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【中国，2013年9月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS)与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日共同宣布中芯国际已采用Cadence®数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的...[详细]

据美国财经网站CNBC报道，美银美林表示，由于英伟达的游戏图形芯片业务迎来强劲的升级周期，英伟达股价今年将再次飙升。美银美林（BankofAmericaMerrillLynch，简称BofAML）重申了对英伟达股票的“买入”评级，并将英伟达的目标价从251美元上调至275美元，较周四收盘价高出23%。美银美林给出的目标价是29位分析师中最高的。在过去的一年里，英伟达一直是市场上表现最...[详细]

腾讯科技讯（卜祥）2017年9月26日，英伟达（Nvidia）在北京召开GTC大会，该公司创始人、CEO黄仁勋表示，中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老公司都采用了基于英伟达产品的方案。其中，用于打造AI智慧城市的NVIDIAMetropolis平台，新增了阿里巴巴与华为两家合作伙伴。包括之前的大华技术、海康威视，还有创业型的商汤科技等公司，都被英伟达一网打尽。黄仁勋称，...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进（5347）经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8吋GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力...[详细]

电子网消息，24日晚间证监会官网披露，华灿光电重组方案经并购重组委审核获得有条件通过，该公司从今日起复牌。2016年10月，华灿光电披露拟以16.5亿元对价收购美新半导体100%股权。在历时近一年半之后，国内MEMS行业首个大规模并购案完成了全部行政审批。美新半导体主要从事MEMS产品的研发、制造与销售，主要产品为加速度计和磁传感器，广泛应用于智能手机及消费电子、汽车安全系统等领域。美新半...[详细]

在半导体行业，人才争夺战已经白热化，特别是近年来国内外都有大量芯片工厂投资，Intel今年初宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座半导体工厂，需要大量技术工厂，开出的年薪平均达到了90万以上。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。该投资计划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000...[详细]

美中贸易战未解，中国华为传出5G手机和基站关键零组件积极去美商化，5G手机处理器和基带模组以海思设计为主，台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。美中贸易战未解，尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征10%关税，但是市场仍持续关注中国通讯大厂华为（Huawei）通讯设备和手机出货状况，相关供应链是否受到牵连。外资法人报告点名分析，华为在8月初曾暂停5G基站零组件相关采购，其中...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。（表1）SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全球半导体设备市场统计报...[详细]

目前手机快充有高通(Qualcomm)协定、联发科(MTK)协定、PD协定、华为快充协议、VOOC闪充等快充协议，种类繁多，标准尚未统一，这让充电器、移动电源和车充厂家不知所措...2018年4月，由简体中文版《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联合主办的“第17届电源管理论坛——快充与无线充电圆桌论坛”，在中国深圳隆重举行。除了精彩的主题演讲之外，一场题为“国际厂商PK本...[详细]

“TI魔力芯动课堂”展示趣味科技，拓展学生视野。2014年11月05日，四川讯---全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学”新教学楼奠基仪式在四川省丹棱县举行。丹棱县人大常委会主任彭红勤、中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷、四川省青少年发展基金会秘书长蒋英、TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie及TI...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请，这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立的奖项旨在表彰通过采用MentorGraphics公司的创新技术来解决当今复杂PCB系统设...[详细]

电子网消息，彭博信息报导，台积电首度证实正在接受欧盟执委会初步调查，厘清在半导体销售方面是否有对手宣称的违反公平竞争情况。根据十一月十四日的申报数据，欧盟主管机关已在九月廿八日要求台积电提供相关的数据和文件。台积电表示，将全力配合调查，提供相关数据，但鉴于调查还在初步阶段，无法评估后续进展及可能结果或影响。台积电龙头地位引来对手以商业策略攻击，今年九月间，路透曾报导，台积电的竞争对手、晶圆...[详细]

随着ChatGPT的火爆，AI技术再次引发人们的关注。数据显示，现在与AI相关的芯片占比约为20%，而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。与AI相伴而来的，是巨大的算力需求。现如今，半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段，芯片资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减，导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度，不断挑战光罩极限...[详细]

Intel在今年Computex2017期间正式揭晓包含高达18核心Corei9系列的全新CoreX系列处理器，藉此展示旗下处理器设计能力。但从相关消息显示，Intel最高18核心的Corei9-7980XE可能要等到明年才有机会推出。目前Intel尚未公布采用12核心以上架构设计的Corei9系列处理器完整细节，仅透露将推出采12核心的Corei9-7920X、采14核心的Co...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]