌客户也可望在下半年陆续放量，全年...[详细]
天奕实时室内定位系统搭载自家开发算法

2017FutureCommerce未来商务展，已于4月27日～4月29日于花博争艳馆举办，台湾最大iBeacon应用商天奕科技，此次参展展示了实时室内定位解决方案。此方案基于天奕所独家开发出的IIPS2.0(IntelligentIndoorPositioningSystem2.0)定位算法，民众可现场体验定位效果，一键就能在APP中得知当下位置，后台管理系统，更能实时追踪并显...[详细]
从芯片大厂看中国为何不受国际社会待见

作者：知乎@山有枝我是偏乐观的。首先声明我承认中国有很多问题。但我个人是不太相信那种把中国的各种问题一罗列，就得出结论吃枣药丸之类结论的。这种论证太廉价。要说问题，三四十年前问题更多，八十年代的公知讲喊的是“河殇”，但中国没有完蛋，还是走过来了。风物长宜放眼量。看这个问题有很多角度。给大家提供一个我自己私人的一个角度。算是十几年参与中国制造业的一个体会。我在一家美国集成电...[详细]
佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6”

采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]
栉风沐雨50载！贸泽电子庆祝全球总裁兼首席执行官Glenn Smith服务50周年里程碑

2023年5月25日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)隆重宣布贸泽电子全球总裁兼首席执行官GlennSmith先生任职50周年里程碑,半个世纪的努力，带领贸泽跨越发展，并将携手大家迎接下一个全新挑战。1973年，Smith作为一名大三学生，在圣地亚哥一家初创电子公司找到了一份仓库兼职工作...[详细]
紫光集团收购英国Imagination 3%股份

北京时间5月9日消息，据投资机构晨星网站报道，英国芯片制造商ImaginationTechnologiesPLC周一在一份监管文件中披露，紫光集团已经收购了该公司3%股份。在该消息披露后，Imagination股价出现大涨。Imagination股价在周一早盘交易中上涨15%至173.25便士，是富时综合指数中表现最好的成分股。紫光集团在去年11月表示，计划在未来5年时间内...[详细]
三星有望获得独立开发GPU能力

近日有供应链内部人士透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。　　此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱对高通的依赖。　　有媒体消息报道称，目前三星已经独立开发出了自家GPU，并且专为移动设备研发。目前三星在供应链产业上几乎能够做到自给自足，不仅仅是显示屏，包括Exynos处理器、运行内存和闪存等，...[详细]
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]

小广播

热搜元器件