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eeworld网消息：国家仪器(NI)日前宣布与德州大学奥斯汀分校建立合作关系，以共同推动情境感知车辆工程系统(SAVES)计划。NI将提供mmWaveReal-Time测试台的相关技术，以加速自动化与自动驾驶车辆的研究。此一测试台将于进阶自动化驾驶研究中，担任要角，并着重探讨极低潜时、新雷达波型与数据分析等主题。NI全球汽车推广部经理StefanoConcezzi表示，该公司...[详细]

联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同执行长，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经理，向集团总裁蔡明介报告。期望联发科技...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。该交易分别赋予Orbotech34亿美元的股权价值以及32亿美元的企业价值，股权价值比纽约周五收盘价高出1...[详细]

半导体行业从诞生至今，先后经历了三代材料的变更历程。第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（禁带宽度Eg2.3eV）的半导体材料。据了解，我国把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产...[详细]

Vicor近日宣布推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(XPU)处理器的合封供电模块化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流，进而使XPU效能最大化。Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中，最新的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中，...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm），两家公司闹得不可开交，《华尔街日报》引用知情人士消息，一旦博通确定收购高通，因两家公司合并后的威胁，处理器大厂英特尔（Intel）考虑收购博通，为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。报导指出，目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔，正在考虑，一旦生产Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博...[详细]

3月13日报道高通方面称今日收到美国总统令，其要求博通有限公司立即和永久放弃对高通的收购提议。根据总统令要求，博通提名的所有董事候选人也不具备参选高通董事会成员的资格。总统令同时要求高通尽早重新召集2018年度股东大会，根据书面通知后10天内举行大会的要求，即为2018年3月23日。2018年1月8日的在册股东将有权在大会上投票。总统令全文：https://www.whitehou...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，为满足航空和航天应用的需求，推出新的高能液钽电容器---EP1。对于每个电压等级和外形尺寸等级，这颗器件的容值在业内都是最高的。为提高设计灵活性，EP1提供了径向通孔或表面贴装端接，有A、B和C三种外形编码，每种都有螺杆安装选项。今天发布的这些器件采用了Vishay经过实际验证的SuperTan®技术制造，A外...[详细]

比特币报价狂飙，目前已逼近1万美元整数关卡、年初迄今暴涨逾750%，以太币今(2017)年更已飙涨5,800%之多、报价来到470美元。虚拟货币采矿作业需要的绘图芯片，需求跟着跳高、推升相关族群的股价。不过，分析人士警告，矿工接下来可能会改用软件解决方案、对硬件的依赖度降低，绘图芯片明年的需求恐怕没有大家想象那么高。MarketWatch、BusinessInsider等外电报导，Mizu...[详细]

美国政府正试图加强对半导体产业的调控力度，其在上周宣布启动针对半导体供应链透明度的调查，将矛头指向全球半导体产业链公司，韩国半导体圈率先表示不满，各大韩媒纷纷发布社论，指责美国政府干预市场价格，甚至有“损人利己”之嫌。　　韩国半导体产业协会执行副会长Ki-hyeonAhn表示：“美国政府的要求史无前例，因此不仅是半导体制造企业，半导体客户也需要相当长的时间做出决策。围绕要提交的信息程度，企...[详细]

电子网消息，2017年8月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）LEDNFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。 LED灯管是介于流通零售和工程批发...[详细]

据外媒援引产业链消息，三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术，目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊，近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的，而且良率较高，因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势，因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争...[详细]

电子网消息，先进半导体公告，近期，公司获主要股东中国东方资产管理股份有限公司告知，2017年12月7日，其已与华大半导体签订一份股份转让协议，据此，东方资管向华大半导体出售约1.79亿股公司内资股，占公司已发行总股本约11.69%。出售完成后，东方资管不再为公司股东。公告显示，华大半导体拥有约26.45%上海贝岭的权益，而上海贝岭持有公司约8872.64万股内资股，占公司已发行总股本约5.78...[详细]

目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes...[详细]

美国斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。据介绍，由于晶体管越做越小，以至于其不能容纳下足够的硅原子以展示硅的特性。碳纤维纳米管具有良好的传导性，体积小，并且能在刹那间开关。它拥有比肩石墨烯的电气属性，制造半导体的难度却小很多。至今，生产纯度仍然是制造的瓶颈。碳纳米管有几个不同的结构形态，它们可能是金属属性或者为半导体；研究者仍没掌握制造100%纯度CNT半导体的技术。这款芯片拥...[详细]