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eeworld网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天在2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展（7厅，335展位）上推出通过UL认证的强电流表面安装式保险丝系列产品。Nano2®881系列强电流SMD保险丝专为需要紧凑结构和超强电流保护的应用而设计，可提供电压高达75VDC的单一保险丝解决方案，额定电流从60A至100A不等。由于该解决方案...[详细]

通过台积电16FF+制程的认证，并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺，双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，...[详细]

近日，继美国赛普拉斯半导体（Cypress），日本理光微电子（Ricoh），德国威科电子（Vincotech）之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司（SMI），世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构（MEMS）压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在...[详细]

5月16日，在广东省中山市第二人民法院，广东钜豪照明正式将明星范冰冰告上法庭。早在2012年1月11日，范冰冰将钜豪照明告上北京市朝阳区法院之后，沉默了数月之久的钜豪照明，终于以反诉作为回应。【相关报道：《范冰冰维护肖像权起诉钜豪照明索赔220万元》】由此，自2010年以来，国际巨星范冰冰无往而不利的“官司门”终于遭遇“反诉门”。据悉，钜豪照明对此反诉确实迫于无奈，毕竟范冰冰起诉在先，已...[详细]

日月光半导体董事和营运长吴田玉，在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中，向在场与会听众带来以“半导体：中国，过去，现在和将来（Semiconductor:Past,Present,Future,China）”为题的演讲。吴田玉提到近十年来半导体的发展与变化，他表示，半导体产业的成本越来越低，半导体市场的收...[详细]

电子网消息，中芯国际周三晚间公布，从2017年10月3日至25日，公司根据认股权计划合共增发约425万股，现存结46.56亿股。近日，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，高盛集团发表研究报告表示相信可以在研发方面帮助集团。目前，中芯在28纳米晶圆生产进度缓慢，只有2％市场份额，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远...[详细]

爱普科斯现推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的划时代新型集成技术。与以往的技术相比，SESUB不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。SESUB允许高度集成的专用集成电路（ASIC）与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法，模块和系统级封装（SIP）可实...[详细]

5月14日，美方发布对华加征301关税四年期复审结果，宣布在原有对华301关税基础上，进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。图源：美国白宫网站其中，针对中国电动汽车的关税将从25%提升至100%，用于电动汽车的锂离子电池及其零部件的关税将从今年的7.5%跃升至25%，太阳能电池的关税将从25%提高到50%，半...[详细]

    现在多方消息已经证实，华为下半年肯定会推出一款人工智能芯片，在前几日华为终端官方宣布，将于9月2日在德国柏林的IFA2017大展上举办新品发布会，一起见证HUAWEIMobileAI的到来。现在余承东通过个人微博，也开启了AI芯片预热。　　微博原文是这么描述9月2日发布会的，余承东称：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，从不止于想象。9月2日华为IFA2017，敬请期待。”...[详细]

“中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位，无锡工厂的升级扩能，不仅能够进一步提高中国的产能，同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。”日前，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。据悉，无锡工厂成立于1995年，目前员工数超过1300人，是英飞凌在大中华区最大的制造基地。主营产品包括分立器件、智能卡以及功率半导体。如...[详细]

    原标题：中兴禁售事件疑似升级！华为也危险了？A股公司纷纷澄清影响，半导体国产化认知存在误区？　　一波未平，一波又起。　　继美方宣布将对中兴禁售令，周二美国监管者拟采取进一步措施，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。　　综合媒体报道，这项举措在美国联邦通讯委员会（FCC）获得5票全票通过。在FCC第二次投票表决之前，该禁令将不会是最终结果。而该委员会...[详细]

力晶转型晶圆代工厂，宣布扩大在台投资，要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂，2020年动工，预计第一期2022年投产1.5万片，四期完成预计是2030年，届时铜锣厂总产能将达10万片，至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄，黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。力晶从做记忆体亏损千亿元，被迫下市，到转型晶圆代工后重新赚钱，堪称是企管...[详细]

三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。财报显示，三星电子第四季度净利润为5.22万亿韩元（约合44亿美元），同比下滑38.2%；运营利润为7.16万亿韩元（约合61亿美元），同比下滑33.7%；营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），同比增长1%。一、营收同比恢复增长营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），较去年同期的59.27万亿...[详细]

eeworld网消息。传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，反而...[详细]

MagnaChip公司日前已与南韩投资银行KTB签署备忘录，目前正在商讨确定协议的条款。MagnaChip是从韩国海力士(Hynix)非存储业务部门分离出来的独立驱动IC代工厂。由于经济环境疲软，该公司于去年年底出现了财务危机，并且搁置了上市计划。该公司正试图吸引投资，但拒绝透露公司寻求资助金额的详情。MagnaChip和KTB本周早些时候签订了备忘录，但尚不清楚KTB...[详细]